文献与摘要（148）

为有效PCB设计的多重结构策划 Multi-Fabric Planning for Efficient PCB Design

在今天的BGA型封装对印制电路板层数，线路复杂性和成本有显著影响。BGA的电源和接地引脚的分配效率可以有四和六层PCB之间的差异。高效的线路布设体现出使用最少量的线路资源。文章介绍封装件和电路板的协调设计方法，整个封装引脚分配到板上最短线路与连接盘布局，需要新的设计工具和流程提供系统层级的多结构视图，以减小电路损耗达到临界点。理想的是IC引脚分配和接口数据与PCB布局设计数据连接共享，以促进一个更有效的电路产品。

（Kevin Rinebold，PCDANDF.2014/02，共8页）

物联网驱动新的PCB设计方法 The Internet of Things Drives New PCB Design Approach

物联网时代电子产品更新更快，其中设计是个重要过程。这一个发展趋势是使PCB设计行业更紧密地整合，设计师们要合并电气、机械和尺寸形状的数据，找到共同的设计元素，利用三维可视化系统，显示三维PCB模型。随着PCB日益高性能要求，PCB设计起着更加重要作用，选择定制的适宜解决方案。

（Mark Toth，PCB magazine，2014/02，共6页）

了解典型的CAM流程 Understanding the Typical CAM Process

许多PCB制造商不具备设计能力，但必需有部分CAM能力，把输出的CAD设计文件转换成PCB制造文件CAM数据。制造者涉及的CAM数据包括所有层的图像数据和结构形状的文件，数控钻铣加工文件，拼板组合数据文件，图形蚀刻补偿的数据文件和电镀参数数据文件等。要核对图纸和数据是否匹配，确保所有的信息是有效的和必需的。

（Mark Thompson，PCB magazine，2014/02，共4页）

智能数据传输格式自动化CAD / CAM Smart Data Transfer Formats Automate CAD/CAM

当今复杂的PCB的当务之急，设计师的产品成套制造过程数据完整地移交给制造者，因此需要一个集成的CAD/CAM系统。现在设计师提供的一套文件往往需要PCB制造商重新拼图转换，既耗时又易出错。更好的方式是设计与制造之间以智能数据格式传递，如智能的ODB + +文件，避免Gerber格式和Excellon数据转换，达到快速、少错和低成本效果。

（Julian Coates，PCB magazine，2014/02，共7页）

电子电路检测趋向和课题 電子回路検查の方向と课題Trend and Challenges of Testing of Electronic Circuits

自前电子电路测试技术的新课题，首先是埋置元件印制板的检测，在制造过程中加强检测，确认埋置元器件完好（KGD），以减少废品损失；设计时必须有可测试性设计（DfT）考虑，设定必要的测试盘。对于高密度BGA装配，设计者应把握DfT和检测成本。今后测试技术趋向是重视可靠性，加强对潜在缺陷检测；外观检查有AOI、AXI装置，达到高功能化、高速化、在线化和低成本化。

（梶谷林，エレクトロニクス実装学会誌，Vol.16，No.7，2013/11，共4页）

埋置IC印制板和三维封装的展望 IC内蔵基板(SESUB)と3D実装における今後の展望 Semiconductor Embedded Substrate(SESUS)and Future Prospects of the 3 D Package

文章介绍一个埋置IC印制板（SESUS），此是4层积层板，在第二层上安装2个50mm厚的IC芯片，4层板总厚0.3 mm，此板结构可比原来同样的基板面积减少60%。此SESUS被应用于电源模块和无线电模块组件，实现高密度小型化，以后还会在MEMS器件等方面应用。

（土門孝彰 等，エレクトロニクス実装技術，Vol.29 No.12，2013/12，共4页）

有关印制电子的状况 プリンテツドエレクトロニクスの実現に向けてToward the Actualization of Printed Electronics

文章对部分印制电子技术的产品和材料、工艺状况作介绍。现有有机薄膜显示屏，采用微接触印刷工艺，聚二甲基硅氧烷[PDMS：Poly（dimethylsiloxane）]基材和银铜纳米粒子调和导电油墨。凸版转印的微接触印刷法印制导电细线可以成为化学镀催化层，在基材上印刷导电图形加化学镀铜可得到细线路图形。

（牛島洋史，表面技術，Vol.64，2013/11，共5页）