裕太微、湖南裕能、亿道信息、阿莱德

本次公开发行股票2，000万股，占公司发行后总股本的25.00%。本次募集资金总额扣除发行费用后，拟全部用于公司主营业务相关的项目以及主营业务发展所需资金，具体项目如下：车载以太网芯片开发与产业化项目、网通以太网芯片开发与产业化项目、研发中心建设项目、补充流动资金项目。

裕太微专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售。自成立以来，公司始终坚持“市场导向、技术驱动”的发展战略，以实现通信芯片产品的高可靠性、高稳定性和国产化为目标，以以太网物理层芯片作为市场切入点，不断推出系列芯片产品，是中国大陆极少数拥有自主知识产权并实现大规模销售的以太网物理层芯片供应商。

公司高度重视研发和管理人才的培养，积极引进国内外高端技术人才，目前已建立了成熟稳定的研发和管理团队。截至2022年6月30日，公司共有研发人员102名，占员工总人数的61.08%；公司有核心技术人员4人，平均拥有十年以上的工作经验，领导并组建了由多名通信芯片行业资深人员组成的技术专家团队，构成公司研发的中坚力量。

以太网物理层芯片是一个复杂的数模混合芯片系统，对此公司已建立模拟设计部、算法设计部、数字后端部、数字设计部、硬件设计部、方案测试部等研发部门，各团队之间通过磨合和经验积累已形成了一套极具竞争力的产品研发流程体系，凭借优异的研发实力，公司目前已有百兆、千兆等传输速率以及不同端口数量的产品组合可供销售，在产品性能和技术指标上基本实现对博通、美满电子和瑞昱同类产品的替代，满足不同终端客户各种场合的应用需求，已被广泛地运用于国内知名客户产品之中，为芯片后续的技术提高和性能优化提供了坚实基础。

相对于博通、美满电子、瑞昱等境外竞争对手，公司立足中国大陆，更为贴近、了解本土市场，能够深度理解客户需求并快速响应，予以充分的服务支持，以本地化的支持和服务来吸引客户和提高客户黏性，稳步占据供应链的关键位置；此外，公司与本土网络设备商在企业文化、市场理念和售后服务等方面更能相互认同，业务合作通畅、高效，形成了密切且相互依存的产业生态链。

本次发行股票募集资金投资项目将以公司自主核心技术为基础，对公司现有主营业务进行发展与补充，有助于公司实现现有产品的升级和新产品的研发及产业化。同时，募集资金投资项目的顺利实施将进一步提升公司研发能力，有效增加公司营运资金，保证公司核心竞争力。

技术风险、经营风险、管理风险、财务风险、募集资金投资项目风险、发行失败风险、尚未盈利及最近一年存在累计未弥补亏损的风险、国际贸易摩擦风险。

（数据截至1月20日）

公司本次发行股份不超过18，931.32万股，不超过本次发行完成后公司总股本的25%，且不低于本次发行完成后公司总股本的10%。本次发行的募集资金扣除发行费用后，将按照轻重缓急运用于以下项目：四川裕能三期年产6万吨磷酸铁锂项目、四川裕能四期年产6万吨磷酸铁锂项目、补充流动资金。

公司是国内主要的锂离子电池正极材料供应商，专注于锂离子电池正极材料研发、生产和销售。公司的主要产品包括磷酸铁锂、三元材料等锂离子电池正极材料，目前以磷酸铁锂为主，主要应用于动力电池、储能电池等锂离子电池的制造，最终应用于新能源汽车、储能等领域。

报告期内，公司销售的主要产品为磷酸铁锂。公司生产的磷酸铁锂性能优越，一是产品质量在行业内优势突出，具有高能量密度、长循环寿命、低温性能优异等特性；二是产品生产工艺控制在行业内是佼佼者，产品质量稳定可靠，具有高稳定性；三是公司通过优化工艺、提高自动化程度等多种途径提升产品性价比。凭借产品性能的优势，公司的产品市场认可度高，品质口碑良好，竞争优势明显。

正极材料生产投资规模大、工艺流程长、技术含量高，正极材料生产企业的市场份额、资金实力是其行业竞争力和下游客户采购决策的重要影响因素。凭借稳定的产品性能和优质的客户资源，公司主要产品产销量增长迅速。根据高工锂电数据，公司2020年、2021年在国内磷酸铁锂出货量排名第一。报告期内，公司磷酸铁锂产品产销量快速增长，规模优势显现，这也将进一步推动公司长期持续快速发展。

研发能力和技术实力是支持公司产品性能的关键，公司专注于锂离子电池正极材料，使得公司产品具备更为优异的性能。公司成立了研究院和技术部，研究院承担新产品、新工艺、新技术的研究，主要從市场研发需求进行理论研究；技术部负责按照技术要求做成产品并负责新产品的导入和量产，并与研究院及时沟通和合作，共同进行新技术、新工艺和新材料的研发与应用工作。经过多年探索，公司形成了较为完整的锂离子电池材料制备技术开发体系，突破并掌握了锂离子电池正极材料制备的关键工艺技术，公司的创新研发管理体系能够保证公司技术和产品的先进性。

本次募集资金将全部用于公司主营产品磷酸铁锂的产能扩建及补充流动资金。本次募投项目的实施将有利于公司进一步提高产能，扩大市场份额，并通过提升产线自动化水平提高生产效率和产品一致性，降低生产成本，增强产品竞争力，提升盈利能力，对公司业务创新、创造、创意性起到有效支持作用。

创新风险、技术风险、经营风险、内控风险、财务风险、募集资金投资项目风险、股价波动风险、发行失败风险。

（数据截至1月20日）

本公司本次拟向社会公众公开发行人民币普通股3，511.15万股，本次公开发行后的流通股股份占公司股份总数的比例为25%。公司本次发行募集资金围绕主营业务进行投资安排，扣除发行费用后，全部用于公司主营业务相关的项目及其他与主营业务相关的营运资金。具体项目如下：坪山研发及产业化基地建设项目、补充流动资金。

公司是一家以ODM为模式，专业从事笔记本电脑、平板电脑及其他智能硬件等电子设备的研发、设计、生产和销售的高新技术企业，为全球范围内的消费类电子产品以及行业三防类电子产品品牌商、系统集成商等客户提供定制化的产品方案设计、采购管理、生产制造等全流程服务。

公司具有丰富的供应链资源，有效满足了物料的稳定、高效、及时、低成本的供应，保障客户大批量、小批量以及弹性订单的物料需求。公司产品机型较多，产品形态各异，对原材料型号、质量标准以及供应商的定制化能力均有较高的要求。公司在供应链管理方面形成了良好的上下游合作关系，而且获得了英特尔、超威半导体等主流芯片平台的认可和应用支持，在中央处理器等核心部件的供应方面具有较强的保障能力，可以有效地应对原材料供应的周期性变化。同时，依托于公司全面的研发设计能力，公司的元器件选型方案多样，对接的供应商众多，在采购领域具有一定的规模效应，既能保证稳定供应，又能有效降低产品成本，从而使得公司在物料成本和交付方面获得了市场竞争优势。

公司拥有快速的研发设计以及柔性化的生产制造能力，能够快速响应不同层次的客户需求。研发设计方面，公司在了解客户具体需求后，可以在最快时间给出设计方案，包括基础设计方案、配置标准下的材料构成、综合成本报价等。生产制造方面，公司根据客户订单的类型、规模、交期进行采购、生产方案的合理设计分工，综合考虑外协厂商的产能规模、产线设备标准、产线排产计划以及加工经验等因素，在合作的众多外协厂商中进行甄选，由公司工程师、品控专员派驻生产现场提供全流程的技术指导和品质管控，既可以满足大批量的产品生产，又可以实现小批量、弹性订单的排产，实现对不同层次的客户的快速响应。

公司拟通过本次募集资金投资项目的实施，进一步扩大生产规模，并通过配置自动化程度更高的先进生产设备，提高生产效率，确保公司产品性能；同时，公司亦将通过本项目的实施进一步提高整体研发实力，增强核心竞争力，为公司的长期健康稳定发展提供有力的技术支持。

市场风险、经营风险、技术风险、财务风险、管理风险、募集资金投资项目的风险。

（数据截至1月20日）

本次发行2500万股，占发行后公司总股本的比例为25%。发行募集资金总量扣除发行费用后，将根据项目建设进度分轻重缓急投资于以下项目：5G通信设备零部件生产线建设项目、5G基站设备用相关材料及器件研发项目、补充流动资金。

公司是一家高分子材料通信设备零部件供应商，为客户提供业内领先的射频与透波防护器件、EMI及IP防护器件和电子导热散热器件等用于移动通信基站设备内、外部的零部件产品，以及包括前期研发设计介入（对于射频与透波防护器件，公司的前期介入主要包括材料选型推荐和连接结构的协助设计；对于EMI及IP防护器件和电子导热散热器件，公司的前期介入主要是分析客户需求和确定材料方案）、中期产品开发（包括模具开发、生产工艺开发和生产配套设备开发等）、后期生产制造和最终产品验证在内的零部件整体解决方案。

通过多年不懈努力的积累，公司在移动通信基站的供应链体系中拥有领先的技术地位和良好的客户结构。公司目前是通信巨头爱立信、诺基亚的核心供应商（拥有最高的供应商评级）、三星5G基站高K值导热垫片的核心供应商。报告期内，公司90%的收入来自于移动通信行业知名跨国企业（及其代工厂）包括爱立信、诺基亚、捷普、三星、伟创力、富士康等知名企业，良好的客户结构为公司带来了较好的业界声誉和稳健的现金流。

通过技术研发的升级、基础材料的改进、生产设备的更新和生产流程的优化，公司在保证良品率的情况下，不断地提升产品品质并降低产品成本，做到所生产的产品与竞品同品质下具有更低的成本，从产品实用性的角度上更好地满足下游客户的需求，建立了产品性价比上的优势。

相比国际巨头竞争对手而言，公司目前的组织架构更加灵活、更能快速响应客户的需求。以公司开发新的战略客户三星为例，公司在与三星的对接中始终保持快速响应，依靠技术储备迅速根据三星的需求进行调整，始终在两周内满足三星的产品需求（试制、生产、发货到达），获得了三星的高质量认可，从而进入了三星的供应链，成为三星5G基站高导热垫片的主要供应商。

5G通信设备零部件生产线建设项目有助于公司将高透波复合材料改性制备技术、精密功能性通信零部件制备技术进一步转化为公司收入进而提升公司的业绩，为公司在研的毫米波天线罩快速成型技术、天线罩微孔发泡轻量化成型技术的落地打下基础。5G通信设备用相关材料及器件研发项目，有利于公司完善自己的研发基础设施，加强研发能力，提升市场竞争力。

技术风险、经营风险、财务风险、募投项目的相关风险、内控风险、发行失败风险。

（数据截至1月20日）