新产品与新技术（83）

新产品与新技术（83）

New Product & New Technology (83)

液晶聚合物膜上纯金印制电路

美国的PCB制造商龙电路（Dragon Circuits）公司宣布他们用液晶聚合物（LCP）膜基材制作100%的纯金线路的印制电路板，用于医疗设备。非常薄的LCP膜（厚25 μm ～ 50 μm），加成法直接镀纯金形成电路，而无需使用铜基金属。此独特的产品是因客户需要所驱动，得到客户积极支持。新产品技术也可推广到用PI、PET或PEEK等其它挠性基材，及其它的金属镀层电路。（pcb007.com，2014-01-20）

新型挠性印制板基材

（工业材料，322期，2013/10，JPCA News 2013/09，実装学会誌，Vol 16，2013/08）

低CTE的PI膜

日本荒川化学工业株式会社与台湾达迈科技合作开发的低热膨胀性（CTE）聚酰亚胺（PI）薄膜，商品名POMIRAN。其膜厚有12 μm、25 μm、38 μm，CTE为4× 10-6/℃(T型)和18×10-6/℃（N型）。该基材的PI树脂中掺入平均5 nm直径的二氧化硅微粒，均匀分布。该PI膜可化学镀镍，再电镀任意厚度的铜层，形成双面覆金属箔板（FCCL）。该PI膜中二氧化硅微粒仅5 nm，不影响表面平滑性，而在化学镀镍处理时PI表面的二氧化硅微粒会溶解，形成细微空隙，使得沉积金属层与PI有可靠结合力，并又保持极低粗糙度。同时，此膜中二氧化硅微粒存在，可防止金属离子的迁移扩散，保持基材绝缘性。

该低CTE高稳定性的PI膜适用于IC封装载板，若先钻孔再化学镀镍与电镀铜，则省去了FCCL的过程，降低了成本。若电镀薄铜层（2 μm ～ 7 μm），则可半加成法制作细线路，此已设想为FPC、COF的半加成法成卷式生产技术。

薄型化基材

为适应薄型化潮流，降低FCCL厚度是从选择薄基材、薄铜箔与无粘合剂着手。日本宇部日东化成公司之2L-FCCL有12.5 μm厚PI膜覆12 μm铜箔，甚至6 μm铜箔。新日铁公司有单面FCCL是9 μm厚PI膜覆9 μm铜箔，进一步发展6 μm铜箔。

杜邦公司在2013JPCA展览会上推出新开发的超薄PI薄膜，Kapton 20ENS厚度只有5 μm，比此前的Kapton 30ENS厚度7.5 μm更薄，该膜兼具柔软与尺寸稳定性，适于智能手机及光学摄像头等高端产品应用。

超耐热PI膜

由UBC公司在2013JPCA展览会上推出超耐热PI薄膜，商品名Upilex-S，是利用BPDA与双胺反应形成耐热的PI结构。经耐热性测试，在高温450 ℃下持续数十小时，热损失小于10%。

高导热基材

随着高功率芯片封装和LED封装对所用FPC导热性要求，也向挠性基材提出高导热需求。松下公司推出ECOOL系列导热基板，其中挠性基板ECOOL-F导热系数0.3 W/m·K虽不大，但其热阻抗0.6 ℃/W，有相当好的导热效果，这是因FPC厚度薄热阻低所致。另外，松下公司有一种含有石墨粉的橡胶材料，Z方向的导热系数9 W/m·K ～ 17 W/m·K。

Kaneka公司之超高导热材料，为PI材料经超高温石墨化制成的石墨片膜，厚度有10 μm、25 μm、40 μm，导热系数高达1500 W/m·K。该产品轻薄柔软、不脆裂，可贴合于发热源处起到快速降温功能。

荒川化学公司推出的高导热基材（TC100/101），导热系数6 W/m·K ～ 7 W/m·K，并具有低热阻、低CTE和高结合力。

NIKKAN推出的导热粘结剂SAFC，柔软超薄和耐电压性佳，最薄10 μm其导热系数1.0 W/m·K。

环烯烃聚合物膜

日本ZEON公司开发了环烯烃聚合物（COP：Cyclo Olefin Polymer）膜材料，COP是种非极性碳水类聚合物，其介电常数2.3和介质损耗0.0002（1 MHz），有PTFE相似介电性能，而优于PTFE的加工性。并且COP有优良的光敏特性，经UV照射COP表面会改性，使得与电镀铜有紧密结合力。COP与镀铜层结合界面平滑，有利于高频信号传输，优于PTFE基材。采用耐热性COP薄膜由化学镀铜与电镀铜制成电路板，经受了耐热耐湿性和冷热冲击试验的可靠性评价，COP薄膜基材有望用于挠性印制板。

（龚永林）