当年美日“半导体大战”如何启发中国

继今年9月出台《2022年芯片和科技法案》（简称“芯片法案”）后，美国拉拢韩国、日本、中国台湾拼凑所谓“芯片四方联盟”的计划，进一步提速。

回顾历史，美国上一次大张旗鼓发起“半导体战争”还是1980年代针对日本。当时，美国的招数包括反倾销、高关税、制裁等一系列“组合拳”。仔细观察就会发现，美国最近对中国采取的手段许多都有当年对日的影子。那么，当时日本是如何应对的？日本半导体衰落给了中国什么借鉴？

日本的“昏招”

据《日本经济新闻》报道称，日本半导体水平目前仍停留在40纳米左右，背后原因是在1980年代以后日美贸易摩擦中，美国迫使日本接受不利的竞争条件。但日本政府和高科技产业认为，要挽回半导体劣势，此次的日美合作是最后的机会。

日本为什么会出现这种矛盾的态度？还要从1980年代日美貿易摩擦说起。笔者当时在日本半导体行业最重要的公司之一——三菱综合材料公司工作，曾旁观了日本和美国“半导体大战”的经过。此前，美国半导体对日本全面开放，日本也大量从美国引进技术，做成产品后大量向美国出口。当时，日本半导体如日中天，1988年日本产品一度占世界半导体市场50.3%份额。而日美贸易战从纺织行业进入到钢铁产业后，又逐步在电子领域全面打起来。

在打压日本半导体产业时，美国一方面和日本谈判，通过“日美一揽子经济协议”等，在谈判桌上打压日本，给美国企业寻找喘息时间;另一方面，美国要求日本就开放市场和减少对美贸易顺差设定具体的“数值目标”和“客观标准”，让美国企业、美国经济再度获得压倒性的统治地位。

对于美方的过分要求，笔者感受到整个1990年代及21世纪刚开始数年，日本企业对此大多忍气吞声，他们认为只要还能从美国赚钱，就尽可能答应美国的要求。“其实当时这是一种自信。”现在回忆起1990年代的舆论，日本半导体企业相关人士这样对笔者说。他认为，当时几家日本企业就打败了美国的半导体产业，把美国逼到墙角，而且几乎没有反击能力。这次就算美国狠了一些，以日本产业的力量，依旧能够立于不败之地。但实际上，没过太长的时间，日本企业就在半导体领域败下阵来。

在和美国交涉过程中，日本政治家小泽一郎曾参与对美政策的制定。笔者曾和小泽一郎提起日美半导体谈判的话题，前一秒钟还笑容可掬的小泽，脸色忽然一沉，对笔者说：“美国人就是胡搅蛮缠，毫无道理！”

华盛顿翻开旧的“工具箱”

此次为了遏制中国，美国围绕半导体产业重新布局，有学者也注意到美国的“旧招新用”。

国际关系学院知识产权与科技安全研究中心主任郝敏对记者分析说，20世纪七八十年代，日本发展半导体产业的路径与当前的中国有相似之处，国家政策在其中扮演着重要角色。当时日本由国家牵头，集合东芝、三菱、富士通等电子企业共同出资成立“DRAM（动态随机存取内存）制法革新”项目。为打破日本企业在半导体领域的联盟，美国曾专门针对东芝、日立等代表性企业“下手”。1982年，美国政府以产业间谍罪逮捕日立及三菱员工，指控他们涉嫌窃取美国IBM公司技术，但此后公开的信息显示，这是美方的一次“钓鱼执法”。1985年，东芝秘密向苏联出售四台精密机床一事被曝光，这成为美国出手打压日本的绝佳理由。1987年6月，美国通过针对东芝的制裁法案，关闭东芝美国工厂，取消一系列采购合同，并禁止东芝所有产品向美出口2-5年。

此外，美国和日本于1986年签订《美日半导体协议》，日本被要求开放半导体市场，并保证5年之内国外公司在日本获得20%的市场份额。之后，美国又祭出反倾销等手段，实施高额惩罚性关税，日本的半导体产业因此开始渐失优势。

郝敏提到，无论美国在针对日本还是中国的半导体产业“出手”时，背后都有一个重要推手——美国半导体行业协会（SIA）。1985年6月，SIA提出“301条款”诉讼，声称日本的半导体市场因日本的结构性壁垒而对外国生产商关闭。而在如今的“芯片法案”出台前夕，SIA也对此表示大力支持，并宣称如果不采取任何行动，美国在全球半导体产业中的所占份额在2030年时将减少到10%。郝敏表示，近期美国“芯片法案”的推出，也代表着其重新拾起“工具箱”中的产业政策，而这一手段也曾在与日本的“半导体大战”中使用过。

按照日本经济产业省最新的统计，1988年占世界半导体市场50.3%份额的日本，到了2019年仅剩下10%。而这10%也做得相当艰难，利润很低。中国是否会遭遇日本相同的后果？熟悉日本产业政策的人士告诉记者，现在的半导体产业已与1990年代有巨大的不同，中国是全球最大的半导体芯片消费市场，如果产品不卖给中国，造价问题就会立刻突出显现出来，维持半导体技术的更新就会非常困难。中国如果在经济战略上进行新布局，进一步推行技术革新，最终肯定可以避免日本当年的结局。

（摘自《环球时报》赵觉珵、陈言）