低介质损耗乙烯基树脂材料的制备与性能

2024-03-12 11:39唐安斌
关键词:乙烯基电性能产率

张 坤, 邹 静, 周 友, 唐安斌,

(1.西南科技大学材料与化学学院, 四川 绵阳 621010;2.四川东材科技集团股份有限公司, 四川 绵阳 621000)

随着以5G 技术、人工智能为代表的新一代通讯技术的推进,电子材料产业得到蓬勃发展,已经成为战略性支柱产业,实现高频、高速信号传播是目前的研究热点[1-3]。基体树脂材料作为覆铜板的重要组成材料之一,其介电性能对信号传播有重要影响,信号传播与树脂基材介电性能的关系为:信号传播速度与介电常数(Dk)的平方根成反比,Dk越低,传播速度越快。信号传播损失与介电损耗(Df)成正比,Df越低,信号损失越少[4-5],因此为满足新一代高频高速的信号传播需求,基体树脂材料的Dk和Df需尽可能低。目前我国覆铜板产值已经达到世界第一,但面临大而不强的尴尬现状,特别是高端基体树脂极其依赖进口。为推动覆铜板的高质量发展,研究高端树脂材料迫在眉睫。

目前覆铜板常用的高端基体树脂有双马来酰亚胺(BMⅠ)树脂、聚苯醚(PPO)树脂等[6-14]。虽然这类树脂的介电性能、热性能等优良,但在实际应用过程中存在着不同的问题。BMⅠ树脂脆性大、韧性差,往往需要增韧剂改性后方可使用[15-17]。Ning 等[18]合成了一种可再生增韧剂用于改性BMⅠ树脂,该树脂交联后具有良好的韧性,但介电损失较大,具有局限性。常用的PPO 树脂在熔融状态下流动性差,成型加工困难,价格昂贵,严重限制了其使用[19-22]。Dai 等[23]通过PPO 的再分配反应,制备了含有端羟基的低分子量PPO,再与环氧化聚丁二烯共固化,固化后的复合树脂有较好的介电性能(介电常数和介电损耗分别为2.61 和0.003 8)与耐热性能(5%热失重温度(T5%)为340 ℃),但制备的低分子量PPO 工艺繁琐,产率不高。

为满足我国对新一代信息技术发展的需要,采用双酚A(BPA)和4-乙烯基苄氯(VBC)为原料,开发一种新型乙烯基树脂材料,该树脂无极性基团,具有良好的热稳定性和介电性能。

1 实验部分

1.1 原料和试剂

BPA:工业级,长春化工江苏有限公司;甲苯:化学纯,国药集团化学试剂有限公司;无水乙醇:分析纯,成都金山化学试剂有限公司;VBC:纯度98%,上海麦克林生化科技有限公司;氢氧化钠(NaOH):分析纯,成都市科隆有限公司;苄基三乙基溴化铵:纯度98%,上海麦克林生化科技有限公司。

1.2 测试与表征

液相色谱分析采用日本SHⅠMADZU 公司LC-2010A 高效液相色谱仪,以乙腈和水为流动相(体积比70∶30),测试波长为230 nm,测试时间为95 min;红外光谱分析采用美国PerkinElmer 公司RX-1 傅里叶红外光谱仪(FT-ⅠR),样品与溴化钾压片后测试;核磁共振氢谱(1H-NMR)分析采用德国布鲁克科技有限公司FX201502 型超导核磁共振波谱仪,以氘代氯仿为溶剂;差示扫描量热(DSC)分析采用德国NETZSCH 仪器制造有限公司DSC200F3差示扫描量热仪,N2气氛,升温速率10 ℃/min,50~350 ℃;热失重分析(TGA)采用德国NETZSCH 仪器制造有限公司TG209F3 型热失重分析仪,N2气氛,升温速率10 ℃/min,50 ~350 ℃;介电性能分析采用介电测试系统:网络分析仪(美国是德科技P9373A)+夹具(波兰QWED 公司SPDR),频率为10 GHz。

1.3 实验步骤

1.3.1 乙烯基树脂单体的合成 在带有氮气装置、温度计、机械搅拌、冷凝回流装置的四颈烧瓶中,依次加入一定比例的NaOH、水、乙醇,在冷水浴中搅拌使NaOH 完全溶解。分批加入一定量的BPA,加料完成后保持反应2 h。加入适量苄基三乙基溴化铵、甲苯,然后升温至60~70 ℃,缓慢滴加VBC,滴加完毕后反应5~9 h。反应结束后取有机相,将其水洗至中性(pH=7),将产物溶液在甲醇中沉析,得粗品,经甲苯重结晶后可得到纯度较高的VLBPA 单体。反应机理如图1 所示。

图1 VLBPA 合成反应机理Fig.1 Reaction mechanism of VLBPA synthesis

1.3.2 产物固化树脂样品的制备 合成单体的两端均含有活泼的双键,易于自固化,因而可通过升温热引发自由基共聚,在真空条件下热压成型制备VLBPA 聚合物。具体制备过程如下:取两块洁净的钢板,将钢制模具放在一块钢板上,称取单体放置于模具框中(钢板与样品间用离型膜相隔);将另一块钢板覆盖于模具框表面,再用牛皮纸缓冲并且使其均匀受热。通过高温真空热压机程序设定压力、温度与时间(145 ℃/1.5 h+175 ℃/2 h),将其热压成型后,放入210 ℃烘箱处理4 h,待其固化完全后,取出样品片。固化反应机理如图2 所示。

图2 VLBPA 固化反应机理Fig.2 Mechanism of VLBPA curing reaction

2 结果与讨论

2.1 液相色谱分析

VLBPA 单体重结晶前后的液相色谱对比图如图3 所示,重结晶前在32 min 处出峰面积占比为94.39%(图3(a)),重结晶后此处峰面积占比增加到98.33%(图3(b)),因此重结晶后VLBPA 单体具有较高的纯度。

图3 VLBPA 单体重结晶前后的液相色谱图Fig.3 Liquid chromatogram of VLBPA monomer before and after recrystallization

2.2 红外光谱分析

VLBPA 和BPA 的红外光谱图如图4 所示,1 500 cm−1处为芳环上C=C 伸缩振动吸收峰,2 970 cm−1处为饱和−CH3的伸缩振动吸收峰,3 045 cm−1处为苯环上−C−H 的伸缩振动吸收峰,1 237 cm−1处为−CO−伸缩振动吸收峰,在VLBPA和BPA 两者红外谱图中皆存在。BPA 红外谱图中−OH 在3 395 cm−1处的吸收峰在产物VLBPA的谱图中已经消失。反应物经威廉姆森醚化反应后会形成两端带有双键的产物,1 642、3 088 cm−1处为产物末端−C=CH2的伸缩振动吸收峰,在VLBPA 谱图中出现,说明4-乙烯基苄基已经成功接到BPA 上。

图4 BPA 与VLBPA 的红外光谱图Fig.4 FT-ⅠR spectra of BPA and VLBPA

2.3 核磁共振分析

VLBPA 的核磁共振氢谱如图5 所示。化学位移1.63 处为甲基上的质子峰,5.23 和5.76 处是末端双键碳原子上的质子峰,6.70 处是双键与苯环相连碳上的质子峰,6.85、7.12、7.40 处均为苯环上的质子峰。由氢谱图中积分曲线求得的H 原子个数比与理论预测结果一致,表明产物VLBPA 已经被成功合成。

图5 VLBPA 的核磁共振氢谱图Fig.5 1H-NMR spectra of VLBPA

2.4 产物合成条件优化

保持反应温度、反应时间及NaOH 用量不变,当BPA 和VBC 的物质的量之比分别为1.0∶2.4、1.0∶2.6、1.0∶2.8、1.0∶3.0、1.0∶3.2 时,原料物质的量之比对产物产率的影响如表1所示。

表1 n(BPA) : n(VBC)对产物产率的影响Table 1 Effect of n(BPA) : n(VBC) on product yield

由表1 可以看出,随着VBC 含量的增加,产物产率逐渐增加,当n(BPA)∶n(VBC)=1.0∶2.8 时,产率为84.54%,之后趋于稳定。原因是当n(BPA)∶n(VBC)低于1.0∶2.8 时,中间体未能反应完全,随着VBC 含量增加,产物增多到一定程度后不再变化。因此选取n(BPA)∶n(VBC)=1.0∶2.8 作为投料比最为合适。

保持其他合成条件不变,当n(BPA)∶n(VBC)=1.0∶2.8 时,BPA 与NaOH 物质的量之比对产物产率的影响如表2 所示。

表2 n(BPA)∶n(NaOH)对产物产率的影响Table 2 Effect of n(BPA) : n(NaOH) on product yield

当n(BPA)∶n(NaOH)<1.0∶2.4 时,仅部分BPA转化为酚钠,影响了反应的进行程度。当n(BPA)∶n(NaOH)=1.0∶2.4 时,产物产率为87.42%。随着NaOH 含量继续增大,需要将过量的NaOH 洗去,水洗次数增加,造成更多的产物损失,因而n(BPA)∶n(NaOH)=1.0∶2.6 时,产率反而有所降低。

保持其他合成条件不变,当n(BPA)∶n(VBC)=1.0∶2.8,n(BPA)∶n(NaOH)=1.0∶2.4 时,考察反应时间对产物产率的影响,结果如表3 所示。

表3 反应时间对产物产率的影响Table 3 Effect of reaction time on product yield

随着反应时间的延长,产物产率逐渐提高,但在7 h 后,产率提升幅度较小。从节约能源、绿色环保的角度考量,选择7 h 作为反应时间为最优条件。

综上所述,乙烯基树脂单体的最优反应条件为:n(BPA)∶n(VBC)=1.0∶2.8,n(BPA)∶n(NaOH)=1.0∶2.4,反应时间为7 h。

2.5 热学性能分析

图6 所示为VLBPA 单体的DSC 曲线,可以看出树脂单体的熔点为117.7 ℃;特征放热温度为156.3 ℃。后续出现小平台的可能原因是树脂两端双键反应活性高,反应速率快,在特征放热温度处凝胶时间较短,大部分分子在这个温度迅速交联固化,形成一个较大的放热峰。随着反应进行,固化形成的交联网络锁住了单体分子,阻碍了分子间的进一步固化,反应速率减缓;当温度继续升高,分子运动能力增强,剩余单体分子继续进行交联反应。

图6 VLBPA 的DSC 曲线Fig.6 DSC curve of VLBPA

树脂的5%热失重温度(T5%)与树脂的使用息息相关,是评价树脂热学性能的重要指标。采用TGA 对乙烯基树脂固化物热性能进行表征(图7),结果显示,树脂固化物T5%为400.5 ℃,产生最大热分解速率的温度为445.0 ℃,表明VLBPA 树脂有着良好的热稳定性能。

图7 VLBPA 固化物的TGA 和DTG 曲线Fig.7 TGA and DTG curves of VLBPA cured products

2.6 介电性能分析

介电常数(Dk)和介质损耗(Df)数值越低,信号传播速度越快,信号损失越少。取4 块VLBPA树脂固化物(编号分别为1、2、3、4),采用介电测试系统测试了材料的介电性能,结果如表4 所示。Dk平均值约为2.79,Df平均值约为0.006 5,表明树脂固化物介电性能良好。

表4 树脂固化物的介电性能测试Table 4 Dielectric property test of cured resin

3 结 论

(1)设计并合成了一种乙烯基型低介电树脂材料,红外光谱及核磁共振波谱表征结果表明成功合成了目标产物VLBPA。通过单因素变量法确定了产物的最佳合成条件为:n(BPA)∶n(VBC)=1.0∶2.8,n(BPA)∶n(NaOH)=1.0∶2.4,反应时间7 h,此时产率达到92.76%。

(2)采用145 ℃/1.5 h +175 ℃/2 h +210 ℃/4 h 固化工艺制备VLBPA 固化物,对树脂固化物进行性能表征。热学性能测试结果表明,树脂T5%达到了400.5 ℃。介电性能测试结果表明,Dk平均值约为2.79,Df平均值约为0.006 5,性能优异,满足高频高速覆铜板的生产应用需求。

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