一种热释电红外传感器及其封装方法

申请号: 202210210831.6

【申请日】2022.03.03【公开号】CN114518173A【公开日】2022.05.20【分类号】G01J5/00; G01J5/02; G01J5/12; G01V8/10【申请人】深圳市华三探感科技有限公司【发明人】吴华民;刘财伟【摘 要】本发明涉及一种热释电红外传感器及其封装方法。该热释电红外传感器的封装方法包括如下步骤：预备管帽半成品：管帽上设置窗口，窗口上镶嵌红外滤光片；预备基板半成品：在基板上形成锡膏一体化成型支撑件焊盘，并在所述锡膏一体化成型支撑件焊盘上涂覆锡膏；然后将涂覆锡膏后的基板过回流焊炉融锡固化，在所述锡膏一体化成型支撑件焊盘上形成锡膏一体化成型支撑件；安装红外敏感元件：将红外敏感元件安装在所述锡膏一体化成型支撑件上；安装管帽：将所述管帽安装在所述基板上表面。本发明锡膏一体化成型支撑件，更使得使用之原材料和零部件少、工序简单。