电子与封装_2023年10期_参考网

2023年10期

刊物介绍

本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。

电子与封装

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封装、组装与测试

电路与系统

材料、器件与工艺

基于基板塑封工艺的小型化宽带电调衰减器

产品与应用

封装前沿报道

面向芯片三维封装的低成本玻璃基深沟电容技术