具有湿度调节功能的釉料及使用其的陶瓷砖的制备方法

本发明涉及陶瓷釉料技术领域，具体公开一种具有湿度调节功能的釉料及使用其的陶瓷砖的制备方法，按照质量百分比计算，原料包括：高岭土、煅烧高岭土、方解石、活性氧化铝粉体和熔块;提出的一种具有湿度调节功能的陶瓷砖的制备方法包括以下步骤：称取原料，并分别制得熔块和混合物;在所述混合物中加入羧甲基纤维素钠、三聚磷酸钠和水，球磨制得浆料;将所述浆料过筛，陈腐，制得所述釉料;取现有的烧制好的陶瓷砖坯，在陶瓷砖坯的表面采用所述釉料淋釉，再在淋釉层的表面喷墨打印图案，然后放入瓷片窑中烧制，即制得所述具有湿度调节功能的陶瓷砖;活性氧化铝粉体在烧结中的微细空隙里形成多孔性结构，因而具有可调节室内湿度的作用。

申请号CN202210352616.X

一种数码喷浆装饰陶瓷砖及其生产装置、生产方法

本发明涉及陶瓷领域，公开了一种数码喷浆装饰陶瓷砖及其生产装置、生产方法，该生产装置包括：陶瓷砖坯输送机构;位于陶瓷砖坯输送机构上方的淋钟;位于淋钟上方的基础浆施加机构;位于陶瓷砖坯输送机构的上方且位于淋钟的上游或下游或正上方的可移动式数码喷浆机构。本发明通过可移动式数码喷浆机构对装饰浆进行定位布施，与采用淋钟布浆的基础浆组合搭配，可在陶瓷砖坯体表面形成自然的、富于变化的多种纹理的装饰浆层，创新并丰富了陶瓷砖表面装饰手段，再通过后续加工可获得一种新的装饰效果陶瓷砖。与现有产品相比，极大地拓展了产品图案设计的潜在可能性，并且生产过程经济环保，工艺可控性强。

申请号CN202111082069.X

一种中、低光泽的陶瓷砖制备工艺及陶瓷砖

本发明涉及陶瓷砖技术领域，尤其涉及一种中、低光泽的陶瓷砖制备工艺及陶瓷砖，包括如下步骤：S1.将有机溶剂、硅酸四乙酯、甲基三乙氧基硅烷、表面活性剂、水和酸催化剂按比例混合，于15？60℃条件下搅拌反应6？12小时，得到镀膜溶胶;S2.在高光泽陶瓷砖的保护釉层上涂覆所述镀膜溶胶，升温至透明保护釉层的玻璃化转变温度进行退火定型，得到中、低光泽的陶瓷砖。通过在陶瓷砖的保护釉层表面增设了增透膜层，使透明保护釉层反射光减小、透光率增大，在降低透明保護釉层反射眩光的同时，增加其透明度，提升陶瓷砖的图案、纹理清晰度和质感，同时不影响瓷砖表面的光滑质感和表面粗糙度，满足更高的装饰需求。

申请号CN202210195446.9

一种原位生成莫来石晶须增强陶瓷坯体及其制备方法

本发明公开了一种原位生成莫来石晶须增强陶瓷坯体，其原料组成为：基础坯料70～80wt%、锂辉石1～5wt%、铝矾土3～8wt%、红柱石10～20wt%;所述基础坯料的原料组成为瓷石21～24wt%、钾长石18～22wt%、高岭土30～34wt%、黑泥6～11wt%、水洗泥4～7wt%、白泥10～14wt%、滑石1～3wt%。此外，还公开了上述原位生成莫来石晶须增强陶瓷坯体的制备方法。本发明通过优化配方体系，能够促进大量莫来石晶体的形成，从而有效提高了陶瓷坯体的抗折强度，有利于减小产品厚度，实现建筑卫生陶瓷坯体薄壁轻量化。

申请号CN202210100121.8

一种陶瓷砖背纹的制备方法

本发明属于建筑陶瓷技术领域，具体公开了一种陶瓷砖背纹的制备方法。通过先后布设面料层、背纹层和底料层，经压制成型、干燥、烧成后制得;背纹层中含有致孔剂，背纹层和底料层无缝拼接且处于同一水平面高度。采用布料与成孔相结合的加工方式，以添加致孔剂的粉料直接布设背纹层，利用致孔剂经高温烧成后形成不规则的孤立孔、连通孔或沟槽结构，作为陶瓷砖的背纹，可替代传统的模压背纹工艺。借助数码布料实现灵活多样的背纹层，摆脱了传统模压对于背纹图案的局限，且由致孔剂形成的孔结构断面具有不规则性，相对于模具成型的平整面，在铺贴粘结时可增大粘结剂的接触面积，从而提高陶瓷砖的粘结强度，实现陶瓷墙地砖铺贴时的拉拨强度可达0.3MPa以上。

申请号CN202111680843.760E8B18F-8135-41C0-B415-FC739478CF19