文献与摘要（259）

印制电路板设计者的热注意事项

Thermal Considerations for Printed Circuit Board Designers

印制电路板（PCB）上元器件工作时就有热量产生，为了保持系统的性能必须控制热量。散热的方法有传导、对流和辐射，通常是选择耐热性高的基板，增加系统空间和安装散热器，但这对小型化设备是受限制的。大部分热量通过引脚进入电路板，PCB设计釆取厚铜、埋嵌铜块、导电膏填充过孔和用金属基板等增加散热能力。为了追求更高的性能，有使用AL/SiC、石墨烯、铍铜甚至碳纳米管等材料的方案。

（By John Burkhert JR.，PCD&F，2023/6）

人工智能在这里改变世界

人工智能（AI）是快速发展的新技术，新近推出的AI聊天机器人可以在屏幕上随时回答你的问题。AI根据你提供的输入文本或提出的问题创建一个连贯且符合上下文的文本。如向AI提问什么是印制电路板（PCB）会有基本相同而风格不同的回答，也会介绍PCB工艺技术。AI与机器人不同的是它并非千遍一律，AI的力量既令人兴奋又令人恐惧，其能力不容忽视。

（By Dan Feinberg，pcb007.com，2023/6/1）

ChatGPT能解决我的PCB数据传输质量问题吗？

Can ChatGPT Solve My PCB Data Transfer Quality Problem?

目前为止未能创建一个完美的PCB设计数据包，实现将数据发送到计算机就能自动创建生产工具。询问ChatGPT这是什么原因，回复最常见的原因是可能PCB数据不完善引起设计错误，数据不符合制造设备或工艺的条件，数据的文件格式与制造商的设备软件不兼容。要创建完美PCB数据包的解决方案是使用设计规则和指南，使用设计验证软件，提供清晰的文件。但制造商不愿分享专有信息，因此AI只是帮助优化制造设计，而非取代所有设计师。

（By Dana Korf，pcb007.com，2023/5/23）

高速刚挠板

High-Speed Rigid-flex

高速刚挠板需要良好的设计和材料选择。柔性层选择专门为低损失而开发的材料，包括柔性覆盖层或粘合层，聚酰亚胺膜基板的优势是损耗非常低，Df在0.002～0.003范围内；再加上轧制退火铜，有可用的最低轮廓铜。在刚性层上，选择低损耗覆铜板、低剖面铜材，以及低损耗的无流动预浸材料。刚挠板的一个固有优点是实现更轻量、更紧凑、更可靠的组装解决方案。（By Nick Koop，PCD&F，2023/6）

刚挠结合、刚化挠性和混合挠性

Rigid-flex,Rigidized Flex,and Hybrid Flex

刚挠结合（Rigid-flex）电路是刚性电路板和挠性电路板的混合物，实现了3D一体式组装，节约了空间和提高了可靠性，缺点是成本较高。刚化挠性（Rigidized Flex）电路是使用刚性加强件贴合于需要加固要放置零部件的柔性区域，只是只能一面安装元件。混合挠性（Hybrid Flex）电路是多层挠性电路与刚性双面板采取导通孔对准焊接复合成刚挠板，可以实现两面组件安装，但比正规刚挠结合板成本低的解决方案。

（By Mike Morando，PCB design，2023/6）

还原辅助浸金技术用于ENEPIG表面处理

Reduction Assisted Immersion Gold for ENEPIG Surface Finish

还原辅助浸金（RAIG）是一种混合反应液，它有置换反应起到浸金的作用，又添加了还原剂而起到自催化作用。置换反应将随着时间的推移而减少，沉积金层有限（0.05 µm），并且延长时间会增加镍层腐蚀；RAIG依赖于电解质中存在的还原剂化学反应会继续，可以沉积较厚金层而不侵蚀镍层。较厚的金层（0.075 µm～0.20 µm）提高了ENEPIG表面的金线接合能力，拓宽了金线键合的操作窗口，并有良好焊接润湿性。

（By George Milad，PCB magazine，2023/6）

在加成工艺中寻找可持续性

Finding Sustainability in Additive Processes

电子产品制造过程和使用后丢弃产生了大量废物，据联合国的报告世界每年产生约5000万吨电子垃圾，只有20%被正式回收利用。电子制造业加成（增材）制造创造了可持续发展。加成制造是在计算机控制下将每种材料逐层添加在一起，消除了许多导致浪费的“减法”加工步骤，从而带来了环境效益。加成制造还有优点是可将芯片与其它元件直接连接到PCB中，省去了专门的封装步骤，也有利于小型化。

（By Art Wall，SMT magazine，2023/6）