文献与摘要（258）

PCB设计最佳实践的五大支柱

The 5 Pillars of PCB Design Best Practices

当今复杂的PCB设计取得成功绝非易事。整个PCB设计过程正在经历产品结构复杂性、知识学科复杂性、设计到制造过程复杂性、供应链复杂性这四个关键领域。把PCB设计的最佳实践分为五类：数字化集成和优化、工程生产力和效率、数字原型驱动的验证、系统级基于模型的工程、供应链弹性这五大支柱，涵盖了PCB工程和设计的全方位。

（By Stephen Chavez，PCD&F，2023/5）

先进半导体封装技术：发展趋势和增长驱动因素

Advanced Semiconductor Packaging Technologies: The Development Trend and the Growth Drivers

IDTechEx发布了“2023～2033年先进半导体封装”的市场研究报告,考察了先进半导体封装技术的市场前景、技术发展。半导体封装技术进入晶圆级集成，包括高密度扇出、2.5D和3D IC封装。在2.5D IC封装中，凸点节距在25 μm到40 μm之间；对于3D堆叠封装，凸点尺寸缩小到个位数μm，甚至缩小到1 μm以下。还需要考虑热管理，实现更好的热传输和液体冷却封装设计。先进半导体封装的驱动因素主要应用领域：高性能计算（HPC）/数据中心、通信网络、自动驾驶汽车和消费电子产品。

（By PRNewswire，pcb007.com，2023/5/15）

精确选择电介质材料

Select Dielectric Material With Precision

基板材料对PCB的性能至关重要。介电材料性能决定了电磁能的传播速度（v），电介质材料的电学性质可以用介电常数（Dk）、介质损耗（Df）两个术语来描述。介电材料有两种主要的损耗：传导损耗和介电损耗。还有一些热因素，如玻璃化转变温度（Tg）、热分解 温度（Td）、热膨胀系数（CTE）需要考虑。通常具有低Dk的材料具有低Df、高Tg和高Td，这正是高速设计所需要的，仅考虑Dk和Df就可以为设计找到合适的材料。同时，必须进行性能与成本评估，以确保选择适合及成本最低并有库存的基材来完成这项工作。

（By Barry Olney，PCB design，2023/5）

无编程、AI驱动的视觉质量检查（VQI）

Programming-Free,AI-Powered Visual Quality Inspection (VQI)

尽管PCB/PCBA制造过程中普遍使用AOI系统，仍有疏漏存在，在SMT后需有人工检测。人工智能（AI）技术可以在SMT后和生产的总装阶段创建自动化视觉质量检查（VQI）系统，摄取PCB/PCBA的一组高分辨率数字图像，无需编程而输出关于板子是否符合特定质量标准的预测。基于AI的系统可以检查复杂的PCB至SMT阶段，在生产线上多个检查点实施VQI，更快速、准确地识别缺陷。

（By Sheldon Fernandez，PCD&F，2023/5）

下一代电镀系统

Next-generation Electroplating Systems

电镀一直是PCB制造的核心技术，除了镀液化学成分变化，设备条件也在改进。在电镀槽结构方面，采用不溶性阳极，对电流分布更好控制，提高电镀均匀性；采用不引入空气的新型流体喷嘴，加上Z向振动，提供更好的溶液交换；传送运输系统使用了激光测距装置，达到精确位置；自动化机器人和关节式电镀支架，确保形成良好的电接触；拥有可编程逻辑控制器（PLC）控制系统和数字控制模块、传感器、化学加药及其相关的联网能力。现代电镀系统的通风和排水可以减少废气，不会产生额外的废水。

（By Happy Holden，PCB magazine，2023/5）

化学立法和对阻焊膜的限制

Chemical Legislation and Restrictions on Solder Masks

REACH（化学品注册、评估、授权和限制）是一项欧盟法规，对一些物质列入候选名单或授权清单，进行限制或授权使用。涂覆在PCB上液态光致成像阻焊剂（LPISM）中含有一种或多种光引发剂的化学物质，如907：2—甲基—1—（4—甲硫基苯基）—2—吗啉丙烷—1—酮，365：2—苄基—2—二甲氨基—4'—吗啉丁基酮，被限制使用；另有热固化剂TGIC（1,3,5—三（环氧乙烷基甲基）—1,3,5—三嗪—2,4,6（1H，3H，5H）—三酮），三聚氰胺（1,3,5—三嗪—2,4,6—三胺），及光引发剂二苯基（2，4，6—三甲基苯甲酰基）氧化膦（TPO）被列入候选名单。PCB制造商应该知道自己使用的阻焊剂组成物，可询问供应商并告知PCB客户。

（By Chris Wall，PCB magazine，2023/5）