三种不同类型嵌体修复后牙 II类洞的疗效对比

陈艳莉 钟 秋 方文静 赵小琦 张元林

（1. 宜宾市第二人民医院 四川大学华西医院宜宾医院，宜宾 644000； 2. 四川省宜宾普拉斯包装材料有限公司，宜宾 644000）

后牙易发生折裂及龋损等而导致邻面的牙体发生缺损[1]。临床上后牙II类洞修复的方法包括固定修复法和口内填充法等[2]。复合树脂嵌体耐磨性好，边缘密闭性优良，美观度良好[3]。CAD/CAM全瓷嵌体是近年来口腔修复治疗的新技术，对牙体功能及形态修复效果较好[4]。Ceramage聚合瓷嵌体边缘具有合适性及机械性能良好等优点[5]，这3种嵌体各有优缺点，但是尚未有关于三者在后牙II类洞修复效果方面的对比研究，因此本文研究3种不同类型嵌体修复后牙 II类洞的疗效。

1 临床资料和方法

1.1 临床资料

选取我院自2018年3月至2019年10月期间收治的130例（患牙150颗）后牙 II类洞患者，按随机数法随机分为3组：A组50颗患牙，B组51颗患牙，C组49颗患牙，3组患者基本资料见表1，3组之间差异没有统计学意义（P＞0.05），具有可比性。纳入标准：牙周健康；牙髓活力正常；X线检查未见牙髓龋坏，根尖组织正常，具有中度及重度缺损，其余牙体具有充足的支持力和固定力用于II类洞后牙的制备。排除磨损严重的患牙及夜磨牙。本研究获得本院伦理审核批准，患者均知情同意。

表1 3组患者基本资料比较

1.2 方法

A组患者给予复合树脂嵌体修复（美国产，P60光固化树脂）：先将腐质清除，制作嵌体洞型，取硅橡胶模型，灌注超硬石膏，比色，然后由技工室制作嵌体，就位合适后进行抛光，用树脂粘接剂进行永久粘固。

B组给予CAD／CAM全瓷嵌体修复：打开CEREC系统，按照嵌体备牙原则去除腐质，制备洞型，然后进行光学扫描取像，在电脑上将修复体的边缘线画出，根据修复目的对咬合接触和嵌体外形进行设计和比色，然后研磨并切削修复体，让患者口内试戴，边缘密合性、就位及咬合合适后进行抛光上釉、粘固，将多余的粘接剂去除，调整修复体之后再次进行抛光。

C组给予Ceramage聚合瓷嵌体修复（日本，松风），如图1：洞直底平，洞壁向外展2 ～ 5°，内角圆钝且没有倒凹，洞深不少于1.5 mm，无需预备洞缘斜面，邻面洞型的颊舌壁便于扩展至自洁区，轴壁与就位道相同，轴壁与龈壁垂直，然后再次排龈，用硅橡胶取模，灌注超硬石膏模型，比色后，由技工对嵌体进行加工。

图1 Ceramage聚合瓷嵌体

1.3 疗效评估

1.3.1 修复效果 参考修复后美国公众健康服务标准对修复效果进行评估[6]，分为A、B、C级3个等级：A级表示修复良好；B级表示修复体颌面有轻度凹陷，可以看到裂纹、探针可以触碰边缘肩台，但是没触及牙本质；C级表示修复体面有凹陷，边缘有裂隙，探针可触牙本质，边缘着色较深，已渗透牙髓。

1.3.2 牙周相关参数 记录修复后牙龈指数（GI）、牙菌斑指数（PI）和龈沟出血指数（SBI）。GI评分标准分为0、1、2、3分：0分表示牙龈健康，1分为轻度：牙龈颜色轻度改变且有轻度水肿，探诊没有出血；2分为中等严重：牙龈色红，有水肿，探诊有出血；3分为严重，牙龈有红肿溃疡，自动出血倾向。分数越高表示牙龈越健康状况越差。PI记录方法：采用钝头牙周探针对牙的近中、远中及颊舌侧进行检查并记录PI评分，PI评分标准分为0、1、2、3分：0分表示龈缘区域没有菌斑，3分表示龈沟或龈缘区及邻面有大量的软垢，分数越高表示牙龈菌斑越多。

1.3.3 牙体修复后1年预后 分别于修复1年后对各组患者进行复诊，检查食物嵌塞、龈乳头萎缩、牙体劈裂、继发龋及咬合关系和邻接关系，记录PI和GI。记录3组患者牙体修复后1年的折裂、磨损及脱落等情况。

1.4 统计学分析

采用 SPSS 22.0软件，计量资料以（±s）表示，组间两样本比较采用t检验；计数资料用%形式表示，采用χ2检验；等级资料采用秩和检验。P＜0.05为差异具有统计学意义。

2 结果

2.1 3组患者修复效果比较

牙体修复前后对比见图2。各组患者的修复效果A、B、C级组间比较差异均具有统计学意义（P＜0.05），且C组患者中的A级例数多于A组和B组，见表2。

表2 3组患者修复效果比较

图2 牙体修复前后对比图

2.2 3组患者牙周相关参数比较

3组患者GI、PI和SBI评分组间比较差异均具有统计学意义（P＜0.05）；B组和C组的GI、PI和SBI评分显著低于A组，且C组显著低于B组；如表3所示。

2.3 3组患者牙体修复预后

修复1年后，牙体磨损和边缘着色3组间的差异具有统计学意义（P＜0.05），且C组上述情况发生数量较少；折裂、脱落及继发龋发生率组间差异不具有统计学意义（P＞0.05），如表4所示。

2.4 3组患者嵌体修复1年后PI和GI比较

修复1年后，各组GI和PI评分与刚修复后（见表3）相比均有提高，各组间比较差异均具有统计学意义（P＜0.05），且B组和C组GI和PI评分显著低于A组，C组评分显著低于B组（P＜0.05），见表5。

表3 3组患者牙周相关参数比较（±s，分）

表3 3组患者牙周相关参数比较（±s，分）

注：与A组比较，*P＜0.05。

组别 患牙 （颗） GI PI SBI A组 50 0.93±0.34 0.84±0.29 1.15±0.43 B组 51 0.80±0.31* 0.73±0.25* 1.03±0.42 C组 49 0.61±0.22*# 0.60±0.22*# 0.87±0.38*t值 15.375 11.023 4.322 P值 ＜0.001 ＜0.001 0.015

表5 3组患者嵌体修复1年后PI和GI比较（±s）

表5 3组患者嵌体修复1年后PI和GI比较（±s）

组别 患牙 （颗） GI PI A组 50 1.45±0.43 1.29±0.28 B组 51 1.28±0.35* 1.13±0.24*C组 49 0.94±0.33*# 0.78±0.22*#t值 24.001 54.644 P值 ＜0.001 ＜0.001

3 讨论

临床上对于后牙 II类洞的修复主要是树脂直接填充法，但是该方法材料容易折断引起脱落等，远期修复的效果达不到理想状态[7]。全冠修复也可用于后牙 II类洞的修复，但是需要磨除较多的牙体组织，而嵌体则对牙体组织的保留程度较高，且粘接材料发展快速，可以有效弥补传统的修复方法中的不足之处[8]。

复合树脂嵌体修复是指预备洞型、取模，然后将复合树脂做成嵌体，嵌入窝洞中，起到牙齿功能修复的作用[9]。复合树脂嵌体与复合树脂修复体直接填充相比，可以有效避免树脂聚合引起的收缩，无微渗漏，边缘密闭性较好；增加美观度；在后牙 II类洞修复过程中对患牙邻接关系修复较好[10]。

CAD/CAM自动化较高，可以切削陶瓷制备修复体，具有良好的生物相容性、美观、耐磨等优点，且快速简便，可同时切割多个瓷块，并在短时间内完成嵌体制作及配戴[11]。CAD/CAM制作的全瓷嵌体边缘清晰、没有悬突，牙体组织间可密闭性好，有效避免渗透，且抛光比较简单[12]。

Ceramage聚合瓷嵌体在牙体缺损的修复中比较常用，边缘合适性较好，聚合物完整均匀，物理性能好[13]。

本研究结果显示，C组患者中A级例数多于A组和B组，B组和C组的GI、PI和SBI评分显著低于A组，且C组的GI、PI和SBI评分显著低于B组；修复1年后，C组患者牙体磨损和边缘着色发生率明显低于A组和B组；修复1年后，各组GI和PI评分与刚修复后相比均增加，且B组和C组的GI和PI评分显著低于A组，C组评分显著低于B组。Ceramage聚合瓷嵌体在微创及仿生方面具有较强的机械性能及抗折性好、有较高的边缘适合性，且可以在口外进行抛光，有效避免牙菌斑附着，弹性模量接近牙本质，且抗折断性能较高，使用树脂粘接剂粘接后可以有效增加聚合瓷嵌体的强度及抗折裂性，使咀嚼力更好地分散于牙体组织上，但由于Ceramage聚合瓷嵌体含有树脂基质成分，较长时间后会发生部分晶体被破坏、断裂及塑性形变等改变，降低材料的透明度，引起颜色异常[14]。而复合树脂嵌体在光照固化复合树脂时会发生光性收缩，且在复合树脂前体制作时会产生体外收缩，因此需要较厚的粘接剂进行粘接，易引起修复体边缘微渗漏，造成修复体着色、继发龋及脱落等并发症[15]。CAD/CAM全瓷嵌体相比于聚合瓷，脆性更大，且较高的抛光度可有效避免牙菌斑的聚集[16]。

4 结论

综上所述，Ceramage聚合瓷嵌体的修复效果明显优于复合树脂嵌体和CAD/CAM全瓷嵌体，可以有效保护牙周健康，且预后良好。但是由于本研究时间有限，远期效果仍需进一步研究。