公司本次公开发行新股不超过43,032,914股,占发行后总股本的比例不低于10%。本次募集资金拟投资项目由董事会根据项目的轻重缓急情况负责实施,具体如下:惠州佰维先进封测及存储器制造基地建设项目、先进存储器研发中心项目、补充流动资金。
发行人主要从事半导体存储器的存储介质应用研发、封装测试、生产和销售,主要产品及服务包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储及先进封测服务。公司在存儲器技术研发、先进封测制造、产业链资源及全球化运营等方面具有核心竞争力,是国家级专精特新小巨人企业、国家高新技术企业。
发行人与三星、美光、铠侠、西部数据等国际主流存储晶圆制造厂商建立了长达10余年的密切合作关系,与包括三星、长江存储、西部数据在内的厂商达成LTA/MOU战略合作。发行人与慧荣科技、联芸科技、英韧科技、美满电子等行业内主流主控芯片供应商亦建立了长期稳定的合作关系。通过上游资源整合优势,公司持续为下游客户提供品质稳定、高性能的半导体存储器产品。
公司掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺,为NANDFlash芯片、DRAM芯片和SiP封装芯片的大规模量产提供支持。公司在Flash芯片筛选测试、嵌入式芯片功能测试、老化测试、DRAM存储芯片自动化测试、DRAM存储芯片系统级测试等多个环节,拥有从测试设备硬件开发、测试算法开发以及测试自动化软件平台开发的全栈芯片测试开发能力,并处于国内领先水平。通过多年产品的开发、测试、应用循环迭代,公司积累了丰富多样的产品与芯片测试算法库,确保产品性能卓越、品质稳定。
发行人秉持立足中国、面向全球的发展战略。除深耕国内市场外,发行人坚持贯彻全球化战略布局,在北美、拉美、印度、欧洲、中国台湾地区等地发展并打造了强有力的本地化服务和市场营销团队。同时,发行人已建立起全球经销商网络并与诸多主流销售渠道建立合作关系,目前已开拓全球客户200余家,覆盖全球39个国家和地区,在美国、巴西、荷兰等17个国家和地区均建有经销商网络。未来,发行人将借助全球化运营服务网络,进一步开拓国际一流客户和各地区性市场,加强品牌形象建设,提升全球市场占有率。
通过惠州佰维先进封测及存储器制造基地建设项目和先进存储器研发中心项目的实施,公司现有先进封测能力和研发能力将得到大幅提升,运营效率也将不断提高,在存储器行业的市场竞争力将得到显著增强,对于公司进一步进行业务拓展,成长为国内领先的半导体存储器厂商具有重要的战略意义。
技术风险、经营风险、内控风险、财务风险、法律风险、募投项目实施风险、发行失败风险。
(数据截至12月16日)