新产品与新技术（84）

采用PALAP工艺制作超100层HDI板

日本Denso公司的一次压合积层法（PALAP）已能制造埋置元件印制板和任意层互连（Any Layer）的高多层HDI板，现在发表制造出超100层的Any Layer结构的HDI板。该PCB是用介电常数低高频特性优的热塑性树脂基材，更有利于一次压合，基板厚度每5层约0.3 mm则100层为6.0 mm厚。这类超高多层印制板应用于高功能服务器和通讯装置、航空航天装置、集成电路测试仪等。由PALAP工艺制作的11层埋置279个贴片元件的Any Layer印制板早几年就用于汽车装置中了。现在100层任意层互连的超高多层印制板正在申请吉尼斯世界纪录。

（JPCA news，2013/12）

手机用超薄多层电路板

日本山一电机公司开发出超薄型多层印制电路板，以适应更薄的手机和平板电脑需要。该产品是采用液晶聚合物（LCP）作为基材，内层镀铜层尽量变薄，最终的10层多层板厚度仅0.45 mm，为全世界多层PCB最薄之水平。同时，超薄多层板具有可高速传输信号性能，10层板可传输10GHz以上信号，可达到高速处理大量信息资料的智能手机和平板电脑要求，还可以向汽车电子应用扩充。该公司已提供样品和资料给客户，争取今年秋季开始能量产化。

（材料世界网，2014-02-06）

全新高散热金属基挠性电路板

日本旗胜（Mektron）公司开发出使用金属板衬底一之高散热性挠性电路板（FPCB），研究团队是采用较薄的铜箔为导体与较厚铜箔为散热层组合而成基板，同时达到高散热性和可挠曲性的要求，并且有轻薄之特性。

这种新的FPCB预计可用于汽车车灯、液晶电视之背光模组LED等要求小型、薄型节约空间设计的设备。该公司已开始进行样品出货，期盼早日达到实用化水淮。另外，该公司也开发出在FPCB表面涂覆成白色或黑色而具有高反射性的耐热涂料，能够使LED发挥出更佳性能。

（材料世界网，2014-02-19）

柔性触觉传感器用挠性印制电路板

日本旗胜(Mektron)公司在2014年四月的东京一个展览会上，展出柔性触觉传感器用挠性印制电路（FPC）。该传感器有望用于：（1）机器人手的触觉，（2）护理服务的床垫压力检测；（3）移动设备的输入接口等。该公司目前为特定客户提供传感器样品，计划在2014财政年度商品化。

这种挠性触觉传感器是能感受压力和传感能力的FPCB构成。它由压力传感膜的薄膜和电极夹在两个聚酰亚胺薄膜之间。当压力施加到聚酰亚胺薄膜上，使压力敏感膜的电极上接触电阻发生变化，挠性触觉传感器通过这种机理测量压力。

传感器测量压力可达（0.2～0.3）MPa（2～3）kg/cm2。因为整个传感器薄为200μm，它可以附着于一个曲面。日本旗胜公司没有透露所用的压力敏感膜材料。

这一次展会，日本旗胜也展示出可伸缩的FPC。FPC板能自由拉伸。其基材为弹性体，它的金属导线（铜箔）图案的形状做了改进也成为可伸缩。可伸缩FPC可以连接到人体，可望用于医疗。此产品日本旗胜仍然是在开发中，何时将其商业化应用尚未决定。

（Daily news，2014-04-11）

高频与高速化基材

为顺应移动通讯电子设备高频与高速化需要，FPC要求所用基材低介电常数（Dk）和低介质损耗（Df），2L-FCCL大多采用液晶聚合物（LCP）膜基材，其Dk约2.8～3.0，Df约0.0008～0.002。覆盖膜材料也有粘结层，也应低介电常数和低介质损耗，其Dk约2.5～2.8，Df约0.005～0.016。

挠性基板松下的LCP FCCL（R-F705T）的Dk3.0，Df0.0008（2GHz）；台虹的LCP FCCL的Dk3.0，Df0.002（1GHz）；斗山的LCP FCCL的Dk2.9，Df0.002（1GHz）。台虹的PI覆盖膜的Dk2.8，Df0.009；TOYO化学的PI覆盖膜的Dk2.5，Df0.016（1GHz）；NIKKAN的覆盖膜SAFY的Dk2.6，Df0.005（10GHz）。

（工业材料，322期 2013/10）