2012年2期
刊物介绍
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
电子与封装
信息报道
- Molex MediSpec™混合式圆形MT连接器和插座提供适用于医疗系统的精简解决方案
- 安捷伦发布最新三维电磁场仿真平台，进一步加快射频仿真速度
- Microsemi发布RF前端模块突破性技术平台
- 南通富士通正式成为国际半导体设备材料产业协会（SEMI）会员
- 安捷伦推出业界首款适用于TD-LTE和波束赋形的8通道射频测量解决方案
- 中国光伏产业联盟成SOLARCON China 2012新推力
- Dialog半导体的网络电话技术被伟易达采纳用于其S系列桌面电话
- 飞兆半导体获《电子系统设计》颁发最佳参考设计奖
- 2012年LED Fab设备支出将下降18%
- Mindspeed科技公司将收购Picochip有限公司
- ASM Assembly Systems全新推出SIPLACE Performance Monitoring
- 2012高新技术产业全球化的新思考
- 打造顶级行业盛会众厂商云集NEPCON China 2012