泰凌微成功登陆科创板募投项目助力产品升级与研发创新

赵璐

8月25日，泰凌微（688591.SH）正式于科创板上市。泰凌微是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，所处的赛道为物联网赛道。目前，物联网已经融入了我们日常生活的方方面面。市场需求推动产品供给，越来越多的“玩家”入场竞技，在此激烈的竞争局面下，最后真正能够留在棋牌桌上的玩家，是懂得市场法则的人。

泰凌微处于物联网行业的无线芯片细分赛道，无线芯片赛道属于技术密集型行业，对企业技术的要求极高，因此，技术赋能产品，是一个无线芯片企业的“立身之本”。深谙此道，泰凌微以技术为发力核心，在低功耗蓝牙SoC方向取得了显著的技术成果，形成了企业发展的第一增长点。具体来看，2018年，按全球出货量口径计算的低功耗蓝牙芯片全球供应商排名中，泰凌微低功耗蓝牙SoC为全球第四名，全球市场占有率为10%；2021年，其低功耗蓝牙终端产品认证数量攀升至全球第二名，仅次于Nordic。

物联网应用种类繁多，底层无限通信协议多样，每种无线通信协议均需与之匹配的软件协议栈，且每款协议标准的升级迭代速度较快，因此，想要保持长久的优势，需要顺势而行，在维持新老产品的滚动的前提下，不断进行产品迭代。泰凌微以低功耗蓝牙SoC为业务核心，拓展出了多种无线物联网系统级芯片品相，包括兼容多种物联网应用协议的多模类SoC产品，并深入布局ZigBee协议类SoC产品、2.4G私有协议类SoC产品、音频SoC产品。

其中，2016年，泰凌微开创性地研发出国内第一款多模低功耗物联网无线连接系统级芯片TLSR8269，是继德州仪器（TI）cc2650型号芯片之后全球第二款多模低功耗物联网无线连接芯片，可支持包括低功耗蓝牙协议、低功耗蓝牙Mesh组网协议、ZigBee协议、苹果Homekit协议和Thread协议等在内的所有重要低功耗物联网协议。

TLSR8269芯片的高集成度、多模和低功耗等技术特点与当前行业的发展趋势完美契合。这种具有小型模块、高度集成和低能耗的局域无线连接技术，特别适用于智能家居、可穿戴设备、新零售和健康医疗等物联网智能产业应用场景。近年来，这些领域蓬勃发展，推动了市场对高集成度、多模和低功耗物联网连接芯片的需求。由于TLSR8269具有先发优势，并得到下游多个景气赛道的支持，它将持续为泰凌微的业绩增长提供助力。

立足市场需求进行技术迭代加固技术护城河

持续精耕，笃行不怠。作为一家科创板公司，以研发创新为己任是其安身立命之本。而泰凌微此次IPO募投项目也将主要立足于产品升级及研发能力的提升。公司《招股书》显示，泰凌微拟将此次募集到的资金用于IoT产品技术升级项目、无线音频产品技术升级项目、WiFi以及多模产品研发以及技术升级项目、研发中心建设项目等。

其中，新IoT系列产品将匹配支持BluetoothLE、ZigBee以及其他多种协议国际标准的迭代，在性能、算力和功耗等多个方面进行技术升级并优化成本；无线音频芯片将支持BluetoothClassic和BluetoothLE5.2等音频标准，并且增加支持多连接并存、低功耗语音唤醒、本地关键词和命令字识别、环境降噪和主动降噪等功能。募投项目实施后，泰凌微的产品性能、算力、兼容性及功效將实现全面的迭代升级，达成最佳的功效性能、射频性能、稳定性、通用性及可靠性，从而也将实现更多优质产品的市场投放。

产品的市场投放是研发的最终归宿，目前，泰凌微的核心技术均已实现了产业化落地。据泰凌微《招股书》披露，2020年、2021年及2022年，泰凌微核心技术产生的产品收入分别为44，877.80万元、64，492.76万元及60，746.34万元，占营业收入比重分别为98.90%、99.29%及99.70%。

市场分析人士认为，随着技术升级的推动，泰凌微的市场投放规模有望进一步扩大。泰凌微的产品广泛应用于电子价签、物联网网关、照明、遥控器等多个终端应用产品品类，涵盖智能零售、消费电子等多个领域，其产品将具备广泛的应用前景。随着技术的不断创新和市场的持续需求，泰凌微有望在物联网领域继续取得突破，为行业发展持续注入新的活力。

初露光芒只是踏入竞技场的开始，惟有持续闪耀，才能成为行业的中流砥柱。泰凌微凭借卓越的技术实力和辛勤耕耘，已经成为无线芯片领域的领先企业。未来，泰凌微表示将坚持成为全球领先的物联网芯片设计公司的愿景，不断升级产业，为无线芯片行业注入新的活力，推动企业与行业共同前进。