新思科技推出全新射频设计流程助力提升5G SoC开发效率

国同光

新思科技近日推出面向台积公司N6RF工艺的全新射频设计流程，以满足日益复杂的射频集成电路设计需求。台积公司N6RF工艺采用了业界领先的射频CMOS技术，可提供显著的性能和功效提升。新思科技携手Ansys、是德科技（Keysight）共同开发了该全新射频设计流程，旨在助力共同客户优化5G芯片设计，并提高开发效率以加速上市时间。

台积公司设计基础设施管理事业部副总经理Suk Lee表示：“我们与新思科技的最新合作着眼于下一代无线系统的挑战，赋能开发者为日益紧密相连的世界提供更强连接、更大带宽、更低延迟和更广覆盖范围。”

基于万物互联世界的发展需求，用于收发器和射频前端组件等无线数据传输系统的射频集成电路变得日益复杂。这些下一代无线系统将在更多的互联设备上提供更大带宽、更低延迟和更广覆盖范围。为了确保射频集成电路能够满足这些要求，开发者必须能够准确测试射频性能、频谱、波长和带宽等参数。

全新射频设计参考流程通过业界领先的电路仿真和版图生产率，以及精确的电磁（EM）建模和电迁移/IR压降（EMIR）分析，加快了設计交付时间。该流程包括新思科技Custom Compiler设计和版图产品、新思科技PrimeSim电路仿真产品、新思科技StarRC寄生参数提取签核产品和新思科技IC Validator物理验证产品；Ansys VeloceRF感应组件和传输线综合产品、Ansys RaptorX和Ansys RaptorH先进纳米电磁分析产品和Ansys Totem-SC；以及是德科技用于电磁仿真的PathWave RFPro。

新思科技工程副总裁Aveek Sarkar表示：“新思科技致力于持续提供强大的射频设计解决方案，通过集成电磁合成、提取、设计、版图、签核技术和仿真工作流程实现了5G设计的关键差异化优势。基于新思科技与台积公司的深度合作关系，以及与Ansys、是德科技的紧密联系，客户采用台积公司面向5G应用的先进N6RF技术后，将可以通过新思科技定制设计系列产品的先进功能来提高生产率，并成功实现芯片设计。”

德科技副总裁兼PathWave软件解决方案总经理Niels Fache表示：“射频设计客户将显著受益于新思科技定制设计解决方案Customer Compiler和PathWave RFPro在台积公司的设计参考流程中的互操作性。通过将电磁协同仿真左移至设计流程之前，使射频电路的开发者能够优化面向5G和WiFi 6/6E应用的先进芯片和多技术模块的寄生参数效应。我们与新思科技、台积公司的合作为射频客户提供了其所需的设计工具和先进工艺技术，以确保实现高性能和首次流片成功。”