新产品新技术（201）

新一代移动通讯太赫兹（THz）技术

5G通讯尚未完全普及，6G技术已在研究摸索，未来6G将聚焦在太赫兹（Terahertz,THz）频段。太赫兹频率范围是0.1～10 THz，对应电磁波波长为3 mm～30 μm，其中100～300 GHz称为次太赫兹（sub THz）。关于6G太赫兹通讯关键组件，像是数字信号处理器（DSP）、数字模拟转换器（DAC）及模拟数字转换器（ADC）等芯片，主要采用CMOS高阶制程，其技术挑战着重在IC设计、制造和封测。可预见的是未来十年太赫兹发展将突飞猛进，需规划太赫兹关键技术布局，以期在6G太赫兹应用市场抢得先机。

（www.itri.org.tw，2024/1/12）

人工智能将成为未来运营的基石

IDC预测，人工智能驱动工业自动化，到2026年亚洲20%的工业运营将在基于视觉的系统、机器人和自动化流程中使用人工智能（AI）和机器学习（ML），以实现更高的效率。到2027年，60%的亚太地区组织将通过自动化技术增强运营作用，通过采用数据驱动运营（DDO）来提高决策过程和效率，生成型人工智能根据现有的文本、音频、视频、图像和代码生成新内容，预示着人工智能无处不在的新的计算时代到来。

（I-Connect007.com，2024/1/10）

烧结铜导通孔的兴趣

PCB West 2023有一场“HDI PCB设计的烧结导通孔”技术演讲。“烧结铜导通孔”是指高多层板的制作，先加工多个低层数子板，再压合在一起，而子板间电连接是由铜浆导电膏烧结形成。这种采用导电膏实现多层板层间连接技术早就出现，但因存在可靠性问题没有得到重视。现有Ormet瞬态液相烧结膏（TLPS）显示出强大的可靠性结果。使用TLPS制作32层板，先加工4个8层的子板，压合成32层板，子板之间靠TLPS导通。这种导电膏导通孔增加了布线面积，解决了高厚径比（AR）孔电镀困难，省去了背钻孔。

（PCD&F，2024/01）

高性能聚酰亚胺层压板

在2024年DesignCon博览会上Arlon推出了高性能聚酰亚胺（PI）层压板系统（86HP），具有其他PI系统所没有的高温、电气和机械性能。其在85%RH/85 ℃/100V DC下的抗CAF性能超过1000小时，生产的高层数PCB在50 ℃至260 ℃之间的Z轴膨胀＜1%，热分解温度高达430 ℃、0.6 W/m·K的高导热率、0.12%的低吸湿性。符合军事、航空航天、井下油气钻探、老化和自动测试设备的专用PCB的要求。

（pcb007.com，2024/1/29）

环境友善的聚酰亚胺

日本TORAY开发了不含N-甲基吡咯烷酮（N-Methyl-2-Pyrrolidone,NMP）与全氟/多氟烷基化合物（PFAS）之聚酰亚胺（PI）膜，透过抑制PI的分子运动、减少极性基团，藉此实现无氟且低介电化。现已推出感光型与非感光型两种不含NMP、PFAS的PI产品，且适用于碱性显影，可发挥友善环境价值。可望适用于半导体领域中下一代封装相关之重布线层（RDL）用途。

（材料世界网，2024/1/5）

重构结晶组织的高性能铜箔

有色金属企业JX开发高性能的HA、HA-V2铜箔，其是通过重结晶组织，晶粒变大和晶体方向一致性，成为高性能压延铜箔。该铜箔退火后的晶粒明显成长得更大，晶界处错位少,可以减小作为裂纹起源点的晶界面积来抑制裂纹的发生。该铜箔具有卓越的弯折特性（静态弯曲特性）、滑动屈曲特性（动态弯曲特性）、低回弹性、柔软性、耐振动性,在 FPCB应用时折迭、屈曲和振动时不易累积变形，为能够耐金属疲劳和颈缩现象的铜箔。

（材料世界网，2024/1/22）

下一代超平滑ED铜箔

卢森堡Circuit Foil开发高速数字和射频应用的下一代超平滑电解（ED）铜箔。频率越高，信号传输趋于导体外表的趋势就越大（趋肤效应），表面越粗糙，插入损耗就越大。因此，为了最大限度地减少插入损耗，解决方案是超低轮廓铜箔。ED铜箔制造的主要阶段先电镀，然后是结节处理、钝化和硅烷处理，结节处理工艺是让结瘤（结节）尺寸逐渐减小，从“纳米结节”到“无结节”。这在电镀阶段在电解液中使用整平添加剂降低基箔的粗糙度，使用其他添加剂来控制晶粒尺寸和晶粒取向，优化铜箔表面。从优化铜箔的微观结构、粗糙度和结节处理、钝化、硅烷处理，已经开发出一种新的处理方法，它能够在高达56 GHz的频率下实现与无轮廓铜箔相同的超低插入损耗性能。

（iconnect007.com，2024/2/12）