【中国专利信息】

2011-04-02 16:29
电镀与涂饰 2011年8期
关键词:镀镍镁合金镀层

【中国专利信息】

编者注:本期刊登的是2010年10月份国家知识产权局公布的有关表面处理系列类专利信息。如需专利全文,请与我部联系(联系人:吴海玲;电话:020–61302516)。

铜–锌合金电镀浴及使用其的镀敷方法

公开号 101874128

公开日 2010.10.27

申请人 株式会社普利司通

地址 日本东京都

本发明提供一种生产率优异的铜–锌合金电镀浴,该铜–锌合金电镀浴不使用氰化物,即使在比以往高的电流密度下,也能够形成具有目标组成的均匀且有光泽的合金层。所述铜-锌合金电镀浴含有铜盐、锌盐、以及选自焦磷酸碱金属盐、氨基酸或其盐中的至少一种,其pH为8.5 ~ 14.0(优选的pH为10.5 ~ 11.8)。此外,氨基酸或其盐的浓度优选为0.08 ~ 0.22 mol/L(优选为0.10 ~0.13 mol/L)。作为氨基酸或其盐,可优选使用组氨酸或其盐。

一种电沉积碘化银半导体薄膜的电化学制备方法

公开号 101871113

公开日 2010.10.27

申请人 浙江大学

地址 浙江省杭州市西湖区浙大路38号

本发明公开了一种电沉积碘化银半导体薄膜的电化学制备方法。包括如下步骤:(1)用丙酮冲洗ITO导电玻璃或硅片2 ~ 3次,再用去离子水将ITO导电玻璃或硅片放在超声波清洗器里清洗,接着将ITO导电玻璃或硅片放在10%的硝酸溶液中活化,最后用去离子水反复冲洗;(2)将0.002 ~ 2.000 mol/L的AgNO3、0.002 ~2.000 mol/L的KI、0.002 ~ 2.000 mol/L的乙二胺四乙酸二钠混合,用2 mol/L的HNO3或0.1 mol/L的NaOH溶液调节pH至7 ~ 13,得到电解液;(3)ITO导电玻璃或硅片作工作电极,铂片电极作对电极,饱和甘汞电极作参比电极,电沉积得到碘化银半导体薄膜,相对饱和甘汞电极的电沉积电压为1.1 ~ 2.5 V,电沉积温度25 ~ 80 °C。本发明通过电沉积一步合成具有一定取向和晶形的碘化银,并且设备简单、成本低廉,反应条件要求较低。

采用电沉积制备氟化钙或稀土掺杂氟化钙薄膜的方法

公开号 101871114

公开日 2010.10.27

申请人 浙江大学

地址 浙江省杭州市西湖区浙大路38号

本发明公开了一种采用电沉积制备氟化钙或稀土掺杂氟化钙薄膜的方法。包括如下步骤:(1)用丙酮清洗ITO导电玻璃2 ~3次,再用去离子水将ITO导电玻璃放在超声波清洗器里清洗10 ~ 30 min,接着将ITO导电玻璃放在10%的硝酸溶液中活化10 ~ 30 s,最后用去离子水清洗,待用;(2)0.01 ~ 1.00 mol/L乙二胺四乙酸二钠与钙离子的配合物溶液中,加入抗坏血酸钠,再加入氟化铵溶液,调节pH为6 ~ 9,得到电解液,待用;(3)以ITO导电玻璃为工作电极,铂电极为对电极,饱和甘汞电极为参比电极,置于电解液中进行电沉积,相对于饱和甘汞电极的阳极沉积电位为0.8 ~ 1.4 V,得到氟化钙薄膜。本发明的优势在于设备简单,低成本,常压低温。除了适合于科学研究外,有望实现大规模工业化生产。

一种镁合金表面金属镀层的制备方法

公开号 101871101

公开日 2010.10.27

申请人 东北大学

地址 辽宁省沈阳市和平区文化路3号巷11号

一种镁合金表面金属镀层的制备方法,属于金属腐蚀和防护技术领域,包括以下步骤。(1)对镁合金表面进行前处理;(2)对前处理后的镁合金表面进行预化学镀镍,预化学镀镍液的组成为次磷酸镍15 ~ 30 g/L、次磷酸钠5 ~ 20 g/L、有机配位剂8 ~ 30 g/L、无机配位剂10 ~ 50 g/L、甘氨酸3 ~ 5 g/L、氟化氢铵5 ~ 15 g/L、醋酸钠5 ~ 10 g/L、碘酸钾3 ~ 5 mg/L、十二烷基磺酸钠10 ~ 30 mg/L,预化学镀镍的温度为50 ~ 70 °C,pH = 7 ~ 10,时间30 ~ 120 min;(3)对预镀镍后的镁合金表面进行增厚化学镀镍或电镀其他金属。本发明方法通过添加适量焦磷酸盐助配位剂后,改善了预镀层与镁合金基体的结合力,达到了国家标准。在预镀镍层上再进一步常规化学镀镍或电镀其他金属,均能获得结合力强、耐蚀性高的金属装饰防护镀层。

铝合金上制备Ni–Co–P/Si3N4镀层的化学复合镀方法

公开号 101851754

公开日 2010.10.06

申请人 重庆大学

地址 重庆市沙坪坝区沙正街174号

一种铝合金上制备Ni–Co–P/Si3N4镀层的化学复合镀方法,包括粉末前处理、脱脂、弱碱腐蚀、除垢、沉锌、褪锌、二次沉锌、化学镀膜。其特征是化学镀液由主盐硫酸镍6 ~ 28 g/L、硫酸钴6 ~ 26 g/L,还原剂次磷酸钠28 g/L,Si3N44 ~ 12 g/L,缓冲剂硼酸15 g/L,配位剂柠檬酸10 g/L,稳定剂硫脲0.002 g/L,表面活性剂C16S 0.08 g/L等组成,镀液pH 5.0 ~ 7.0,温度75 ~ 95 °C,时间2 h。本发明具有镀液稳定、工艺简单等优点,可提高镀层厚度均匀性,增强结合力,延长镀层的使用寿命,进一步促进铝合金在电子产品、汽车工业、航空航天等领域的广泛应用。

[ 实习编辑:周新莉 ]

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