应用于5G透明天线的高透明PPS薄膜
Toray开发了一款具有优异耐热性、耐燃性,且适用于5G通讯之介电特性的高透明性聚苯硫醚(PPS)薄膜,可望广泛应用于5G透明天线、透明软性电路板(FPCB)、透明加热器基材等电子零组件用途。Toray曾开发双轴延伸PPS薄膜,具有耐热性、耐燃性、电绝缘性,以及低介电损耗等适用于5G电路板的特性,但是一款带有黄色色泽的不透明薄膜。此次Toray透过高分子设计与粒子分散等技术,大幅提升透明性,高透明PPS薄膜的雾度可与PET薄膜相匹敌。
(材料世界网,2021/12/15)
二维(2D)印刷材料的研究
伦敦帝国理工学院的研究人员发表了一项揭示二维(2D)印刷材料的研究。2D材料由单原子层制成,可以分散在溶液中配制成可打印的墨水,生产出极为柔软、半透明且具有新颖电子特性的超薄薄膜。三种典型的2D材料:石墨烯、二硫化钼(MoS2)和碳化钛(Ti3C2),它们有柔软可伸缩特性,可在不同条件下传输电荷。利用石墨烯和其他2D材料的创新特性,能够实现高性能印制电子产品的最佳设计。
(pcb007.com,2021/12/22)
未来的可生物降解的纸质电池
新加坡南洋理工大学的科学家开发出可生物降解的纸质锌电池,这种锌电池采用水凝胶加固的纤维素纸,网版印刷锌电池介质和电极。一旦电池用完,它可以埋在土壤中,在一个月内完全分解。这种电池可以集成到柔性的电子产品中,如可折叠智能手机或用于健康监测的生物医学传感器,为可穿戴电子系统供电,将成为一种环境可持续的选择。
(SMT magazine,2022/01)
数字化喷墨打印技术提升
Agfa公司对数字化喷墨打印技术进入组合发展。实现打印油墨多样化,已经有了不同颜色的适合刚性和柔性PCB用的阻焊油墨和标记文字油墨产品;有耐酸性的抗蚀刻和耐电镀油墨,包括耐ENIG过程的喷印油墨,并正在开发用于耐碱蚀的油墨。为了提高生产效率达到大规模生产,Agfa与打印机制造商合作开发了多达15个打印头的喷墨打印机,图形打印速度比网版印刷快;目前喷墨打印L/S达到75微米,为今后的需要也在寻求更高分辨率的打印机。
(pcb007.com,2021/12/13)
A-SAP™技术为医疗产品提供高密度PCB
美国标准电路公司(ASC)使用Averatek的A-SAP™技术,为医疗电子产品提供可靠的高密度PCB,实现25微米的线宽和线距,并减少设计层数和微通孔层压周期,提高产品可靠性。其导线的截面纵横比大于1:1以及非常严格的公差,改善了信号完整性。对于医疗产品该工艺不限于铜导体,能够将金用作导电金属以提供生物相容性优势。
(pcb007.com,2021/12/6)
可溶解回收的PCB
Jiva Materials公司介绍一种可制造PCB的基于天然材料的复合层压板(Soluboard),其由溶于热水的无毒可生物降解树脂粘合而成。该材料已有两种类型,一种是用于减去法制造PCB,采用基于黄麻的编织纤维增强材料的覆铜板;另一种是用于印制电子产品,采用基于亚麻的编织纤维增强材料的层压板。层压板的制造顺序与传统层压板类似;生产PCB的工艺与标准做法相同。用于印制电子的基板是印刷导电银油墨形成电路。可溶解板的机械和电气性能满足大多数电子产品的要求,初期目标市场是用于家用电器的单面和双面板。
(pcb007.com,2021/12/7)
联手制定电路板设备通讯公用模型
在台湾由45家PCB产业厂商成立了“智能自动化系统整合联盟”(iASIA联盟),与工业技术研究院和TPCA联手,制定电路板设备通讯公用模型(ImPCB)。iASIA联盟成员包括PCB设备商、系统应用整合商、应用软件开发商、研究所和高校。iASIA联盟初期目标是制定设备信息模型内容样版,预计2022年完成设备智动化数据内容样版指引与PCB一站式智能制造服务方案指引等任务;后续将深化与拓展其他设备信息模型样版,加速完成PCB产业设备数据内容完整性、可复制性与可实施性,并持续优化一站式智能制造服务方案,达到不同厂商品牌的同类型设备皆可共享APP,带动产业升级及拓展整体市场价值。
(工研院网站,2021/12/21)