美国《2022芯片法案》对WTO补贴规则的违反及应对研究

洪艺娴

摘要：芯片产业作为未来科技竞争的基石，是关乎产业成长和国家安全的战略性产业。美国为保持其在全球芯片产业中的领先地位，颁布了《2022芯片法案》。但该法案是否符合《补贴与反补贴措施协议》，颇具争议。《2022芯片法案》将存在财政资助和利益授予两大要素，构成补贴；从法案本身展开文本分析，美国芯片补贴措施将具备专向性；根据《补贴与反补贴措施协议》的规定和案例以及对《2022芯片法案》的分析，可以认定美国芯片补贴措施将产生不利影响；因此《2022芯片法案》在不久的将来，将确定地违反《补贴与反补贴措施协议》。在法律层面，我国届时可以通过将美国芯片补贴措施诉诸 WTO争端解决机制、进行国际法上的反制以及鼓励国内芯片产业自主创新等方式加以应对。

关键词：芯片法案；补贴与反补贴措施协议；财政资助；竞争补贴

美国为推动半导体回归本土生产制造，强化半导体供应链管控、保持半导体芯片领域的技术优势、占据国际竞争的设点，于2022年8月9日颁布《2022芯片与科学法案》（Chips and Science Act of 2022），预计为半导体芯片产业投入多达2800亿美元的资金支持。其中，《2022芯片法案》（Divi- sion A—Chips Act of 2022）是《2022芯片与科学法案》中最受瞩目的一部分，涉及给芯片产业提供527亿美元直接补贴和240亿美元税收减免，总计800亿美元。《2022芯片法案》涉及的800亿美元，是否构成 WTO《补贴与反补贴措施协议》（Agreement on Subsidies and Countervailing Measures，以下简称 SCM 协议）中可诉补贴，是值得探讨的问题。要论证存在可诉补贴，首先需要证明补贴的存在，其次需要证明补贴具备专向性和不利影响两个因素。

一、《2022芯片法案》符合 SCM 协议中补贴的界定

根据 SCM 协议第1.1条，在某一成员方境内，由政府或政府任何机构提供的、授予接受者利益的财政资助或利益授予即表明补贴存在。

（一）补贴主体是政府与公共机构

根据 SCM 协议，提供补贴的主体应当是政府或任何公共机构。《2022芯片法案》中的财政资助，将由美国政府机关和公共机构提供，符合 SCM 协议关于补贴主体的要求。

一是美国政府机关将提供财政资助。《2022芯片与科学法案》第102节对《2022芯片法案》的运行机制进行了规定，《2022芯片法案》将由总统、财政部、商务部、司法部、科技部、国防部等实施。具体而言，美国财政部设立美国芯片基金、美国芯片国防基金、美国芯片国际科技安全和创新基金和美国芯片勞动力和教育基金。《2022芯片法案》将《国防授权法案》9902-9906节项下的资金转入商务部、国防部、国务院以及美国国际开发署等部门以执行基金。总统将基金拨款的账目计划提交国会，在国会没有对备用分配方案进行立法或者立法中的分配额少于计划拨款额的情况下，由总统享有分配权，为商务部、司法部、科技部、国防部、国务院、对外业务以及有关项目等有关机构分配资金，资金的使用由商务部监察长办公室、国务院监察长办公室等进行监督。

二是美国公共机构将提供财政资助。根据《2022芯片与科学法案》第102节规定，国务卿酌情，将《国防授权法案》第9905和9202（a）（2）条项下的资金，转入美国进出口银行和美国国际开发金融公司等的账户，以执行美国芯片国际科技安全和创新基金的项目。要判断美国进出口银行和美国国际开发金融有限公司的性质是否为公共机构，可以参考世界贸易组织（World Trade Organization，以下简称WTO）争端解决机构的判例。在韩国商船案中，专家组认定韩国进出口银行是一个公共机构，因为它由政府（或其他公共机构）控制。美国进出口银行和美国国际开发金融有限公司是由美国政府控制的实体，其所获得的《国防授权法案》第9905节和9202（a）（2）条项下的资金，是由美国国务卿酌情转入的，并且根据《2022芯片法案》第102（c）（1）条，该转入的资金用于美国芯片国际科技安全和创新基金，运营计划受到政府的控制。在美国双反措施案中，上诉机构认为，公共机构是拥有、行使或被赋予政府权力的实体，当一项法令或法律文书明确授予有关实体权力时，可以认定该实体为公共机构。美国进出口银行和美国国际开发金融有限公司拥有、行使《2022芯片法案》所赋予的政府权力，以促进美国芯片产业发展为目的，支持开发和采用安全和可信的电信技术、安全半导体、安全半导体供应链和其他新兴技术，并执行《国防授权法案》第9905节和第9202（a）（2）条，支持国际信息和通信技术安全和半导体供应链活动。美国进出口银行和美国国际开发金融有限公司实际行使的职能，属于美国法律秩序中通常归类为政府职能的类型，且行为具有持续性和系统性，可以看出其被授予政府权力，属于公共机构，其行为应当归因于政府。

（二）《2022芯片法案》存在财政资助

SCM 协议1.1（a）（1）条规定了存在财政资助的情形，但没有明确规定“构成财政资助”的各项情形之间的关系，该条文的结构并不排除在有些情况下，一个交易可以属于一种以上的财政资助。《2022芯片法案》除了将存在第1.1（a）（1）（i）条“资金直接或潜在转移”的财政资助，还将存在第1.1（a）（1）（ii）条规定的“放弃或未征收在其他情况下应征收的政府税收”的财政资助。

第一，根据《2022芯片与科学法案》第102和103节，《2022芯片法案》将存在财政资金的直接转移和潜在转移。SCM 协议第1.1（a）（1）（i）条，列举了资金直接转移的形式，包括赠款、贷款和投股，以及资金或债务潜在转移的形式，例如贷款担保。“赠款”指的是将金钱或者金钱的价值给予接受者，并且不期望接受者给予回报。一方面，根据《2022芯片与科学法案》第102节，《2022芯片法案》通过立法的形式，要求国库向美国芯片产业无偿拨款527亿美元，其中500亿美元，用于设立美国芯片基金；20亿美元，用于设立美国芯片国防基金；5亿美元，用于设立美国芯片国际科技安全和创新基金；2亿美元，用于设立美国芯片劳动力和教育基金。代表自己行事的政府，将通过直接向私人实体提供有价值的东西来实现经济资源转移，《2022芯片法案》将存在SCM 协议中的“赠款”形式的资金直接转移。另一方面，《2022芯片与科学法案》103节规定，部长可以向涵盖的实体提供贷款或担保贷款作为财政援助。上述提及的“贷款”属于 SCM 协议中的资金直接转移，所规定的“担保贷款”属于 SCM 协议中的资金潜在转移，都属于将经济资源从政府转移到私人实体的情形，构成财政资助。

第二，根据《2022芯片与科学法案》第107节，《2022芯片法案》将存在对应征税收的放弃。《2022芯片与科学法案》第107节规定，在任何纳税年度，先进制造业投资抵免额，相当于该纳税年度，适格纳税人对任何先进制造设施的适格投资的25%。“先进制造设施”是指，主要目的是制造“半导体或半导体制造设备”的设施。关于“放弃应征税收”的内涵，上诉机构在美国国外销售公司案进行了解释，即政府增加的收入较原来有所减少。判断是否存在放弃本应征收的政府税收的情况，可以采取三步走的判断标准。第一步，先判断税收待遇的适用对象以及变化原因。在美国大型民用飞机税收激励措施案中，专家组的理由之一是，基本立法反复提及给予税收优惠，是为了鼓励航空工业留在华盛顿州并扩大生产。美国《2022芯片法案》投资退税的对象是先进制造设施，之所以改变原有的税收规则，是为了对在美国本土进行的半导体或半导体制造设备投资予以支持。第二步，要确定合适的比较基准。比较基准选取美国国内原有税收规则。第三步，将现在适用的税收规则与比较基准对照，即比较实际税收与应征税收。依据美国的税收规则，美国政府的实际税收，将较本应征收税收减少。因此《2022芯片法案》将存在对“本应征收的税收”的放弃。

（三）美国芯片产业将从该财政资助获益

“利益”的内涵，包括“优势”的意思。只有当财政资助使接受者获得比其在市场上能获得的更加有利的条件时，財政资助才授予“利益”。可以通过《2022芯片法案》的实施，判断其是否授予美国芯片产业利益。在具体执行层面，美国芯片第一轮融资机会的申请流程和评估情况说明书写明，资助将采取直接资助、联邦贷款和/或第三方贷款的联邦担保的形式，申请人可以要求贷款或贷款担保，以提供在私人市场上无法以可比条件获得的债务融资。以美国国内银行的贷款条件作为比较基准，《2022芯片法案》中的贷款和贷款担保，将给予补贴接受企业更好的贷款条件，使其在市场竞争中获得有利条件。《2022芯片法案》中的直接资助，将使接受资助的企业，较之没有接受财政直接资助的企业，获得生产和研发上的资金优势。因此，《2022芯片法案》将通过527亿的财政拨款、更优惠的贷款条件以及240亿的税收减免，使美国芯片企业节省成本，在市场竞争中，获得相比于不存在该财政资助时更有利的地位，因此可以断定美国芯片产业将从《2022芯片法案》中获得利益。

二、《2022芯片法案》的芯片补贴专向性探析

SCM 协议第2条对补贴的专向性作出规定。对专向性的分析侧重于补贴是否仅限于特定类别的接受者。

（一）接受《2022芯片法案》补贴的主体

美国芯片补贴授予的对象，可以满足 SCM 协议中“某些企业”的定义。SCM 协议2.1条起首部分将“某些企业”定义为“一个企业或产业，或一组企业或产业”。判断《2022芯片法案》的补贴，是否没有给予普遍的产业，而只限于美国的芯片产业，可以从其实施环节判断。美国芯片计划办公室发布第一轮融资机会，限于建设、扩建或者现代化用于制造前沿、当前一代和成熟节点半导体的商业设施，包括前端晶圆制造和后端封装、测试、包装。2023年的春末和秋季，美国芯片计划办公室还将分别发布关于“半导体材料、制造设备设施”以及“研发设施”的融资机会。美国芯片补贴措施针对的对象限于美国芯片产业，并涵盖芯片产业的研发、制造、封装、测试全产业链，因此，美国芯片产业可以被认定为 SCM 协议2.1条的“某些企业”。

（二）《2022芯片法案》中补贴存在法律上的专向性

根据 SCM 协议第2.1（a）条，“如果补贴授予当局或该当局据以行动的立法将补贴的获得明确限于特定企业，这种补贴即具有专向性”。美国芯片补贴的授予机关，以及其据以行动的立法《2022芯片法案》本身，都将补贴的对象明确限于美国芯片基金、美国芯片国防基金、美国芯片国际科技安全和创新基金、美国芯片劳动力和教育基金所涉及的美国芯片产业。因此补贴的主要接受者是美国芯片企业，美国芯片补贴措施存在专向性。

（三）《2022芯片法案》中补贴的专向性与 SCM协议的除外情形

SCM 协议第2.1（b）条及其脚注，规定了类似雇员数量、企业大小等客观标准或条件，作为排除认定补贴法律专向性的情形。但《2022芯片法案》的补贴授予所适用的标准，不属于客观标准或条件，补贴对象限于芯片这一特定产业。美国芯片补贴措施，不存在 SCM 协议第2.1（b）条所规定的补贴法律专向性的除外情形。

三、美国芯片补贴措施的影响探析

芯片产业全球化分工特点明显，《2022芯片法案》在促进美国芯片产业链构建的同时，将对其他国家造成不利影响，很大程度上将扰乱全球芯片市场的正常运转。由于《2022芯片法案》明显针对中国，因此其将对中国产生严重的不利影响。以下将对“美国芯片补贴措施将严重侵害中国芯片企业出口利益”的观点展开论述。

SCM 协议第5（c）条规定，如果补贴严重侵害另一成员的利益，即构成不利影响。SCM 协议第6.3条则规定，如果存在该条规定的情形，则可能存在第5（c）条所指的“严重侵害”。虽然 SCM 协议第6.3条的用词是“可能”（may），但实际上第6.3条所列的情形只要存在，即构成第5（c）条所指的不利影响。

（一）中国芯片产品与美国芯片产品属于同类产品

SCM 协议脚注46规定，“同类产品”指的是相同的产品，即在各方面相同的产品，或在没有该产品的情况下，另一种产品虽然没有在各方面相同，但具有与之非常相似的特征。判断是否为“同类产品”，除了着重看物理特征，还可以关注其他因素，例如价格差异、海关分类。中国的芯片产品与美国受补贴的芯片产品在物理特征上一致，生产流程类似，都可以用于生产汽车、医疗设备、智能手机等，具有竞争关系，在一定程度上可相互替代，属于同类产品。可能有观点会对“中美芯片产品属于同类产品”的判断提出异议，以下将展开分析。

第一，在28nm 以上中低端芯片的市场上，较之美国中低端芯片，中国拥有更低的劳动力成本，更广阔的国内市场，技术也不断完善，国产中低端芯片不仅可以替代美国中低端芯片，甚至可能更具备优势。

第二，在10nm-28nm 的中高端芯片市场上，中国的芯片企业崭露头角。对于28nm芯片产品，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司（Semiconduc- tor Manufacturing International Corporation，以下简称“中芯国际”）在主流技术中占据一席之地，此外，上海华力微电子有限公司（Shanghai Huali Microelectronics Corporation，以下简称“华力微电子”）官网表示，“已成功量产28nm低功耗、28nm 射频工艺和28nm高效能增强版工艺，并开发了22nm技术工艺”；在14nm芯片层面，上海市经济信息化工作党委副书记、市经济信息化委主任吴金城在新闻发布会上表示：“14nm先进工艺规模实现量产”；在7nm 层面，湖北芯擎科技有限公司（SiEngine Technology Co.， Ltd.，以下简称“芯擎科技”）官网表示，已成功推出7nm芯片，并达到量产。此外，韩国半导体产业协会（Korea Semi-conductor Industry Association，以下简称 KSIA）官网的报告显示，中芯国际已有能力量产14nm，下一步将进行7nm的研发。

第三，在尖端芯片产品的市场，则由台湾积体电路制造股份有限公司（Taiwan Semiconductor Man-ufacturing Company，以下简称“台积电”）和三星电子公司（Samsung Electronics Co. Ltd，以下简称“三星”）占领。据统计，10nm 以内的先进制程，有92%来自台积电、8%来自三星，而没有美国芯片企业的市场份额。因此在中美芯片产品的比较中，可以不考虑10nm 以下的芯片产品。何况10nm 以上的芯片产品占有83%的市场，10nm 以下的芯片产品市场份额实际上不高。

综上所述，中国与美国28nm 以上以及10nm 以上、28nm 以下的芯片产品，属于同类产品，存在竞争关系；中美双方10nm 以下的芯片产品竞争情况目前无需考量。

（二）确定性妨碍中国芯片产品进入美国市场和第三国市场

第一，美国芯片补贴措施，或将取代、甚至阻碍中国芯片产品进入美国市场。SCM 协议第6.3（a）条所列的严重侵害情形，指的是补贴取代或阻碍另一成员方同类产品进入该成员的市场。SCM 协议第6.3（a）条中的“取代”是指使销售额下降，“阻碍”是指使应发生的销售不发生。《2022芯片法案》的实施，将使得美国芯片产品的国内生产增加，美国芯片企业在美国市场中销售额增加，而中国芯片企业，在美国市场中本来应该增加的销售将没有增加，或者增加速度减慢，市场份额减少，使得中国的芯片企业进入美国市场将更加艰难。美国芯片补贴措施，将使美国芯片企业在国内市场上具有非正常的竞争能力，对中国芯片企业在美国的贸易利益造成严重侵害。

第二，美国芯片补贴措施，或将取代、甚至阻碍中国芯片产品进入第三国市场。SCM 协议第6.3（b）条所列的严重侵害情形，指的是补贴取代或阻碍另一成员方同类产品进入第三方市场。要论证一项补贴措施存在 SCM 协议第6.3（b）条规定的“取代或阻碍同类产品进入第三方市场”情形，只需要证明补贴产品市场份额增加的同时，另一成员市场份额有所减少即可。一方面，《2022芯片法案》的頒布，将促使美国芯片产品在全球市场中的份额提高。美国商务部长吉娜·雷蒙多在演讲中表示，目前美国占全球芯片产能的比例仅有12%，《2022芯片法案》的补贴将使美国在竞争激烈的全球产业中处于更加有利的领先地位。在不久的将来，由于在美国投资的芯片企业可以接受补贴，其在全球芯片市场上将获得非正常的竞争力，美国芯片企业在第三国的市场份额将增加。另一方面，在美国的市场份额增多的同时，中国在全球芯片市场的份额将有所减少。由此可见，中国芯片企业在第三国市场中的份额和销量将受到美国芯片企业的打压，中国芯片企业的贸易利益将受到严重侵害，美国芯片补贴措施将确定地取代或阻碍了中国同类芯片产品进入第三方市场。

第三，美国《2022芯片法案》的歧视性条款，也将使得中国芯片企业在国际芯片供应链上受到歧视，市场份额减少。《2022芯片与科学法案》第107节规定了可以进行投资退税的适格纳税人，但将受关注外国实体排除在了适格纳税人的范围之外，且禁止适格纳税人与受关注外国实体签订合约。根据《2022芯片与科学法案》第103节，受关注的外国实体是规定在美国法典第4872（d）条的涵盖国家，包括朝鲜、中国、俄罗斯、伊朗。中国属于美国受关注的外国实体。美国芯片第一轮融资机会的申请流程和评估情况说明书中规定了美国国家安全护栏条款，要求申请人不得与受关注的外国实体联合研究或向其许可技术，否则将被商务部要求退还所有资助，并且申请成功者十年内不得参与受关注的国家先进半导体制造能力的扩大。美国《2022芯片法案》打压中国芯片产业的意图明显，禁止被授予补贴的芯片企业向中国许可技术、与中国开展合作以及进行涉及先进半导体制造能力扩大的重大交易，严重歧视中国的芯片产业，将使中国的芯片产业难以获取先进半导体技术，许多在中国投资的外资芯片企业撤离中国，中国芯片企业在国际市场上竞争力将下降，进入美国市场和第三国市场将更加艰难。

四、我国的法律对策

前述分析已经表明，美国《2022芯片法案》将存在财政资助，且该财政资助将授予美国芯片产业利益，构成补贴。该补贴存在专向性，对我国芯片产业的出口利益将造成不利影响，将可预见地违反SCM 协议第5（c）条。由此可见，《2022芯片法案》的补贴虽然目前还在申请阶段，但补贴一旦授予，将确定地构成可诉补贴。以下对于我国将来如何有效应对构成可诉补贴的《2022芯片法案》展开讨论。

（一）寻求WTO 机制内的解决途径

中国可先与美国磋商，若达不成一致意见，可依据 SCM 协议将美国《2022芯片法案》补贴措施诉至WTO，维护我国芯片产业的正当权益。一旦我国依据 SCM 协议起诉美国，美国很可能援引 GATT 第21（b）（iii）条国家安全例外抗辩，但这不能使《2022芯片法案》涉及的可诉补贴正当化。第一，根据客观事实审查，美国目前不存在“战争或国际关系中的紧急情况”。显而易见，美国目前不存在国内战争，也不存在和“战争”情况类似的紧急情况。第二，采取《2022芯片法案》补贴措施不是美国为维护其基本国家利益所必需的。美国在《2022芯片法案》中规定了许多针对中国的歧视性条款，更是明言《2022芯片法案》意在防止中国的芯片产业超越美国，美国存在对“基本安全利益”的非善意解释。

如果我国依据 SCM 协议起诉美国，美国不太可能援引不可诉补贴条款抗辩。在美国527亿美元的芯片补贴中，包含132亿美元的研发性补贴。而根据 SCM 协议第8条，“不可诉补贴”包括研发补贴。但美国援引不可诉补贴条款的可能性和可行性不大。一是因为，“不可诉补贴”条款已经到期。二是因为，美国恐难满足 SCM 协议第8条关于不可诉补贴的严格标准。三是因为，美国不承认不可诉补贴的存在，并且在多哈回合谈判时反对恢复不可诉补贴条款。如果美国在WTO 争端中援引不可诉补贴条款，将与其一直以来对不可诉补贴条款的立场和实践不符。

如果能获得胜诉的专家组报告，我国在国际道义层面将取得有利因素，有助于我国更好地应对《2022芯片法案》带来的不利影响。相对地，美国作为经济大国，带头违反WTO 规则，扰乱全球的芯片市场，有损其国家形象。

（二）寻求 DSU 规则内的授权反措施

《关于争端解决规则与程序的谅解》（The Dis- pute Settlement Understanding of the rules and procedures，以下简称 DSU）第23.1条规定，“当成员寻求纠正违反义务情形或寻求纠正其他造成适用协定项下利益丧失或减损的情形，或寻求纠正妨碍适用协定任何目标的实现的情形时，它们应援用并遵守本谅解的规则和程序。”如果我国获得有利我方的专家组报告，且美国没有提起上诉，根据 SCM 协议第7.9条，美国应当撤销其芯片补贴措施，或者消除不利影响，或者与我国达成补偿协议。如果美国在适当的时间内，未履行败诉责任，我国可以申请授权采取与不利影响程度和性质相当的反措施，即对中国芯片产业进行对等的补贴。

但是美国大概率会提起上诉，在上诉机构瘫痪的背景下，面对美国不执行专家组建议的行为，我国若要采取WTO 下的反措施，恐有难度。且WTO 争端解决机制耗时较长，而美国的芯片补贴措施来势汹汹，对我国芯片产业的损害较为急迫，因此对中国芯片产业的救济，有必要但不能只寄希望于时间漫长且效果不定的WTO 争端解决机制。

（三）寻求一般性国际法范畴内的反制措施

DSU 是特别法，在特别法制度失灵的情况下，可以援用一般法。针对美国违反 SCM 协议第5（c）条的行为，我国可以援用作为条约法的《维也纳条约法公约》（Vienna Convention on the Law of Trea- ties，以下简称 VCLT），暂停在 SCM 协议下对美国的义务。VCLT 第60条规定了条约因违约而终止或停止施行的情形，特别受违约影响之当事国有权援引违约为理由在其本国与违约国之关系上将条约全部或局部停止施行。在美国对美国芯片产业进行巨额补贴，并因此對我国芯片产业造成严重侵害的情况下，我国要维护本国芯片产业的出口利益，减少损失，只能也对我国的芯片产业进行补贴。在美国违反 SCM 协议并拒不改正、WTO 争端解决机制瘫痪的情况下，不能期待我国仍然遵守 SCM 协议。我国对本国芯片产业进行补贴，是为了应对美国芯片补贴措施对我国芯片产业严重侵害的自卫行为，符合对等的原则，是正义且正当的，更是旨在推动恢复全球芯片产业的正常竞争秩序和公平竞争环境。除了我国，其他被美国芯片补贴措施严重侵害的国家，也可以考虑采用对等的补贴措施维护本国芯片产业的合法利益。

针对美国违反SCM协议第5（c）条的行为，我国也可以援用习惯国际法进行报复。美国颁布、实施《2022芯片法案》的行为，将违反依据SCM协议所承担的义务，构成国际不法行为，且该国际不法行为可归责于美国，因此美国应对此承担国家责任。就美国芯片补贴措施，如果美国拒绝我国提出的合法要求，在比例原则下，我国有权针对该不法行为进行报复。我国可以采取对我国的芯片产业进行补贴的方式进行报复。美国有可能宁愿承受我国的报复措施，也拒不纠正不法行为，甚至可能也在WTO 机制下起诉我国的芯片补贴行为，但我国的补贴措施是针对美国的国际不法行为的报复，具有国际合法性。何况可诉补贴不告不理，美国是否会就我国的芯片补贴措施起诉到WTO还未可知，要证明我国的补贴措施存在专向性和不利影响也并非易事。

（四）促进中国芯片产业自主创新

研发对芯片产业的发展尤为重要。我国应当加大科技投入，增加针对芯片创新的自然基金项目，对芯片研发的重点实验室加大财政支持力度，加强人才培养，对参与芯片研发取得突破的个人或团体进行奖励，鼓励高校与企业加强研发合作，重视研发成果的及时转化，对研发成果加大知识产权保护力度，鼓励企业提高研发比例，提高企业研发资金的税前加计扣除比例，对芯片企业给予资金支持和税收优惠等。但芯片产业的真正腾飞，还是要靠企业本身，我国可以采取其他措施促进芯片的自主创新，例如鼓励行业协会加强内部的合作，鼓励国内行业协会和国际行业协会加强沟通交流，鼓励商业银行提供优惠贷款，为芯片企业的发展提供更有利的投融资政策等。目前我国出台多项政策，鼓励芯片行业的创新。《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》对芯片行业的税收、投融资、研发、进出口、人才激励、知识产权保护、市场应用、国际合作等方面给予大力支持。

五、结语

美国《2022芯片法案》不仅旨在维持其在全球范围内技术优势，还意在排挤中国芯片企业，使其在全球芯片产业中边缘化。面对美国对芯片产业可预见的可诉补贴，我国可以采取多种法律手段应对。但最关键的是，我国必须实现芯片的自主创新，此期间可能较漫长，不过法律应对措施可以为我国的芯片产业发展争取一定的时间，我国芯片产业自身的基础也可以应对一段时间。我国的芯片产业具备韧性和发展力，假以时日，定能化被动为主动。在中国的积极应对下，相信《2022芯片法案》不会完全限制中国芯片产业发展，中国的芯片科技仍能取得发展和突破。

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