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2014年5期
刊物介绍
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主,集专业、技术、信息于一体,展现PCB行业的发展动态,为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
印制电路信息
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精品雕琢需利器
印制电路技术论文写作之规范化(上)
近年来印制板自动化设备发展趋势综述
关于PCB加工与检测设备的软件框架分析及设计
基于Delaunay三角剖分的PCB检孔机多重孔位校正方法
真空度随真空管道长度变化规律研究
挠性印制板设备技术
——超低张力控制的卷取技术
CO2激光钻孔工艺优化方法研究
征稿启事
—— 开启“短兵相接实战场”
新产品与新技术(84)
文献与摘要(148)
PCB设备/工具
微细铣刀铣削方式对PCB板边尺寸影响的研究
印制板用微型钻头及微孔钻削进展
电镀与涂覆
导电聚合物直接电镀技术
纳米钯材料的制备及其在PCB化学镀铜中的应用
电镀镍金板生产中金面变色改善分析
金盐利用率提高之研究
高Tg多层印制板孔壁微裂纹的改善
孔加工
飞秒激光钻孔