天津大学半导体装备关键耗材国产化获技术突破

天津大学先进材料与高性能制造团队在氮化铝、氮化硅陶瓷半导体设备耗材高精度加工基础与应用研究方面取得新突破。其自主研发的主轴微纳调控超精密制造系统，为硬脆材料高精度低损伤加工提供了重要的技术支撑。相关研究成果近日在线发表于《极端制造》。