高新技术产业链供应链安全保障和维护策略

刘伟华　王钰杰　袁超伦

关键词：产业链供应链安全；主体要素；结构要素；高新技术；风险维护保障策略

中图分类号：F252.24 文献标识码：A 文章编号：2096-7934（2023）07-0005-12

一、引言

产业链供应链安全是指在全球产业分工中，产业链供应链在受到外部冲击后仍能保持生产、分配、流通与消费各个环节畅通，维持产业链上下游各环节环环相扣，供应链前后端供给需求关联耦合、动态平衡的状态［1］。当前，全球价值链参与主体的分工关系发生深刻变化，部分发达国家的产业链朝着“去全球化”的闭合式本土化趋势发展，导致全球价值链打破原有分层，呈现出多极化发展的新型态势。面临全球价值链重构的巨大挑战，加之新冠肺炎疫情造成的经济滞缓，全球贸易摩擦不断升级，我国面临产业链供应链“断链”“脱钩”的现实考验。因此，针对不同领域的产业链供应链，分析其潜在安全风险并设计安全保障和维护策略刻不容缓。

文章将研究聚焦于我国高新技术产业。高新技术作为产业结构调整的重要手段，其发展是衡量我国综合实力的重要因素，也是推动经济增长的强大动力。目前，我国高新技术产业的整体竞争力与发达国家相比仍存在一定的差距，随着国际形势日趋复杂，高新技术产业链供应链的安全、稳定正面临严峻挑战。

首先，从现实层面来看，中美贸易摩擦加剧，俄乌冲突引发能源危机，全球价值链生产分工体系发生巨大变化。作为全球价值链的研发和设计等高端环节的主导者，美国接连出台政策，企图将我国芯片等高新技术产业与全球“剥离”［2］。同时，新冠肺炎疫情导致各国经济陷入滞缓困境，加速结构重构的进程，并加剧产业链供应链安全问题日益严重，迫使全球大国在芯片半导体等高新技术领域展开安全竞赛。其次，从学术层面来看，许多学者密切关注了产业链供应链安全，如维持产业链安全的关键要素是产业的持续竞争力以及对核心技术的掌控程度［3］，美国供应链安全联盟影响我国芯片产业的国外市场［4］ 等等。但是现有研究存在以下两方面的缺陷。一方面，当前研究缺乏统一分析视角，鲜有学者基于不同产业供应链的主体要素和结构要素的特点来分析安全问题和构建安全保障策略，如从基于设计、制作和封装测试三个芯片产业的关键节点来研究全球供应链深度互嵌下的产业链安全［5］。另一方面，当前的研究几乎没有形成对典型行业代表企业的案例分析，缺乏来自产业实践的支撑［6］，也鲜有学者对芯片产业代表企业进行案例分析。

文章聚集我国高新技术产业中的芯片领域，基于对典型代表企业调研的案例访谈形式，从产业链供应链安全主体要素和结构要素两个视角总结了我国芯片产业链供应链安全的风险保障维护策略，主要包括以下两个方面：其一，在企业层面要加大在技术水平方面的资金和人才投入，增强对芯片先进生产设备的引进和自主研发力度，并打通芯片供应链信息系统，根据业务动态调整空间关联；其二，在政府层面要出台相关鼓励政策、调整审批制度并制定第三方规范标准，设立资源分配的部门以促进横向合作。

文章具体结构如下：第二部分为文献综述；第三部分为研究方法论介绍；第四部分为案例企业供应链安全主体要素和结构要素的特点；第五部分为案例企业供应链安全主体要素和结构要素的风险；第六部分给出芯片产业链供应链安全风险保障维护策略的建议；第七部分进行研究总结。

二、文献综述

由于芯片产业链供应链安全问题与现有存在的风险以及安全保障和维护策略方面相关，因此，文献综述拟将从以下几个方面来展开，具体如下。

（一）芯片产业链供应链安全存在的风险及问题

针对以芯片为代表的高新技术产业链供应链存在的风险及问题，国内学者多从产业自身因素和外部环境影响因素两个方面展开研究。梁琪（2020）基于已有的产业安全评价指标体系，建立了在处理欠缺信息和含糊信息时具备优势的粗糙集模型，通过对我国芯片产业的定量化评价分析，总结出产业的持续竞争力以及对核心技术的掌控程度在产业安全中发挥关键作用的结论［3］；高青松和刘惠玲（2020）从芯片产业的关键节点出发，对全球供应链深度互嵌下的产业链安全进行研究，指出我国芯片在设计和制作两个节点中均存在较大安全隐患［5］；李永明等（2021）从汽车角度着手，对造成我国汽车领域芯片危机的原因进行剖析，并分析当前我国汽车芯片市场的发展格局与趋势，指出我国汽车芯片市场目前存在高度依赖进口，结构性供需不平衡的安全风险［6］；曾晓栩（2022）从外部环境出发，分析了在美国供应链安全联盟影响下的全球芯片产业布局变化，指出各国的半导体产业具有逐渐从亚洲地区剥离而转移到本土地区的趋势，引出我国芯片产业具有下游范围收缩、削减全球市场的风险性［4］。

（二）芯片产业链供应链安全保障和维护策略

对于以芯片为代表的高新技术产业链供应链安全保障和维护策略的问题，国内学者主要聚焦到芯片產业的人才培养和技术突破两个方面。张猛和尹其其（2020）深入剖析了我国芯片产业在理论技术、生态发展等方面存在的问题，从政策设计、创新模式、人才培养和产业规划等方面，对芯片产业安全保障提出针对性建议［7］；李永明等（2021）以江苏汽车芯片的供给为例，对其产业基础的形成和自主可控能力的欠缺进行分析，提出促进产业链协同发展、强化人才支撑的未来之道［6］；李先军等（2022）对美国、欧洲、日本、韩国等不同地区在重塑汽车芯片优势方面的举措进行分析，指出我国需强化供需协调和产业间协同，在培育汽车芯片领域的龙头企业的同时注重汽车芯片行业上下游生态建设［8］；何越（2022）在构建高新技术产业链安全路径时指出，要加强保障高新技术产业安全开放的顶层设计并完善融资制度［9］。此外，多名学者［10］ 结合中美博弈论模型推导、特定行业检验和后疫情时代，指出我国目前要紧抓数字时代机遇，加快利用新一代信息通信技术提高供应链韧性，鼓励电子商务、数字贸易发展和合作，提升产业链供应链智能化水平，从而构筑安全稳定的产业链供应链。

（三）文献述评

基于上述的文献研究现状梳理，可以发现当前的研究存在以下不足。第一，无论是关于产业链供应链安全问题还是安全维护保障策略分析，当前研究缺少统一的分析视角，很少有学者基于不同产业供应链的主体要素和结构要素的特点来分析安全问题和总结安全维护保障策略。第二，当前的研究都是一般性的总结研究，尚未有针对典型行业代表性企业的案例分析，缺乏来自产业实践的支撑。

因此，文章拟通过对芯片产业的两家具有代表性的中国企业进行案例分析，基于主体要素和结构要素的特点，来系统性地分析和总结当前我国以芯片为代表的高新技术产业链供应链安全的风险和维护保障策略，为我国高新技術产业链供应链安全研究提供更多参考。

三、研究方法论

（一）案例研究法

文章采用的研究方法为案例研究法，拟对国内芯片产业的两家具有代表性的企业进行案例分析。案例研究法是实证研究的一项分支，要求研究者站在系统整体的高度，针对所处的现实背景，结合研究的问题和目标任务，选取典型素材，并通过深入具体的调查、描述、分析、解剖，促使读者进入特定管理情景和发展过程，建立真实的情景感受，从典型案例中提炼出关键性的特征要素，并通过对比分析进行归纳总结，寻求解决问题的方案［11］。通过运用该研究方法，能有效回答“怎么样”和“为什么”两个层面的问题。案例研究法适用于缺乏成熟理论支撑和相关文献资料的研究，通过对实际案例的分析将案例故事转化为理论［12］。

（二）样本企业简介

文章依照科学、典型、真实、深入的样本筛选原则，选取的两家样本企业具有以下特征：均具有二十年以上的发展历程；均在近三年取得了芯片研发领域上的突破性进展。因此，选取的两家企业作为研究案例具有价值，下文用A、B代号代指两家企业。

A企业是我国具有行业领先ESG综合表现的企业代表之一，也是联合国全球契约组织和全球电子可持续发展倡议组织的成员。A企业坚持以技术创新为客户不断创造价值，并进一步强化自主创新力度，在5G无线、核心网、芯片等核心领域的研发投入连续多年保持在营业收入10%以上，是全球5G技术研究和标准制定的主要参与者和贡献者。

B企业是我国集成电路制造业领导者，也是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，拥有领先的工艺制造能力、产能优势和服务配套，拥有全球化的制造和服务基地，向全球客户提供晶圆代工与技术服务。B企业以提升中国的半导体产业为使命，不断提升自己的制造水平和技术研发水平，致力于成为世界一流的半导体研发、制造和服务公司。

（三）数据采集

文章对A企业和B企业这两家代表企业的高层管理人员进行线上访谈调研，数据来源包括三个方面：

①高层管理人员的初次访谈：提前与企业的高层管理人员联系，启动调研会议，让企业了解本研究的目的，并确认访谈提纲。

②高层管理团队成员的半结构化访谈：时间维持在1小时左右，针对初次访谈的提纲进行更深入的访谈，每次访谈都由三位调查人员参加，访谈全过程进行录音和记录，并在访谈结束后的24小时之内补充完成详细的访谈记录。

③其他二手资料：对可获得的相关文献和报告进行检索，并整理来自新闻媒体公开发布的企业基本情况、供应链风险等，对此进行非正式观察。

（四）数据分析

文章从主体要素和结构要素的关键视角出发，定义的主体要素包括技术水平、生产能力和资源利用，结构要素包括纵向结构、横向结构和空间关联。基于主体要素和结构要素展开的六要素是本文的主要切入点，因此，先对六要素作出明确定义如下：

①技术水平是指芯片相关企业对于芯片研发核心技术的掌握水平、在整条供应链上数据实时共享等信息技术水平以及供应链管理技术水平。

②生产能力是指芯片相关企业在芯片生产制造方面的规模以及在功能资源供给方面保证产量维持在稳定水平的能力，是反映企业加工能力的技术参数。

③资源利用是指芯片相关企业通过建设生态合作伙伴关系获取合作共享的资源，同时也指企业合理利用海外资源进行仓储外扩等活动。

④纵向结构是指芯片相关企业与整个链条上下游之间的关系，包括原材料进口、纵向合作与上下游管理一体化等。

⑤横向结构是指芯片相关企业与同行之间存在的竞争或合作关系，主要体现在制定国际标准、技术研发与市场联盟活动等方面。

⑥空间关联是指芯片相关企业的采购渠道、业务覆盖的地理范围、合作伙伴关系与物流港口建设等方面在全球的空间布局。

文章采用开放式编码的方式对收集到的访谈资料进行数据分析，对原始资料进行标签化和概念化，形成证据文本，如表1所示。

表1 开放式编码变量示例

（五）研究逻辑

文章基于主体要素和结构要素的视角，采用多案例研究的方法，对以芯片制造为核心业务的两家典型企业——A企业和B企业进行调研，提炼出两家企业在供应链安全方面主体要素和结构要素的特点、风险，并据此总结与归纳我国以芯片为代表的高新技术产业链安全风险维护保障策略。具体逻辑如图1所示。

图1 逻辑框架

四、 芯片产业链供应链安全要素特点

（一）主体要素特点

1.技术水平分析

目前，国外的芯片技术仍处于领先地位，受地缘政治等外部环境的影响，国外对中国实施的技术封锁不断加强。然而，面对国外针对性的技术封锁，我国A、B两家企业等芯片企业纷纷投入巨额资金，不惜耗费大量物力和人力，加强对核心领域技术的自主研发，力图实现自我突破，健全芯片产业链。

A企业认为，对于核心技术自主可控的定义不仅局限于自己生产，还包括产业链其他企业生产但自己能掌控的情况，只有实现核心技术自主可控才能实现产业链供应链安全。目前，A企业虽然未能实现100%掌控核心技术，但已基本实现核心软硬件可替代，并在产品生产的全流程融入对安全要素的考量，从方案设计到现场制作以及售后运维等环节都提供了安全保障。同时，A企业通过全球化采购等方式尽可能控制资源多样化，从而达到降低风险的目的。

B企业认为，在技术水平上最重要的是满足芯片国产化，而对于国内国外双轨采购渠道的搭建是促进芯片国产化的重要方式。B企业表明，公司目前仍受制于信息数据无法实时共享、供应链技术使用落后的问题，在技术水平上仍需要加强研发力度，完善健全实时共享的信息系统；同时，在上游的合作仍需要加强，需要充分拉动国内资源，采用与国外谈判等方式获得更多技术、资金的扶持。

2.生产能力分析

目前，我国A、B两家企业等芯片领域相关企业在生产能力方面都做得较好，正在逐步扩大生产规模，助力芯片产业加速国产化。

A企业表示，企业的芯片制造能力处于相对较强的水平，面对国家限电等政策导致的规律性断电，企业能够及时获取政府支持以恢复电力资源的正常供给。目前，A企业在电力等功能资源上已基本实现自给自足，通过一定的存储保证内部的供电效应，实现24小时供电模式，减小突发断电带来的产值损失。此外A企业还表示，面对劳动力短缺的问題，要以智能化无人化为发展方向，在减少劳动力的同时提高生产能力。

B企业表示，企业的芯片生产能力方面不存在问题，主要需要加强对原材料库存等的动态调节。目前，面对国际政治不稳定的风险，B企业认为应该针对国内外政治生态环境调节原材料的库存状态，同时根据市场对于产品需求的波动周期调节产成品的库存状态，从而保证原材料的储备。

3.资源利用分析

目前，我国A、B两家企业等芯片领域相关企业从不同的角度加强资源利用能力，在注重利用合作资源的同时也不断寻求自身资源的外扩。

A企业认为，要打造稳健的合作共赢的联盟的合作伙伴关系。近年来，A企业越加重视生态合作伙伴关系建设：一方面，A企业与合作伙伴之间建立了多项机制，并通过份额保护或新项目支持等措施，加强与合作伙伴的黏性；另一方面，A企业会和合作伙伴签订长期合作协议或产能协议，确保资源的可利用性，从而构建长期的良好合作关系。

B企业认为，要实现合理良好的资源利用需要政府政策的支持。受监管政策的影响，危化品采购审批和国外仓储资源审批变得十分严格，这导致B企业难以将国内的仓储资源扩展到国外的仓储资源。B企业表示，仓储资源外扩受阻，不仅导致国外闲置的仓储资源在一定程度上没有被合理利用形成浪费，还导致国内企业由于部分产品亟需增储而针对少数通过审批的国外资源形成激烈的竞争，不利于企业共同和谐发展。

（二）结构要素特点

1.纵向结构分析

目前，我国A、B两家企业等芯片领域相关企业存在原材料过度依赖进口、上下游管理体制不完善和上下游合作关系建设不紧密的特点。

A企业认为，最重要的是打通纵向上下游的合作关系。目前，A企业已成功与运营商、产业链伙伴进行合作，共同为行业客户提供数字化解决方案和服务，基于A企业自身的网云能力、基础软件和自研芯片，打造数字化转型基座，致力于成为“数字经济筑路者”。

B企业认为，需完善企业上下游之间的管理体制并解决在产业链上游原材料过度依赖进口的问题。目前，B企业采取先集中采购再进行国内工厂分配的模式，其集团化的管理体制正处于不断完善的过程中。对于进口问题，B企业表示，其上游原材料的硅片和危化品主要依赖进口，进口和国产比例为7∶3，材料国产化有待加强。

2.横向结构分析

目前，我国A、B两家企业等芯片领域相关企业相互之间并不构成合作关系，而表现为激烈的资源争夺和市场竞争关系。

A企业表示，企业与同行之间在市场上存在直接的竞争关系而非合作关系，但是在参与制定国际标准时会进行合作，特别是在标准化组织方面。A企业透露，在3G启动后，A企业就曾与其他企业关于部分知识产权签订了协议，共享政策优势和传统市场优势。

B企业表示，对于有限资源的争夺是导致同行之间存在激烈竞争而非合作的重要因素。虽然在产品研发阶段，B企业会和上游供应商存在接触，但由于整体供应链资源有限，同行企业之间对于同种资源的争夺是必要的，并且下游面对的客户数量也是有限的，因而在市场上主要表现为较强的竞争关系。

3.空间关联分析

目前，我国A、B两家企业等芯片领域相关企业注重打造多元化结构，根据自身不同的供应链战略决定其特有的空间布局。

A企业认为，打造多元化结构可以从采购渠道和产品备份两方面进行。在地缘政治不稳定等外部因素的干扰下，尽管现在很多企业选择近岸采购，但A企业仍然坚持全球化采购，通过与全球优质伙伴构建持续的合作关系，保证产品方案的领先性。同时，A企业坚持进行产品备份，以此加强供应链的安全和韧性。

B企业表示，由于其上游原材料对海外进口的依赖性较强，物流布局主要以港口为主。在选择港口时，各个工厂关注的市场不同，不涉及互补，但也要优先考虑与大都市对应的港口，借此减少供应链中间的环节，从而在最短时间内满足工厂的物料需求，维持稳定的生产状态。

芯片产业的主体要素和结构要素特点如表2所示。

表2 芯片产业的主体要素和结构要素特点

五、芯片产业链供应链安全存在的风险

（一）主体要素安全存在的风险

1.技术水平分析

目前，我国A、B两家企业等芯片领域相关企业对于芯片核心技术尚未完全掌控，对于供应链上下游数据实时共享能力存在欠缺，供应链技术的使用也较为落后。

A企业认为，面临错综复杂的国际形势，只有实现核心技术自主可控才能保证产业链供应链安全。然而，虽然A企业正在不断加大对核心技术自主研发的力度，但目前仍未能实现核心技术完全自主可控，处于核心软硬件基本可替代的阶段。此外，由于通信设备对网络安全要求比较高，A企业需要克服在网络安全保障方面的风险。

B企业表示，企业在内部管理上的技术仍有待提高，其在供应链上对于大数据、人工智能、风险评估等技术的使用仍不够成熟，在数据信息共享方面也存在滞后、不对称等问题，导致人为监控的疏漏难以避免，亟需大量时间和精力去解决。

2.生产能力分析

目前，我国A、B两家企业等芯片领域相关企业均能维持稳定的产能，在中低端芯片的生产制造上不存在安全风险，但由于缺乏光刻机等先进设备，高端芯片的大规模生产受到制约。

A企业表示，除了可能面临的突发断电带来的产值损失外，其余时候均能实现电力自给自足，目前企业已通过电力储备的方式应对断电危机，实现24小时供电，从而维持稳定的产能。

B企业表示，企业拥有全国领先的芯片制造能力，但是受政治因素的影響，即便掌握先进技术却无法获得数量充足的光刻机等先进设备以大规模量产高端芯片，这导致高端芯片的产能不足，面临“缺芯困境”。

3.资源利用分析

目前，我国A、B两家企业等芯片领域相关企业在资源利用方面面临的安全风险主要体现在合作资源利用不充分、第三方发展不够成熟导致的供应链时效风险以及仓储资源难以外扩导致的资源短缺风险三个方面。

A企业认为，合作资源的短缺是风险之一。近年来，A企业越加注重生态合作伙伴关系建设，充分利用合作资源，力求在变化莫测的政治影响下维持稳定的长久的良好的合作关系，预防合作资源短缺风险。

B企业表示，仓储资源不足是亟待解决的问题，并且对于第三方车队的完善也不容滞缓。目前，危化品的采购和仓储都必须经过政府的严格要求和审批，这导致B企业在缺少政策支持的条件下难以将国外的仓储资源利用起来，造成国外资源的浪费和国内资源的恶性竞争，不利于企业长久发展。此外，B企业对于第三方的要求较高，而目前第三方以民营为主，发展不够成熟，其车队大多数采取挂车的形式，对于时效和管理规范性较有削弱，从而使供应链在时效把握上具有一定风险。

（二）结构要素安全存在的风险

1.纵向结构分析

目前，我国A、B两家企业等芯片领域相关企业纵向供应链信息系统有待完善，上游原材料进口环节受政治因素影响存在阻断风险且超出企业自主控制的范围。

A企业表示，企业在打通供应链上下游信息体系上存在问题，导致上下游之间未能实现信息实时共享，而信息的偏差与滞后将会引起不容忽视的安全风险。

B企业表示，部分上游供应商不按照我国规定的海关要求进口，这将对企业的原材料采购造成影响。目前，B企业仍有部分原材料过度依赖进口，若上游供应商在进口环节不予配合，不按照海关要求进行标注和说明，则会阻碍企业发展。然而，进口问题受政治环境影响较为明显，B企业尚不具备主动控制的能力。

2.横向结构分析

目前，我国A、B两家企业等芯片领域相关企业在横向结构方面的安全风险主要体现为同行之间竞争过于激烈，缺乏统一部门进行资源分配。

据调研结果，A企业和B企业均不具备同行之间的合作关系，甚至由于仓储等资源有限形成激烈的竞争关系。以海外的危化品仓储资源为例，受国家政策严格审批的影响，其在国内企业间为稀缺资源，引发各企业的激烈争夺，而没有充分发挥各企业的长处进行互补合作。

3.空间关联分析

目前，我国A、B两家企业等芯片领域相关企业存在空间地理位置布局范围收缩和供需不匹配的潜在风险。

A企业表示，近几年受国际形势错综变化的影响，企业在空间地理位置的布局范围与往年相比略有收缩，目前亟需解决在世界各地主要港口的交互问题，并根据业务进行动态调整。

B企业表示，各地客户对于芯片的需求已开始出现结构性缺口，为了预防在市场需求变动下产能释放不合理导致出现供需不匹配的情况，需要长期深思熟虑地进行产地和产能的空间布局。

芯片产业的主体要素和结构要素风险如表3所示。

表3 芯片产业的主体要素和结构要素风险

六、芯片产业链供应链安全风险维护保障策略

基于上文对芯片产业链供应链安全要素的特点以及存在风险的分析，文章提出安全风险整体维护保障策略：从企业层面看，要加大在技术水平方面的资金和人才投入，增强对芯片先进生产设备的引进和自主研发力度，并打通芯片供应链信息系统，根据业务动态调整空间关联；从政府层面看，要出台相关鼓励政策、调整审批制度并制定第三方规范标准，设立资源分配的部门以促进横向合作（如表4所示）。

表4 芯片产业的主体要素和结构要素风险维护保障策略

（一）基于主体要素的安全风险维护保障策略

1.技术水平

在技术水平方面，芯片产业链亟需加大对新技术的人才投入与联合开发，优化供应链管理。在芯片领域，资金投入仅作为必要性基础，真正需要的是具备研发能力的高素质人才。据调研，我国多家芯片相关企业正处于自身的技术改进和探索道路中，可以积极与供应商建立联合实验室开发新技术，通过投入资金股份共享技术成果，从而集齐不同领域的人才共同进行技术研发。除了在芯片技术上加大投入以外，企业也需要提升整体的管理水平、管理标准化和技术水平，并协助第三方进行管理优化。

2.生产能力

在生产能力方面，芯片制造企业需要购买先进的生产设备、投入资金和精力去制造高端芯片。目前，我国芯片对外依存度仍然较高，高端芯片没有实现国产化，而部分拥有较为先进的芯片设计技术的企业却因为先进生产设备的缺失导致无法制造高端芯片。面对高端芯片缺失的安全风险，芯片制造企业要投入大量的资金和精力去从国外购入光刻机等设备或加强国内光刻机的技术研发，保证其生产制造高端芯片的硬件基础，并在技术的不断研发革新中推动国产替代化进程。

3.资源利用

在资源利用方面，政府需要出台鼓励政策，调整审批制度并制定第三方规范标准，企业可以自建物流公司。对于芯片产业的发展，政府的政策支持尤为重要。例如，在建危化品仓库、增加仓储准备这方面需要国家加强相应的政策支持，使用税收等宏观财政调节工具，从而应对资源短缺的风险。

（二）基于结构要素的安全风险维护保障策略

1.纵向结构

在纵向结构方面，要打通芯片供应链信息系统，并选择能够长期合作的稳定优质的海外供应商。面对信息传递不及时的问题，链主企业需要积极推动整个产业链的BC体系，要求上下游供应商均建立该体系，并逐年扩大范围，而链主需要负责确保整个供应链的安全，在信息上实现互联互通。面对进口受阻的风险，企业无法控制供应商不配合的行为，只能在不断的探索中寻找优质供应商以维持长期合作的友好关系。

2.横向结构

在横向结构方面，政府需要设立统一部门对稀缺资源进行分配，并设立激励机制促进同行合作。受制于国家对部分资源的严格审批导致获取名额的稀缺性，同行企业之间的竞争异常激烈，这对于我国整个芯片产业链的稳定发展是不利的。政府可以设立统一部门对稀缺的资源进行分配，减缓各企业之间的竞争，同时可以设立一些激励机制促进同行企业之间的合作，充分发挥各企业优势，促进芯片产业链协同发展。

3.空间关联

从空间关联方面来看，相关企业应根据业务动态调整空间地理位置范围布局，解决在世界各地主要港口的交互问题。面对空间地理位置范围布局收缩的风险，相关企业应根据业务动态调整，及时与需求的业务量进行匹配。目前，我国多个沿海和内河纷纷启动智慧港口建设，要注重国内外港口发展与城市发展之间的互动，解决在世界各地主要港口的交互问题，缓解国外出口限制、疫情冲击等造成的港口堵塞和“瘫痪”，保证芯片交付畅通。

七、总结与展望

（一）总结

文章基于主体要素和结构要素两个视角，建立了产业链供应链安全的分析框架，并以A企业和B企业两个典型企业为案例分析，研究发现以芯片为代表的高新技术产业链供应链的特征与风险，并针对性地提出安全维护策略。文章得出如下结论：

（1）从主体要素的视角来看，我国芯片产业链供应链具有核心技术掌握度高、供应链技术应用较少、生产能力较强、生态合作伙伴关系建设和资源外擴积极的特点；从结构要素的视角来看，我国芯片产业链供应链具有进口依赖度高、纵向合作打通、同行竞争激烈、空间布局以港口为主、全球化采购的特点。

（2）从主体要素的视角来看，我国芯片产业链供应链在技术水平层面的风险主要表现为核心技术尚未完全掌控，网络安全保障技术、企业内部管理技术、供应链技术和信息共享技术应用不足；在生产能力层面的风险主要表现为先进生产设备不足导致高端芯片生产受阻；在资源利用层面的风险主要表现为仓储资源外扩缺乏政策支持、第三方发展不够成熟。从结构要素的视角来看，我国芯片产业链供应链在纵向结构层面的风险主要表现为上下游信息存在偏差，部分供应商不按海关要求进口影响原材料供应；在横向结构层面的风险主要表现为同行竞争过于激烈，缺乏统一资源分配部门；在空间关联层面的风险主要表现为空间地理位置布局收缩，各地芯片需求开始出现结构性缺口。

（3）芯片产业链供应链安全风险整体维护保障策略为：从企业层面看，要加大在技术水平方面的资金和人才投入，增强对芯片先进生产设备的引进和自主研发力度，并打通芯片供应链信息系统，根据业务动态调整空间关联；从政府层面看，要出台相关鼓励政策、调整审批制度并制定第三方规范标准，设立资源分配的部门以促进横向合作。

（二）展望

文章创新性地基于主体要素和结构要素两个视角，采用多案例研究的方法对芯片产业链供应链的特点、风险和维护策略进行研究，但仍存在以下不足：

（1）文章仅从芯片产业链供应链着手，对于高新技术产业链供应链的研究视角较为局限，未来可以进一步研究高新技术其他领域的产业链供应链安全；

（2）文章选取的样本企业均为具有一定规模、在芯片领域具有突出贡献的典型企业且数量较少，未来可以扩大样本选取范围和选取数量，将芯片企业中制造水平处于中下游的中小企业纳入考虑范围，使结论更具普适性和说服力。

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High-tech Industry Chain Supply Chain Security and

Maintenance Strategy：Taking the Chip Industry as A Case

LIU Wei-hua， WANG Yu-jie， YUAN Chao-lun

（Department of Management and Economics， Tianjin University， Tianjin 300072）

Abstract：At present， the deepening of international division of labor has led to the reorganization of the value chain. Global trade frictions are escalating， and China is facing the reality test of “chain breaking” and “decoupling” of the industrial chain supply chain. However， in the construction of high-tech industrial chain supply chain represented by chips in China， lacks research on the security and maintenance strategies of the industrial chain supply chain from the perspective of both main elements and structural elements. This paper adopts a multi-case study method and selects two chip enterprises from China as the research objects. It aims to distill the characteristics and risks of the main elements and structural elements of the supply chain security for these two enterprises. The study focuses on the key perspectives of the main elements and structural elements to summarize the security risks and maintenance strategies of the high-tech industrial chain represented by chips in China. This research aims to provide more references for promoting the supply chain security of the industrial chain.

Keywords：industry chain supply chain security; multi-case study; main elements; structural elements; high-tech; risk maintenance assurance strategy

基金項目：中国工程院重大项目“产业链供应链安全创新发展基础理论与方法”阶段性研究成果（2022-JB-01）；国家社科基金重大项目“物流业制造业深度融合创新发展的政策与路径研究”（22&ZD139）；湖南工商大学科研项目外协项目（2023年第28号）