打造顶级行业盛会众厂商云集NEPCON China 2012

2012年4月25日，第二十二届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON China 2012）将在上海世博展览馆召开。作为当前亚洲地区最大的表面贴装行业及电子制造技术盛会，NEPCON China已经成为中国电子生产设备和电子制造行业的风向标。截止目前，NEPCON China 2012的98%展位已经售罄，几乎全球所有领先的SMT设备制造商以及材料供应商都预定了展位。NEPCON China 2012规模将达到创纪录的34 000平方米，预计将有来自22个国家和地区的近500家展商参展，来自多个领域的18 000多名行业领袖和买家将参与交流，1000余种电子制造生产设备、材料、测试测量产品及相关器件等将呈现给业界观众。

根据当前产业热点以及未来发展趋势，NEPCON China 2012除了专注于传统电子制造设备、材料外，还增设了四大全新展区，以满足广大展商和观众对这一专业平台的进一步需求和期待，包括防静电及洁净室、电子制造自动化、先进电子封装以及触摸屏制造等。值得一提的是，此次NEPCON将继续与上海防静电工业协会合作，首次在国内电子制造展会当中开设防静电最佳实践“EPA展区”，为电子制造行业人士提供最具专业性的指导，还将于展会同期举办“防静电技术研讨会”，为该领域的专业人士搭建一站式的技术交流平台。

在NEPCON China 2012中，无论是传统SMT领域还是新增展区，都将有精彩呈现。Fuji、ASM、Panasonic等将带来全球最先进的电子贴装设备，Heller、BTU、Rehm Thermal等公司的焊炉产品，Agilent、 Omron、Teradyne、TRI等公司的测试测量设备，奇力速、佳斯捷等公司的先进电子制造自动化工具，安川、诺银（Hiwin代理）、IKO、NBK、速美达（Yamaha代理）的运动控制设备，Senju、Henkel、Indium等公司的焊锡材料，Nordson-Asymtek、Musashi、Saejong的点胶及涂敷设备将为观众带来精彩展示。展会现场同期将举办多场高端行业活动，深入探讨当前产业技术的发展现状、趋势、电子工业及制造、自动化以及电子封装等技术热点话题。为提高中国电子行业手工焊接水平，励展博览集团和IPC将联手在展会上举办华东地区首届手动焊接比赛，为国内焊接操作人员提供展示风采的舞台。

NEPCON China将于2012年全面启用上海世博主题馆（浦东世博馆路111号），新展馆设施先进，交通便捷，功能齐全，将大大提升NEPCON的硬件水平，为中国SMT和电子制造行业及海外支持机构提供一流的展会体验。这也是NEPCON应战略升级快速发展态势而更好地满足参展商和观展商需求的又一举措。