文献摘要（241）

当前全球电子制造供应链的看法

The Current Sentiment of the Global Electronics Manufacturing Supple Chain

IPC发布了对当前电子制造业供应链情况调查报告。当前电子供应链面临着两个最大问题是材料成本和劳动力成本，有十分之九的电子制造商报告材料成本上升，几乎四分之三报告人工成本上升。虽然订单流量保持正增长，但更高的成本正在损害利润率。对2022年上半年预测，总体趋势变化不大，材料和劳动力成本趋稳，订单和销售稍有上升，但利润率仍趋下降，技能型人才招聘更难。

（By IPC，2021/12，www.ipc.org.com）

试验和检验

Test and Inspection

设计PCB需要考虑产品生命周期中的所有阶段，设计中的一个关键要素是PCB和最终系统的可测试性，设定测试和检查计划。计划应避免不必要的或重复的测试；提高测试可靠性，避免误报；跟踪原因，采取有效的纠正措施预防措施。常用的检测项目有高加速热冲击（HATS）、孔可靠性测试、自动光学检查（AOI）、电路完整性（O/S）、阻容等特殊要求的功能测试。设计师应为PCB上配置合适的测试点与空间。

（By Ofer Manovitz and Isaak Golod PCB design，2021/12共4页）

高性能3D打印电路

High-Performance 3D Printed Circuitry

3D打印的发展与用于3D打印的材料有关。罗杰斯发布了一种用于数字光处理（DLP）和立体光刻成型（SLA）的3D可打印材料，用在射频（RF）和高速数字（HSD）电路方面具有良好的性能。当材料的吸湿性高，会增加材料的Dk和Df，会影响射频性能的稳定性。新的3D可打印电介质材料具有极低的吸湿率，其Dk和Df很低并且稳定，可以3D打印RF要求的PCB。

（By John Coonrod PCB design，2021/12，共2页）

直接成像：Altix将关键市场缝合在一起

Direct Imaging: Stitching Together Key Markets with Altix

直接成像（DI）技术现在已经成熟，DI设备应用普遍。在欧美较多要求DI设备多功能，在同一台设备能进行内层、外层和阻焊三项成像，减少了设备投资；在亚洲是要求大批量生产，有多台设备配置追求生产效率。Altix公司DI设备研发方向一是自动化、数字化，将设备与所有系统连接起来；二是卷对卷设备中添加剪辑和缝合功能，实现10米以上长图像制造能力。为适应不同规模PCB生产需要，开发不同类型的DI设备。

（By Nolan Johnson PCB magazine，2021/12，共6页）

PCB数据管理和安全

PCB Data Management and Security

随着PCB数据库的数据增多，数据库安全性和访问权限之间需要平衡。要有一个安全系统，既可以维护数据的完整性，同时允许特定对象访问需要的数据。有两种类型的访问系统：基于角色的访问系统（RBAS）和基于级别的访问系统（LBAS），它们都有优点和缺点。安全问题是不断发展的电子系统日益关注的问题，最好有一个PCB设计软件平台来支持一个好的安全系统。

（By John Watson pcb007.com，2021/12/22，共2页）

光子焊接

Photonic Soldering

印制电子（PE）是一项不断发展的技术，但若使用像纸这样的低成本基材不能承受回流焊，以及油墨的热固化或UV固化。一项创新是使用一种发生光子能量的闪光管对印刷油墨进行固化或烧结，闪光管以高能量密度的电磁辐射（ER）射线深入到待焊接或固化的层中，激发那里的分子实现焊接或固化。电子闪光产生热量仅限于表面，及快速的数秒种时间，不会损伤基材与安装的元器件即完成焊接。

（By Happy Holden PCB magazine，2021/12，共5页）

功率器件用陶瓷基板

Ceramic Substrate for Power Devices

功率器件的承载基板要求绝缘性强、有高的导热率、高的耐电压、高的机械强度，于是使用陶瓷基板，成本也较低。陶瓷是无机材料，典型的有三氧化二铝（Al2O3）、氮化铝（AlN）、氮化硅（Si3N4），因构成元素和结构不同而性能不同；陶瓷的特性受原子排列和结晶结构影响，粒子的直径和间隙气孔等也会影响性能。文中对陶瓷基板的导热特性、电特性和机械特性做了说明。

（By Junichi Tatami The Japan Institute of Electronics Packaging Vol.24 No.7，2021/12，共3页）