NEXX System s，携先进封装工艺设备拓展中国市场——访NEXX Systems董事长&总执行长ThomasWalsh先生

本刊记者：张军营

右：NEXX SystemsCEO ThomasW alsh左：NEXX Systems中国区高级经理Sherry Zhu

2011年对NEXX Systems来说是具有里程碑意义的一年，今年是NEXX Systems成立十周年，同时在上海的崭新OFFICE开始运作起来。NEXX Systems是一家发展迅速的半导体整机设备供应商，总部位于美国波士顿，现有140名员工。其设备主要应用于半导体后端先进封装工艺，全球设备装机量达到170多台，目前中国有4家客户，装机量达到10台。不久前，NEXX Systems CEO Thomas Walsh先生在位于上海新成立的办公室向记者侃侃而谈，介绍他们先进的半导体封装设备以及畅想未来在中国的远景计划。

当前半导体的平均增长率是6%～8%，但整个flip chip先进封装增长率平均达到16%～18%。下一代DRAM技术对flip chip等先进封装工艺有强大的需求。可见flip chip市场的重要性，NEXX Systems的主要客户都集中在flip chip领域。当今便携式电子产品越来越小型化、智能化，比如：IPHONE，IPAD等等，就是通过先进的半导体技术来实现的，这其中也包含NEXX Systems的尖端设备。在快速崛起的金砖国家中国、印度、巴西市场对这些设备的需求都有较快的增长。NEXX Systems现在有STRATUS（电镀沉积设备）和APOLLO（溅镀沉积设备）两款主打设备，应用于半导体封装不同沉积工艺中。同时这两款设备也是高效、节能、无铅环保设备，符合现代化生产呵护自然的环保理念。在芯片镀铜工艺领域，该设备的优势在于：芯片在镀铜过程中是水平倒置，完全浸泡在液体里，芯片两边3mm处有一个搅拌器，这样保证了镀铜的均匀性和沉积效果；这两款设备同时兼容150mm、200mm、300mm等不同规格的芯片。APOLLO配置了多个托盘（150mm 4个，200mm 3个、300mm 2个）。另一个优势在于：这两款设备对中国生产型客户具有非常高的性价比，可满足不同的工艺需求，节省成本，各种化学液可分开陈放，设备小，节省占地面积；根据制程工艺20H的工作量级1 000个wafer，工作效率极高。LED领域也是NEXX Systems重要市场之一，目前在全球十大LED制造厂商当中也有两家公司在使用该产品。其设备具有良好的连接性、导热性以及可延长LED使用寿命等；同时可以兼容50mm、100mm、150mm规格的LED芯片。

摩尔定律逐渐遇到瓶颈，为进一步通过先进制程持续缩小晶片尺寸与功耗，推动半导体产业持续发展，技术挑战越来越大。目前仅有INTEL、TSMC、SAMSUNG等一流的半导体公司愿意花钱持续追寻摩尔定律，但32 nm、22 nm制程以后已经接近极限。大批金钱的持续投入，硅片物理化学极限、技术开发愈发困难。值得庆幸的是，TSV技术问世并在近期逐步成熟。TSV能够使芯片在三维方向堆叠的密度最大，外形尺寸最小，大大改善芯片速度和低功耗的性能。3D-TSV互连技术将是遵循摩尔定律发展的第四代封装技术。TSV工艺目前还在逐步完善，遇到诸多挑战，即TSV制作都需要打通不同材料层，包括硅材料、IC中各种绝缘或导电的薄膜层。这对刻蚀工艺提出了更高的要求。但还是有很多公司涉足这一领域引文TSV市场蕴藏巨大商机。可以预见，在不久的将来，为实现封装的小型化和性能提升，TSV技术将很快应用到闪存、图像传感器、存储器以及逻辑器件的制造中，并带动相关材料与设备的发展，前途不可限量。

据Prismark Partners预测，从2013～2020年，这7年时间3D-TSV的增长率会达到48%，可以预见3D-TSV市场孕育巨大商机，2013年以后3D-TSV技术才开始应用于产品生产。所以有很多公司开始注意或者涉足3D-TSV市场。2013年TSV市场达到258万美金，NEXX Systems份额占21%；flip chip领域市场达到450万美金，NEXX Systems占180万美金达到37%左右的市场份额。NEXX Systems有非常丰富的TSV研究经验，目前已经和全球20多家公司合作一块研究TSV技术，这其中包括技术最领先的IBM公司以及一些化学材料厂商，在研究的过程当中和化学材料厂商建立了广泛的合作，因为化学材料在TSV领域起着至关重要的作用。在合作过程当中我们积累了丰厚的生产经验，这些可以使客户在制程中直接受益。

NEXX Systems作为一家技术领先的公司，将为客户提供领先的技术，帮助客户实现最大的收益。现在已经和清华大学及中科院微电子研究所合作一块研究TSV技术，由NEXX Systems帮他们提供解决方案及设备。从对于产品安全及稳定性的考虑，NEXX Systems中国本土制造要经历一个循序渐进的过程。首先是中国办公室的成立，再到实验室，再到研发中心，再通过对中国市场零部件供应商考察，然后才是制造基地的设立。NEXX Systems的设备以前是通过代理模式出现在中国市场，现在在中国建立办公室，和客户之间建立直接联系，以便于及时了解客户需求，制定本土化的策略，向客户提供尖端的设备及高质量的服务，并与合作伙伴一道研发下一代先进封装工艺。NEXX Systems的远景目标是能够为整个晶圆级封装技术及3D互连技术市场提供完整的制程解决方案。