LED封装技术研究

王啸东 尤凤翔 张飞 夏明兰 郑蕾

近几年随着LED产业的迅速发展，LED的应用领域不断扩大，对LED器件的封装形式及性能提出了更高要求。为满足各种LED应用领域的不同要求，各LED封装企业推出了各种性能先进、稳定可靠的LED器件，既满足了客户端的要求，又推动了LED封装技术的进步。本文介绍了目前LED封装技术方面存在的问题，并提出了解决方案。