本次公开发行股票数量为2203.3334万股,占发行后总股本的比例为25%。本次公开发行新股的募集资金扣除發行费用后,将按轻重缓急顺序投资以下项目:年产12000吨半导体专用材料项目、集成电路材料测试中心项目、补充流动资金。
发行人主要从事电子化学品的研发、生产和销售业务。发行人围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节,形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局,产品广泛应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。
公司高效的研发平台是保持技术领先和实施技术标准战略的重要保障,公司是第一批工信部建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业,江苏省省级企业技术中心、博士后创新实践基地。公司管理团队均毕业于国内重点高等院校,拥有10年或以上的半导体行业从业经历,有丰富的公司管理及半导体材料行业经验。管理及技术团队成员具备的先进国际经验、对产品技术的深刻理解、对行业的发展趋势的精准把握是公司在电子化学品领域不断取得技术突破、满足客户进口替代需求的重要保证。
公司在自主研发创新的同时,积极开展与高校合作,注重自身技术人才的培养并建立有效的研发激励机制,从而形成了高效的研发创新体系,建立了以企业为主导的产学研合作研发平台,提高了新产品的开发效率,提升了企业的自主创新能力。公司与上海交通大学、北京理工大学、苏州大学等高校进行了一系列的合作,结合高校的人才优势、技术优势及丰富的科研资源,实现了技术、人才、资金和经营管理等要素的最佳组合。
发行人下游行业具有持续迭代和更新的特点,下游封测厂商及电子元件企业在不断改进工艺的同时也对上游材料企业的产品适应性提出了更高的要求。公司主要客户为国内领先的封测厂商及电子元件企业,公司作为本土电子化学品公司,基于自身较强的技术研发能力和技术储备,为客户提供Turnkey整体解决方案,覆盖电子化学品及配套材料的设计、研发和生产、应用工艺优化及技术支持,快速响应下游行业不断变化的需求,提升客户的满意度,加深了与下游客户的合作关系。
“年产12000吨半导体专用材料项目”的建设可以进一步扩大发行人电子化学品的供应能力,巩固公司的行业地位。“集成电路材料测试中心项目”的项目建设将进一步加强公司的持续创新能力、提高产品技术水平、保持市场竞争优势,有利于公司进一步扩充研发人员、培养和引进高端人才、加速产品更新迭代和科技成果转化。
与发行人相关的风险、与行业相关的风险、其他风险。
(数据截至11月24日)