杭州光学精密机械研究所：搭建创新桥梁 打通高科技产业化通道

□文/ 本刊记者 胡侠 通讯员 胡珂

杭州光学精密机械研究所（以下简称“杭州光机所”）是由富阳区人民政府和中国科学院上海光学精密机械研究所合作共建的重大科技平台载体，也是富阳区高新产业重大项目，以及光电产业链、激光产业园培育建设中的标志性项目，于2019 年1 月5 日正式签约成立。短短四年多的时间，杭州光机所发挥自身技术优势和资源优势，打造了科技创新和产业化的赋能平台，架起了高科技产业化的桥梁，打通“科技到产业”的通道，助推杭州产业转型升级和高质量发展。

2023年11月，在杭州市科技成果转移转化首选地建设满一年之际，本刊记者就科技成果转移转化相关工作专访了杭州光机所。

问：2019 年6 月，杭州光机所正式注册成立，请介绍下四年来的建设进展。

答：杭州光机所布局“高端装备”“光电信息”“新材料”“半导体与特种芯片”四大高新科技板块，已初步建成光纤及应用研发中心、激光和光学材料及应用研发中心、光学加工与检测装备中心、激光加工与先进制造及装备研发中心、光纤传感及应用研发中心等五个研发中心；投入6500 万元建立激光及光学特性测试公共服务平台，投入9000 万元建立半导体工艺共性平台，能够为项目团队提供光学材料及元件、半导体材料及器件等领域的技术验证与共性测试。

同时，杭州光机所建立标准化、模块化赋能体系，面向全球光电领域遴选一流科技领军人才和创新团队，推进科技成果熟化与转化，已组建350 余人的科研团队，其中国家级领军人才近30 名。引进微结构光纤领域的国际顶尖团队——菲利普·罗素教授团队，建立罗素先进光波科学中心，致力于解决光纤通讯、光纤激光、光纤传感与成像等应用领域内若干瓶颈问题，打造国际光子创新高地。

问：杭州光机所一直致力于科技成果转化和产业化，取得了哪些成效？

答：杭州光机所成立四年以来，已孵化科技团队38个，注册公司36 家，培育国家高新技术企业3 家、浙江省专精特新中小企业2 家、规上企业4 家，累计实现产值超过5亿元。20余家在孵企业顺利完成A、B轮社会资本融资，累计引入外部资本超过15亿元，投资企业总估值超过150 亿元；承担多个科技部重点研发计划项目、国家发改委军民融合专项和省部级项目，申请知识产权400余件。

问：杭州光机所承建的先进光电功能材料杭州市概念验证中心成立一年来，是如何打通成果转化“最初一公里”的？

答：杭州光机所从创新链定位、产业链融合、资金链创新等方面全方位打造定制化、模块化的体系设计。

通过“选”，来辨识创新的价值

杭州光机所设立技术委员会和投资委员会，由多名光电领域知名研究和应用专家、投资专家组成。通过专家选种，对科技成果的技术创新度、稀缺度、高壁垒、应用场景、产品选择、核心技术攻关进行多方评价，确保选准“1”。一年来，组织项目遴选2次，遴选项目16个，涵盖新材料、特种芯片、先进制造、光电装备等领域，项目来源于北京大学、上海交通大学、中国科学院半导体所、中国科学院上海光机所等国内知名高校院所，多位项目负责人是来自各大高校院所的国家级人才。通过遴选对早期科技成果进行筛选和技术可行性、商业可行性评估，识别科技成果的市场价值。

通过“育”，来进化创新的价值

以模块化、规范化、定制化的孵化服务体系为核心，逐步构建了共性设备服务平台、人力资源服务平台、科创CEO 特训平台、投融资平台、第三方服务机构平台等八大平台。杭州光机所建立激光及光学特性测试公共服务平台，目前已有仪器34 台/套，具备光学性能、电学性能、热学性能、结构成分分析等测试能力，一年来为项目团队提供测试服务超过500 次，大大缩短了项目初期概念验证与技术迭代周期。同时，半导体工艺共性平台已于2023年10 月份完成调试验收，投入试运行，能为半导体初创项目提供全链条的工艺加工生产验证与试生产。此外，杭州光机所建立了多渠道投入、资本化运作投资平台，注重硬科技创新价值辨识的专业性判断以及个性化投后管理，实现科技成果转化链条的良性循环，促进技术、资本、市场、产业资源的高效整合，为企业发展深度赋能。

通过“嫁”，来兑现创新的价值

目前，杭州光机所投入的项目均已获得3倍以上的增值，一年来对退出路径进行了验证，成功实现了项目的增值退出。

问：前面提及，杭州光机所已引育研发技术团队38个，注册公司36 家。20 余家被投企业顺利进入A、B 轮社会资本再融资。请介绍下典型案例。

答：浙江芯科半导体有限公司作为平台上成长速度最快的孵化企业，聚焦于第三半导体碳化硅的设计、制造与销售，具有厚膜外延、高均匀性掺杂、沟槽型碳化硅MOSFET 等核心产业化技术。公司已评定创新型、科技型中小企业，并建设杭州市高新技术研究开发中心，获得杭州市“西湖明珠”顶尖人才团队支持。申请发明专利134 件，参与《碳化硅外延片表面缺陷的测试激光散射法》《碳化硅外延厚度的测试红外反射法》两项国家标准制定，2023年已向市场推广销售性能稳定的SiC 外延片、SiC 功率芯片、SiC 功率器件等产品，前三季度主营收入已超过1.2亿元。目前，芯科半导体已获得社会资本融资超过2 亿元，估值超过30 亿元，入选“2023 杭州市准独角兽企业”榜单。

问：11 月18 日，杭州光学精密机械研究所科创园区正式启用，这一园区的启用将为杭州光机所推进科技成果转移转化带来哪些助力？

答：科创园区的启用将加快光电硬科技项目的落地与成长，有力助推杭州光机所打造“最懂”科学家创业的“根据地式”孵化器，推动创新链、人才链、资金链、产业链深度融合，提高科技成果高质量转化和产业化水平。

问：2024 年，杭州光机所在科技成果转移转化方面有什么新思路和新举措？

答：杭州光机所将不忘初心、勇担重任，发挥光电激光领域专业的“IP”集聚效应，吸聚更多高层次研发团队，打造高能级成果转化平台，实现“IP”向“IPO”的蝶变，引领富阳区全产业链孵化体系建设。