新产品新技术（184）

可生物降解和回收的印制电路板

加州大学伯克利分校的研究人员开发了一种可回收和可生物降解的印制电路板。这种树脂基材中嵌入了纯化的脂肪酶,当浸泡在一定温度热水中会激活脂肪酶,促使酶将聚合物链降解为单体。而基材在水中达到一定温度之前确保不会降解。还开发出一种可生物降解的导电油墨,由聚酯粘合剂、导电填料（银或炭黑颗粒）和酶混合物组成。把这种导电油墨打印到可生物降解的刚性或挠性基板上形成印制电路,应用于电子设备中时酶处于休眠状态,完全安全的。当酶被激活行动,电路材料降解成其组成部分——银颗粒与聚合物粘合剂完全分离,聚合物分解成可重复使用的单体,金属物可轻松回收。

（pcb007.com,2022/8/31）

高频电路形成用新型种晶层薄膜

日本DIC与太阳公司合作开发高频电路形成用新型种晶层薄膜（Seed-Layer）。其是在薄膜基材上涂有高分子密合层和金属纳米层,关键技术在于金属纳米粒子的官能基产生反应,促使高分子密着层与纳米金属层密切结合。之后如同mSAP（改进型半加成法）做出电路图形,相较于mSAP,新开发品的导电底层是金属纳米种晶层,容易处理细间距电路,铜电路四边的断面平滑,可大幅抑制讯号传送损失,未来可望成为5G时代不可或缺技术。

（材料世界网,2022/8/24）

开发避免侧蚀的蚀刻液

针对蚀刻因子和侧蚀限制了细微线路形成,有PERI（制版研究所）开发了无粉末蚀刻（powderless etching）的PERI蚀刻工艺,用于蚀刻铜基板制造印刷凸版。该工艺是在三氯化铁蚀刻溶液中加入添加剂,形成一层保护侧壁膜,这种蚀刻提供了没有侧蚀、几乎垂直的侧壁。只是该添加剂只用于三氯化铁蚀刻液,如果在PCB制造的氯化铜蚀刻液做到无侧蚀,细线路加工可能不需要半加成法了,可以简化许多工序和节约成本。

（PCB magazine,2022/8 p52）

使用导电膏解决HDI板Z轴互连技术

Insulectro公司介绍一种任意层互连HDI板Z轴互连技术,其是先把各层的芯板（双面芯板）制作好,再用半固化片压合,需Z轴上下连通的孔盘印上导电膏（品名Ormet®）,而不需连通的孔是有半固化片隔离的。该工艺优点是只需一次压合,减少了基材受热压次数；导电膏连接减少了电镀处理,也避免了小孔连接电镀厚径比问题；上下孔层压时自成隔离,不需要背钻孔处理。

（pcb007.com,2022/8/11）

芳纶取代玻璃纤维作为半导体基板材料

日本Teijin Frontier提出以对位类（Para）芳纶（Aramid）纤维取代玻璃纤维,应用于半导体基板材料。对位芳纶纤维除了可满足轻量性、极薄性及可挠曲性外,具高弹性率、耐热性、耐药品性之特征的高强度纤维,更具备绝缘性与低介电率等电气特性,可望借此扩大在电子领域的应用。芳纶纤维的最大优势是轻量性与极薄可挠性,重量上压倒性轻于玻璃纤维,可促使基板的轻量化,而极薄织布在可挠性上相当优异,可为基板的薄型化做出贡献。

（材料世界网,2022/8/17）

高频基板树脂用聚芳酯(PAR)树脂改质

聚芳酯（Polyarylate;PAR）树脂系具有透明耐热、弹力恢复性、耐候性、难燃性等各种特征的超级工程塑料。日本Unitika积极推动将PAR树脂应用于高频基板成为树脂改质剂。例如低分子量型的PAR可作为环氧树脂用硬化剂,可望提升树脂的耐热性与介电特性；高分子量型的PAR则可作为LCP（液晶聚合物）薄膜的添加剂,可望提升树脂的耐热性与介电特性,也有提升LCP薄膜表面的平滑性等效果。

（材料世界网,2022/8/18）

用于电子材料之低介电中空二氧化硅

目前树脂业者积极推动低介电化材料研究,有用空气本身低介电特性之中空形状的填料,以改善相关问题。日本协和化学工业公司开发了一项电子材料用途之中空二氧化硅,该填料呈现椭圆状,粒径均一,约为1～1.9 μm,内部为空洞状,中空率可控制在50～60%。中空二氧化硅有助于轻量化、赋予断热性等,并具有低介电特性,Dk约为1.6～1.7,Df为0.001,可望取代铜箔基板所使用的熔融二氧化硅填料,适用于日趋普及化的5G通讯系统或与6G相关之电子材料。

（材料世界网,2022/8/25）