得可（DEK）携手OK国际于成都举办2011先进工艺及应用技术研讨会

得可（DEK）携手OK国际于成都举办2011先进工艺及应用技术研讨会

由得可和OK国际共同举办的“2011先进工艺及应用技术研讨会”近日在成都天府阳光酒店举办。来自得可和OK国际的专家向与会者介绍最新的工艺应用技术，特别针对ProActiv这项SMT印刷技术的新发展、芯片贴装材料的晶圆背覆涂层、Nano-ProTek 钢网涂层技术、返修LGA/QFN封装所面对的挑战和传导工具的应用以及无铅焊接智能烙铁等话题进行深入讨论，并在现场进行演示。

来自成都、重庆、绵阳和周边地区的知名电子科技公司、通讯技术公司和汽车电子商等近50家公司派员参与。而得可和OK国际则从深圳、台湾和新加坡派出资深专家出席讲解。

在研讨会上，得可首次向成都厂家介绍和展示了两项最新开发的技术，ProActiv和Nano-ProTek钢网涂层技术。得可的ProActiv技术打破了在传统印刷工艺中因面积比规则而无法在开孔较小的钢板上进行印刷的限制，它可在单一厚度的钢网上同时印刷下一代元件与标准元件。这个突破性技术更于今年在NEPCON中国展期间同时囊括SMT远见奖和EM Asia创新奖。

至于得可的Nano-Protek“抗助焊剂”钢网涂层技术，凭着独特的专利配方，令钢网瞬间形成“抗助焊剂”表面，提高钢网清洁效率和减少清洁频率，操作简单且效果显著，成本又低。这个技术也于今年获得SMT远见奖，并于早先APEX展会上获“创新技术中心”所颁奖项。

中国四川省的电子信息制造业近年来发展迅猛，越来越受到业内的青睐，已吸引众多知名企业进驻，因此也成为SMT设备供应商的新兴市场。

（本刊通讯员）