Microsemi发布RF前端模块突破性技术平台

2012-08-15 00:51:01本刊通讯员
电子与封装 2012年2期
关键词:半导体技术突破性电路板

致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司近日发布以硅锗(SiGe)技术为基础的4G RF前端模块(FEM)突破性技术平台。该公司已采用此创新平台开发下一代IEEE 802.11ac无线网络(WLAN)前端模块。IEEE 802.11ac被业界视为第五代WiFi或5G WiFi。

Microsemi的新平台在单一SiGe芯片上集成了多个滤波器、开关、LNA和功率放大器,能支持多重输入/输出(MIMO)功能。高度的集成性能显著降低成本与减少印刷电路板面积,这是设计人员设计智能手机与平板电脑等产品时的重要考虑。

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