顾天娇
部分半导体硅片厂未来5年产能已经售罄。
2月初,日本半导体硅片巨头SUMCO(胜高)曾透露,公司产能包括新工厂的增产,至2026年财年之前产能已全部被长期合同覆盖。即使新建投资的增加起到了作用,供需紧张的局面仍将继续。
没过多久,国内多家半导体公司发布2022年1-2月经营数据,其中立昂微、沪硅产业两家半导体硅片公司的业绩增长排名靠前。
立昂微1-2月净利润增速高达253%,同时拟通过收购国晶半导体部分股权补齐轻掺领域短板;沪硅产业则减亏74%,即将步入正向盈利阶段。
沪硅产业在轻掺领域具备优势,重掺还在研发阶段,而立昂微在重掺领域做得不错,此次却想借收购“弯道超车”,能否更胜一筹?在这一波景气周期中,三家硅片公司中谁又能表现出众?
硅片行业呈现寡头垄断局面,海外厂商占据主要份额,2021年全球前六大厂商信越、胜高、环球晶圆、SK、Siltronic市场占比超九成。
即便是这样极致的、稳定的格局之下,仍有人想要搅动池水,更进一步。
2020年12月10日,全球排名第三的硅片厂环球晶圆(中国台湾)宣布以37.5亿欧元收购排名第六的Siltronic(德国),如果收购顺利实施,环球晶圆将一跃成为全球第二大硅片制造商,仅次于日本信越。
不过,2022年2月,在德国政府的干预下,环球晶圆这场长达一年多的收购案宣告失败。
收购不成,环球晶圆转而大手笔增加投资。其宣布将在美国、欧洲和亚洲投资36亿美元,其中20亿美元用于建设新工厂,16亿美元用于增加现有设施的产能。
龙头尚且野心勃勃,后面的跟随者更是不愿意放过任何扩张的机会。
沪硅产业、立昂微、中环股份等企业近期纷纷通过增资、收购等方式加码产能建设。其中,立昂微的收购案最为吸引眼球。
2022年2月7日,立昂微宣布控股子公司金瑞泓微拟14.85亿元收购国晶(嘉兴)半导体有限公司部分股权,收购完成后将持有国晶半导体77.97%的股权。
根据公告,国晶半导体虽然还在亏损之中,但已完成月产40万片产能的全部基础设施建设,生产集成电路用12英寸硅片全自动化生产线已贯通,目前处于设备安装调试、客户导入和产品验证阶段。
这次收购,一方面是为了扩大立昂微的产能,更重要的是能够弥补它在轻掺硅片上的劣势。
轻掺硅片是什么?为何获得了立昂微的重视?
根据掺杂浓度不同,硅片可以分为重掺硅片与轻掺硅片。重掺硅片有外延层,所以重掺晶体对缺陷要求较低;轻掺硅片没有外延层,通常对晶体原生缺陷要求很高。前者多数用来做衬底材料,也可以用来做电源IC、MOSFET等车用以及工业用领域芯片;后者用途更广泛,能更好地用于先进制程,多用于消费领域、逻辑IC领域。
有数据统计,目前从全球市场8英寸硅片总需求上看,轻掺硅片约占全部需求的70%;在12英寸硅片总需求中,轻掺硅片占比几近100%。这么大的市场,几乎是任何一个硅片厂商都难以绕过的领域。
但是,国内规模化产品主要为重掺硅片,轻掺硅片产品主要依赖进口,除了沪硅产业出货规模较大以外,像中环股份、立昂微等都是有技术突破并已送样认证,但是量没上来。
立昂微显然是有志于发展轻掺硅片的,除了这次的收购事件外,它的在建产能中还规划了月产能5万片的轻掺。
對比来看,沪硅产业这个“先行者”也有新的进展。沪硅产业定增募资将用于新增30万片轻掺的月产能,如果加上它现有和在建的30万片月产能,那么轻掺硅片的未来月产能将达到60万片,高于立昂微,预计将继续保持龙头位置。
硅片是需求量最大的半导体材料。根据SEMI的数据,2021年全球硅片出货量同比增加了14%,总出货量达到141.65亿平方英寸,收入同比增长了13%,达到126.2亿美元。
目前上市硅片公司中,在半导体硅片收入上,根据2021年中报数据,是沪硅产业>中环股份>立昂微,三者分别实现营收9.64亿、8.55亿、6.23亿。沪硅产业的规模暂时领先。
2020年后,下游的晶圆代工厂如台积电以及IDM公司如英特尔、三星等加大资本开支,建厂动作频频,由此拉动了硅片的用量。SEMI数据显示,2021年底全球有19座高产能晶圆厂迈入建置期,另有10座晶圆厂将于2022年动工。由于一座晶圆厂月产能以三万片起跳,对硅片的用量也随之直线上升,而硅片厂生产周期同样较长,这就出现了供需错配的情况,因此也就不难理解为什么胜高未来5年的产能都被预定一空。
所以产能一定是硅片厂的核心竞争力之一。
截至2021年末,沪硅产业、中环股份和立昂微的12英寸硅片产能分别达30万片/月、17万片/月、15万片/月。其中,中环股份和立昂微以重掺为主,沪硅产业以轻掺为主。沪硅产业在产能和技术先进性上具备优势。
但是即便立昂微在产能上暂时落后,它是少数横跨上游材料、中游制造和下游设计的半导体公司,一手是在原料中占比超30%的硅片,一手是肖特基二极管、MOSFET以及射频芯片。
2021年,其硅片业务营收占比为58%;功率器件营收占比从20年的34%增至40%,增速较高,其中汽车电子芯片已经通过了全球前十大汽车电子商家的客户认证;射频芯片则处于起量状态,还没有占较大比重。
如今,汽车市场是功率器件需求增速最快的领域,MOSFET、IGBT被看作“电车之心”,新能源汽车对功率半导体的需求是传统汽车的5倍多。
硅片扩产潮来势汹汹,火热过后最终还是要走向平淡,而立昂微的一体化优势,或许能帮助它更好地走过产业周期。