“摩尔定律”在很长时间里,都充当着半导体行业的发展指南,但这一科技乐观主义却在2005年左右开始退潮。该定律1965年由英特尔创始人戈登·摩尔提出,它不是一种解释科学的精确定律,更像是IT业的经验之谈。其内容是:微芯片集成的晶体管数量每18到24个月就会翻一番。由于晶体管是电脑的信息载体,该定律也被引申为计算能力的倍增。
行业也一直按照摩尔定律的“剧本”演化:晶体管的尺寸不断微缩,光刻的精度越来越重要。
时间来到上世纪90年代末,随着摩尔定律的继续演进,工艺开始从130nm进入90nm,晶圆尺寸也从8英寸升级到12英寸。与此同时,光刻机的波长也从248nm进入到193nm,但沒想到的是,产业在193nm波长上,一卡卡了近20年。
一次又一次地,人们预言摩尔定律已经到头了,但一次又一次地,出现了新的技术创新,于是,摩尔定律继续有效。
不过,到了2005年左右,芯片行业又卷到了瓶颈,甚至摩尔本人也表示“这一预言是不可持续的”。也正是在这时,伴随着消费电子的崛起,我社记者判断摩尔定律将逐步“脑死亡”。
经历数十年的发展,半导体工艺制程正向3纳米、2纳米推进,晶体管尺寸已逼近物理极限,先进工艺的迭代收效放缓,制造、设计成本却大幅增长。放眼全球,目前具备5纳米及以下制程能力的晶圆代工厂仅有台积电、三星两家,英特尔正在奋力研发追赶台积电,格芯、联电等晶圆代工企业则几乎放弃了先进制程的竞逐。