英特尔开始建设亚利桑那州的新晶圆厂，并将其命名为Fab52和Fab62

9月24日，英特尔举行了新晶圆厂建造的奠基仪式，帕特-基尔辛格与当地主要政府官员也将出席这次活动，这是美国亚利桑那州历史上最大规模的私营部门投资。预计两间新晶圆厂最晚会在2024年建成并投入使用，英特尔将其命名为“Fab 52”和“Fab 62”，与Octillo园区现有的四间晶圆厂的位置非常接近。

帕特-基尔辛格表示该项目投资超过了200亿美元，使得英特尔有能力创建下一代EUV生产线，为制造先进芯片技术提供更多动力，以支持英特尔重新获得“工艺和封装技术方面的领导地位”。同时两间晶圆厂将为亚利桑那州创造数千个新工作岗位，并为北美地区提供超过15 000个间接工作岗位。

据了解，两间新晶圆厂未来将使用Intel 20A工艺技术，会利用RibbonFET和PowerVia两项技术。RibbonFET是对Gate All Around晶体管的实现，将成为英特尔自2011年推出FinFET以来的首个全新晶体管架构。该技术加快了晶体管开关速度，同时实现与多鳍结构相同的驱动电流，但占用的空间更小。PowerVia是英特尔独有的、业界首个背面电能传输网络，通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。在Intel 20A工艺技术上，英特尔还会与高通进行合作。（来源：超能网）