慧智微(688512) 申购代码787512 申购日期5.4

发行人本次拟公开发行人民币普通股不超过13273.5283万股，占发行后总股本的比例为12.00%。实际募集资金扣除发行等费用后，拟按照轻重缓急投资以下项目：芯片测试中心建设项目、总部基地及研发中心建设项目、补充流动资金。

慧智微是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。

公司的射频前端模组已经在三星全球畅销系列A225G手机和OPPO、VIVO、荣耀等智能手机机型中实现大规模量产，并进入闻泰科技、华勤通讯和龙旗科技等一线移动终端设备ODM厂商，拥有较为优质的客户结构。公司产品覆盖4G和5G产品需求，借助5G手机快速渗透的需求拉动和4G手机长尾市场的国产替代，公司预计将继续保持增长。

公司的射频前端混合架构采用绝缘硅和砷化镓材料相关工艺，集成度更高。成熟的绝缘硅材料相关工艺代工产能供应相对砷化镓更为充足和灵活，有利于实现供应链的多元化和差异化，避免了单一供应环节的过度集中。相对传统技术路线，公司的技术路线不使用体硅CMOS工艺的控制器，因此不受体硅产能波动的影响；使用更少的砷化镓，在行业整体产能趋紧时，能更好地保障供应的稳定性。

公司的核心技术团队行业经验丰富，平均从业年限超过15年。自2011年成立以来，在核心技术团队的带领和培养下，公司打造了一支经验丰富且兼具砷化镓器件设计能力、绝缘硅器件设计能力、基板设计能力、集成化模组设计能力的完整研发团队。截至2022年12月31日，公司的研发团队成员共计212人，主要成员拥有多年研发经验，可同时支撑超过10个中大型研发项目。在产品上，公司拥有5G新频段L-PAMiF发射模组、5G新频段接收模组、5G重耕频段发射模组、4G发射模组等产品线，包含数十款产品，兼容目前国际主流SoC平台厂商的主要产品系列，可为客户提供全面的射频前端解决方案；通信制式覆盖2G、3G、4G、5G重耕频段及5G新频段，在产品上向更高集成度、更优性价比、更全解决方案等方面深挖产品系列化，形成完善的产品矩阵，致力于为客户提供一揽子的射频前端解决方案，并逐渐拓展5G毫米波射频前端、Wi-Fi射频前端等产品线，将进一步丰富公司的产品布局。

公司本次募集资金投资项目是在公司现有业务、技术积累的基础上进行的产业鏈拓展和技术升级，本次投资项目的实施有助于提升公司的供应链管控水平，增强公司的技术研发能力，扩充公司的产品丰富度，进一步巩固公司在射频前端领域的市场地位，提升公司的综合竞争力，这将有利于支撑公司的主营业务发展，有利于实现公司的未来经营战略。

与发行人相关的风险、与行业相关的风险、其他风险。

（数据截至4月28日）