移动用户终端类产品拆分详解

张旭盈，杨 月，刘永亮

（国家无线电监测中心检测中心，北京 100041）

移动用户终端类产品拆分详解

张旭盈，杨 月，刘永亮

（国家无线电监测中心检测中心，北京 100041）

本文对移动用户终端类产品的拆分步骤进行了详细图文解说，对拆分组件进行了分类标识，评估出高风险部位，总结拆分要点，为后续测试做好铺垫工作。

RoHS；拆分；移动用户终端；高风险部位

1 引言

本文综合考虑测试成本及测试风险等方面的因素，以已上市的某品牌手机为例，对移动用户终端类产品拆分步骤进行了研究，根据均质材料定义对样品进行拆分并归类，通过样品组件材质清单和测试经验来判断高风险部位，以确保后续测试时不会因为拆分不当而产生错误判断。

2 拆分工具与步骤

拆分工具有：斜口钳（大）、斜口钳（小）、螺丝刀、镊子等，拆分步骤见图1～图7。

图1 手机内部组件

图2 主按键

图3 显示屏拆分

图4 显示屏拆分

图5 显示屏电路板分区

图6 电路板拆分

图7 电路板分区

如图1所示，该手机大致包含摄像头、听筒、振动马达、扬声器、电路板等组件。各组件的拆分步骤如下：

⊙ 后壳分为基材和防尘膜两部分，无需使用工具进一步拆解。

⊙ 内壳组件中的金属板、螺丝、听筒前壳等金属部件视为高风险单元，有可能出现六价铬超标的情况。根据均质材料定义，感应器为非均质检测单元，不需要继续拆分，直接测试。

⊙ 摄像头组件中的金属圈、磁铁等金属部件视为高风险单元，有可能出现六价铬超标的情况。根据均质材料定义，感光板为非均质检测单元，不需要继续拆分，直接测试。

⊙ 听筒组件和扬声器组件中的金属外壳、金属骨架、磁铁、焊锡等金属部件视为高风险单元，有可能出现六价铬超标的情况，同时焊锡有可能出现铅超标的情况。

⊙ 振动马达中的金属壳、磁铁、金属后盖、偏振片等金属部件视为高风险单元，有可能出现六价铬超标的情况。

⊙ 扬声器组件中的金属外壳、金属骨架、磁铁、焊锡等金属部件视为高风险单元，有可能出现六价铬超标的情况，同时焊锡有可能出现铅超标的情况。

⊙ 耳机插孔组件中的引脚部件视为高风险单元，有可能出现六价铬或铅超标的情况。根据均质材料定义，插槽为非均质检测单元，不需要继续拆分，直接测试。

⊙ 主按键（如图2所示）覆盖一层塑料薄膜，不易拆分，可以和金属触点混合测试，此部件视为高风险单元，有可能出现六价铬或溴超标的情况。

⊙ 显示屏组件（如图3～4所示）中的主屏、金属板、铜螺母部件视为高风险单元，主板有可能出现溴超标的情况，金属板有可能出现六价铬超标的情况，铜螺母有可能出现铅超标的情况。

⊙ 显示屏电路板（如图5所示）和主电路板（如图7所示）中的贴片电容、卡槽、电池触点、排线、PCB板等部件视为高风险单元，电容、卡槽、电池触点有可能出现六价铬超标的情况，排线和PCB板有可能出现溴超标的情况。

⊙ 电路板附件（如图6所示）中的金属盖、金属骨架、开关机键金属骨架、开关机键金属片等金属部件视为高风险单元，有可能出现六价铬超标的情况。

3 高风险部位分析

拆分出的检测单元，根据材质的均匀性，可分为均质检测单元和非均质检测单元。当拆分对象难以进一步拆分且体积小于等于1.2mm3或质量小于等于10mg时，不必拆分，作为非均质检测单元，直接测试。高风险部位的分析：

⊙ 电路板上的贴片电容包括焊锡和金属层，焊锡可能含铅，金属层可能含铅和六价铬。如果焊锡为高温熔化焊料，其中的铅在豁免条款之内，没有限值要求。

⊙ PCB板可能含溴，在它的上面有很多电子件，测试时需要把电子件去掉，避免交叉污染。

⊙ 铜螺母材料为铜合金，其中可能含铅。在我国，铜合金中的铅在豁免条款之内，含量小于限值要求4.00%为合格。

⊙ 电触点可能含镉，其中的镉在豁免条款之内，没有限值要求。

⊙ 金属部件如：金属板、金属壳、金属骨架等可能含六价铬。

⊙ 显示屏中可能含溴。

4 质量保证

避免拆分工具或者样品间交叉污染和样品在拆分过程中的损失，拆分时应注意的几点：

⊙ 新购买的拆分工具需要用XRF（X射线荧光光谱仪）进行初筛，检测是否含有RoHS中限制物质，如果含有限制物质，此拆分工具不得使用。

⊙ 拆分工具应保持洁净，可采用擦拭、清洗或灼烧等方式进行清洁。

⊙ 拆分区域要相对独立，并足够用于拆分操作。保持拆分环境清洁，室内温度和湿度适宜并实施监控，应避免阳光直射。

⊙ 拆分工作台应平整、洁净、耐磨损、耐腐蚀、有足够承重力，台面面积应满足拆分操作和样品摆放的要求。

⊙ 样品要分类码放，用适当的容器予以隔离，在常温、干燥的环境中保存。容器应保持洁净。

⊙ 在拆分整个过程中应充分评价环境、工具、操作等因素对样品中相关有害物质的成分和含量的影响，并采取适当措施消除这些影响或将这些影响减小至最低。

5 结束语

移动用户终端类产品包含但不仅限于外壳、摄像头、振动马达、扬声器、显示屏、电路板等组件；所有拆分得到零部件按材料类型大致分为：金属、塑料、玻璃等；由于电路板上的电子件体积小、结构复杂，通常不建议进行进一步拆分，采用分区标点筛选测试的方法；对于镀层材料，采用机械工具无法做到完全均质拆分，可以先整体测试，后用砂纸打磨涂层，再测试无涂层基材，从而判断涂层成分；根据XRF筛选测试的要求，拆分得到的零部件尽量做到均质材料，厚度达到仪器测试要求。

[1] GB/T 26125-2011．电子电气产品六种限用物质（铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚）的测定[S]，2011.

[2] IEC 62321-2008．电子电气产品测定六种限用物质（铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚）的浓度[S]，2008.

[3] GB/Z 20288-2006．电子电气产品中有害物质检测样品拆分通用要求[S]，2006.

[4] IEC 62596-2009．电工产品限用物质的测定样品拆分指南[S]，2009.

[5] IEC62321-2 Determination of certain substances in electrotechnical products -Part 2: Disassembly, disjointment and mechanical sample p reparation[S]. 2013-06.

Split Details of the Mobile User Terminal Products

Zhang Xuying, YangYue, Liu Yongliang
(The State Radio Monitoring Center Testing Center, Beijing, 100041)

In this paper, a detailed graphic explanation of split step of mobile user terminal products was show, and split components were classified to identify, high-risk area was evaluated, the points of split were summarized, above all pave the way for the subsequent test work.

RoHS; split; mobile user terminal; high-risk area

10.3969/j.issn.1672-7274.2014.09.003

TN 929.53

B

1672-7274（2014）09-0011-03