中芯国际经营现状及运营战略

杨过

摘   要：随着全球信息化的不断深入发展，集成电路的应用领域与市场需求在不断延伸和增长，我国在集成电路产业发展方面的自主可控在这种情况下已经显得愈发重要。因此，在对中芯国际经营現状及运营战略的研究中，从经营模式、主营业务等方面分析了中芯国际的经营现状，从产品差异化、技术差异化、市场差异化等方面探讨了中芯国际今后经营发展的可行战略。

关键词：中芯国际；经营现状；发展；战略

中图分类号：F426.63      文献标志码：A  文章编号：1673-291X（2023）12-0010-03

随着5G、物联网与人工智能等行业的进一步发展，集成电路产业的应用领域不断丰富，芯片产品的市场需求也将迎来进一步的增长和市场规模再次扩大，届时我国在集成电路的国际贸易当中将会出现逆差的进一步增大。集成电路产业在当前国民经济和社会发展中已经成为重要的战略性、基础性和先导性产业[1]，但我国集成电路产业特别是在晶圆制造方面对外的技术依赖性比较大。同时，伴随着全球范围内贸易摩擦、新冠疫情、地区冲突等不确定性因素的影响，我国大力发展自主集成电路产业显得越来越重要。国际形势的变化及国内集成电路产业的发展现状，对于国内的头部集成电路企业来说既是挑战也是机遇。近年来，我国为推进国内集成电路产业的快速和健康发展，陆续制定和出台了一系列的产业政策，不断以市场化运作方式来大力推动国内集成电路产业的发展[2]。在此背景下，中芯国际作为中国大陆规模最大和技术最为领先的集成电路晶圆制造企业，承载着我国集成电路产业实现技术突破和自主可控的期望。因此，本文选择对中芯国际经营现状及运营战略进行研究，期望能有助于中芯国际建立起适合自身的经营发展战略。

一、中芯国际经营现状分析

（一）中芯国际概述

中芯国际的全称是中芯国际集成电路制造有限公司，于2000年在上海市成立，是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路晶圆代工领导者。中芯国际在集成电路产业领域拥有最先进的技术工艺，同时也构建了最完善的服务配套。在纯晶圆代工行业的全球市场销售额排名中，2020年IC Insights公布的数据显示，中芯国际高居中国大陆第一位，全球第四位。从具体的技术实力来看，中芯国际以提供0.35μm—14nm的多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工和配套服务为主[3]。从具体的技术优势来看，中芯国际在逻辑工艺领域代表着我国自主研发集成电路制造技术的最先进水平，是首家在这一领域实现14nm FinFET（鳍式电晶体）量产大陆集成电路晶圆代工企业[4]。中芯国际在特色工艺领域陆续推出24nm NAND（闪存是一种非易失性存储技术，即断电后仍能保存数据）、40nm高性能图像传感器等特色工艺，代表了我国国内在这些领域的最先进技术。除此之外，中芯国际在打造平台式的生态服务模式方面也成效显著，拥有立足中国的全球化制造和服务基地，通过促进集成电路产业链的上下游合作为客户提供全方位的集成电路解决方案[5]。目前，中芯国际在上海、北京、天津、深圳等地建有多座200mm及300mm晶圆厂。中芯国际的销售及售后网络遍布全球，在欧洲、美国、日本以及在中国台湾和中国香港等地设有营销办事处或代表处，为全球客户提供高品质的服务，持续推进中芯国际业务的长久稳健发展。

（二）中芯国际的主营业务分析

中芯国际作为中国大陆第一的集成电路晶圆代工企业，主要有集成电路晶圆代工、相关设计服务与IP 支持、光掩模制造、凸块加工及测试等四大主营业务，其中晶圆代工为主营业务中的核心业务，其余为相关配套服务。

在集成电路晶圆代工业务方面，中芯国际目前主要以8英寸、12英寸晶圆为基础，实现客户设计的电路图形及功能。同时，中芯国际具备逻辑电路、电源/模拟、混合信号/射频、图像传感器等多个工艺平台的量产能力，能够为客户提供包括智能手机、智能家居、消

费电子在内的不同终端应用领域的集成电路晶圆代工能力[6]。在设计服务与IP支持方面，中芯国际紧贴其集成电路晶圆代工业务，能够为客户提供包括自研IP、第三方IP、参考设计流程和设计支持在内的多种服务，能够较为充分地满足客户对各种IP及芯片设计的需求。在光掩模制造方面，中芯国际目前拥有国内最大、最先进的光掩模制造设施，能够生产从0.35μm到14nm的各技术节点光掩模产品。在凸块加工服务方面，中芯长电已经成功开发并大规模提供配套的从0.35μm到14nm工艺所需要的高密度中段凸块加工服务。目前，中芯国际技术储备丰富，能够为客户提供集成电路晶圆制造所需的一系列服务。

（三）中芯国际的经营模式分析

集成电路制造企业的经营模式主要包括两种。一种是IDM模式，即垂直整合制造模式，涵盖了产业链的集成电路设计、制造、封装测试等所有环节；另一种是Foundry模式，即晶圆代工模式，仅专注于集成电路制造环节。垂直整合制造模式下的集成电路企业拥有集成电路设计部门、晶圆厂、封装测试厂，属于典型的重资产模式，对研发能力、资金实力和技术水平都有很高的要求，因而采用垂直整合制造模式的企业大多为全球芯片行业的传统巨头，包括英特尔、三星电子等。晶圆代工模式源于集成电路产业链的专业化分工，目前已经形成了包括无晶圆厂设计公司、晶圆代工企业、封装测试企业在内的多种类型企业[7]。其中，无晶圆厂设计公司为市场需求服务，从事集成电路设计和销售业务；晶圆代工企业以及封装测试企业为这类设计公司服务，中芯国际则为晶圆代工模式。

在具体生产经营方面，中芯国际具备专业的研发团队，建立了完善的研发流程与先进的研发支撑体系，持续对成熟制程、先进制程和特殊工艺的研发投入，夯实了技术基础，构建了技术壁垒，并能确保研发项目成功转化。中芯国际主要向供应商采购集成电路晶圆代工及配套服务所需的物料、设备及技术服务等。公司拥有成熟的供应商管理体系和较为完善的供应链安全体系，建立了供应商准入机制、供应商考核与评价机制及供应商能力发展与提升机制，在与主要供应商保持长期合作关系的同时，兼顾新供应商的导入与培养，加强供应链的稳定与安全。中芯国际按市场需求规划产能，并按计划进行投产。生产流程首先是小批量试产，也就是根据客户的产品要求进行小批量试产；然后是风险量产，小批量试产后的样品经封装测试、功能验证等环节如符合市场要求，则进入风险量产阶段；最后是大批量生产，在风险量产阶段各项交付指标达标后进入批量生产阶段。中芯国际主要从事基于多种技术节点的、不同技术平台的集成电路晶圆代工业务，以及设计服务与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等配套服务，其中晶圆代工一直是公司主要盈利来源。

二、中芯国际的运营战略研究

目前，集成电路晶圆代工行业的竞争格局较为稳定，台积电稳稳成为行业顶流的晶圆代工公司，而中芯国际、联电等公司则扮演追随者的角色，市场竞争变得越来越激烈。同时，由于集成电路产业技術性强、行业准入门槛高，目前国内在这方面的产业链起步比较晚，一些关键原材料以及设备仍然需要从国外进口，从而导致国内企业在先进制程的研发上面临很大的困难。从这些客观情况来讲，中芯国际短期内难以拥有绝对的市场竞争优势。并且基于中芯国际当前的市场规模，也并不适合采取集中化的发展战略，而差异化经营战略更加适合中芯国际的发展。中芯国际作为综合实力全球排名靠前的企业，可以依据自身在技术、产品、品牌及市场拓展能力等方面的相对优势，并在结合外部良好的市场需求和政策环境等的基础上，采用技术发展差异化战略、产品生产差异化战略、营销市场差异化战略来不断提升整体的市场份额，从而提升自身的市场占有率和增强企业的盈利能力。

（一）技术差异化经营战略

中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最为先进的晶圆代工企业，更是中国大陆地区第一家能够提供0.18/0.15μm、0.13/0.11μm、90nm、65/55nm、45/40nm、28nm以及14nm技术节点的晶圆代工企业[8]。当前，面对物联网、人工智能和新能源汽车等新兴领域的蓬勃发展，客户对芯片产品的个性化需求也越来越强烈。对于这些新兴领域芯片产品来说，28nm以上的成熟制程工艺平台足够满足绝大多数的新兴领域应用场景的芯片需求。因此，客户的个性化需求给中芯国际基于成熟制程平台研发特色工艺以及实施技术差异化经营战略提供了足够的空间。在今后的发展中，中芯国际应抓住相关应用场景的发展带来的细分市场爆发的机遇，充分调用自身的技术研发能力，在短时间内完成高质量的特色工艺平台的研发，提升公司的市场竞争能力。同时，不可否认的是新工艺的研发过程较为复杂，需要面对耗时较长和成本较高的问题。因此中芯国际在实施技术差异化经营战略的过程中，需要紧跟行业前沿发展和正确把握研发方向，在精准定位市场需求的基础上及时推出契合市场需求且具备成本效益的技术平台，以此来保持和不断推动公司市场竞争力和发展水平的提升。

（二）产品差异化经营战略

随着物联网、新能源汽车和5G的快速发展，集成电路产品的应用领域更加多元和个性化，对产品差异化的需求也在不断涌现。晶圆代工企业的配套服务已然成为企业吸引客户的附加优势，其中包括前期的辅助设计与IP支持、光掩模制造，以及后期的凸块加工、一站式封装测试等[9]。综合来看，随着集成电路产品的应用领域更加多元化，晶圆代工行业的技术壁垒也越来越高。2020年，中芯国际来自28nm以上制程的营收占比是90.7%，而晶圆代工龙头台积电的营收仅有28%是来自28nm以上的制程，可见台积电在先进制程产品的代工上处于绝对无法撼动的地位。同时，随着国产替代进程加快，中国晶圆代工市场高需求，尤其是高景气细分市场的庞大需求。因此，中芯国际目前实施产品差异化战略更加有利于帮助公司提升市场份额和增强企业的盈利能力，从而为公司先进制程的发展积聚力量。

（三）市场差异化经营战略

2020年，中芯国际营业总收入为274.71亿元，同比增长24.8%。从营收来源区域看，2020年约63.5%的收入来自中国大陆及香港地区，23.2%的收入来自北美，13.3%来自其他地区。从近几年的数据来看，中芯国际来自于中国大陆及香港地区的收入占比呈现上升趋势，来自北美的收入占比呈现下降趋势，主要原因是鉴于当前的国际环境，美国导致全球市场被迫出现了割裂，对中国大陆厂商来说台积电成为了不可靠的供应来源。同时，伴随国内新能源汽车渗透率的不断增大、汽车智能化的不断突破及物联网设备的不断增长等因素，国内代工市场规模将不断增长，中芯国际的产线也将不断收到来自国内设计行业的芯片代工需求。特别是中国作为芯片需求量最大的经济体，每年芯片终端使用量约占全球的1/3，中国芯片设计企业的销售额也已经超过全球的10%，中国大陆在这种情况下迫切需要自己的可靠产线。因此，中芯国际在营销方面须根据市场变化积极做出必要的调整，不断将销售重心放在中国大陆的芯片代工市场，满足国内芯片设计公司的产能需求，与台积电等面向全球先进制程的高端产品市场形成差异化营销，不断提升国内的市场份额。此外，中芯国际还可以利用互联网思维，为面向客户的分层营销提供支持，构建并完善各层次客户差异化营销体系，实现对于客户的精细化运营，从而提升人员以及其他资源的使用效率。

三、结束语

集成电路是信息产业的基础，涉及计算机、家用电器、数码电子、电气、通信、交通、医疗等几乎所有电子设备领域。近年来，集成电路应用领域随着科技进步不断延展，新能源汽车、智能化汽车、人工智能、云计算、大数据、机器人、无人机及物联网等推动社会前进的新兴领域正在不断蓬勃发展，为集成电路产业带来了新的机遇[10]。对于中芯国际来说，面对全球市场竞争环境的不断变化，公司内部的经营也要不断进行调整和改变。因此，为持续保持市场的竞争优势，中芯国际的经营和发展战略需要结合自身实际情况和外部环境情况进行不断优化。

参考文献：

[1]   宋新平，陈梦梦，申彦，等.大数据下基于多源信息融合的企业竞争对手评价模型研究[J].情报理论与实践，2020，43（2）：61-65，60.

[2]   郭博.国内近十年竞争情报竞争对手研究状况及热点分析[J].中山大学研究生学刊（社会科学版），2014，35（1）：83-95.

[3]   周小荃.秦皇岛市地理标志宏观环境及发展对策：基于PEST分析[J].河北科技师范学院学报（社会科学版），2019，18（2）：124-128.

[4]   叶晟洲.竞争情报在政府决策中的实践应用[J].技术与市场，2018，25（6）：78-79.

[5]   傅翠晓，全利平.集成电路装备产业的全球竞争格局与我国竞争态势分析[J].世界科技研究与发展，2017，39（6）：497-502.

[6]   陆天驰，闵超，高伊林，等.竞争情报视角下的中美人工智能技术领域差距分析：以美国商品管制清单为例[J].情报杂志，2019，38（11）：25-33.

[7]   陆天驰.竞争情报视角下美国人工智能技术出口限制及对华启示研究[D].南京：南京大学，2020.

[8]   周磊，方芳.基于企业年报的产业竞争情报分析方法研究：以集成电路产业为例[J].现代情报，2021，41（8）：129-135.

[9]   傅翠晓，全利平.集成电路装备产业的全球竞争格局与我国竞争态势分析[J].世界科技研究与发展，2017，9（6）：497-502.

[10]   杨道州，苗欣苑，邱祎杰.我国集成电路产业发展的竞争态势与对策研究[J].科研管理，2021，42（5）：10.

[责任编辑   柯   黎]