英集芯IPO：集成化单芯片差异化竞争 技术研发塑造多条增长曲线

林玉

如今，人们日常携带的电子产品越来越多，多个“嗷嗷待哺”的“吞电兽”使得及时充电成为消费者的刚需。近年来共享移动电源市场迎来新一轮提速，同时我国无线充电市场规模也高速增长，下游应用场景的快速发展为产业上游的企业打开了广阔的成长空间。

英集芯（688209.SH）正是国内电源管理芯片（充电宝、无线充电、TWS耳机充电仓、车充等芯片）与快充协议芯片（电子设备内置或充电器等电源适配器）领域的头部企业。近年来，公司紧抓市场扩容与国产替代带来的政策红利，凭借着自主研发的数模混合SoC集成技术，打入芯片行业细分市场，获得了良好的市场效果。据招股说明书，2018-2021年英集芯营业收入从2.17亿元增长至7.81亿元，年复合增长率达到53.31%，同期扣非归母净利润从3，423.12万元增至2.06亿元，年复合增长率高达81.87%。

英集芯于4月**日成功登陆科创板，借助资本市场的力量，公司将持续拓展应用领域及下游客户覆盖范围，随着芯片下游的大量行业类应用如人工智能、视觉识别、车联网、云计算等新需求不断涌现，公司的增长空间进一步被激发。

集成化单芯片打造综合竞争力

传统的电源管理芯片的控制内核一般以多芯片的模拟电路方案为主，需要集合MCU芯片、充电芯片、放电芯片、协议芯片等多颗数字和模拟芯片才能实现特定功能，该方案不仅成本高，而且产品良率和可靠性较低。

而随着电子设备功能复杂程度、智能化程度不断提高，电源管理芯片需要主动配合设备主芯片的功能不断升级，以数字控制为内核的数模混合电源管理芯片将是未来的主流趋势。

英集芯通过系统架构和算法的创新，自主研发出数模混合SoC集成技术，能够将数字芯片、模拟芯片、系统和嵌入式软件集成到一颗SoC芯片中，实现各个元器件之间、与嵌入软件之间独特的兼容性，使产品在性能、功耗和成本三个维度上得以平衡，构筑出英集芯产品的差异化竞争路径。

在电源管理芯片行业竞争的加剧之下，英集芯的数模混合SoC集成技术兼具模拟芯片和数字芯片的优势，不仅简化了外部器件数量与生产流程，节约了生产成本，实现对下游企业的一站式服务，该方案也符合消费电子设备轻薄、短小化的趋势。差异化的产品思路确保了SoC芯片难以被替换，这对原有多芯片模式下的芯片厂商形成了进入壁垒。

技术优势形成竞争活力的底层保障

根据中国通信标准化协会标准，国内移动通信终端所使用的快充协议可分为五类，但市场上各厂家的电子产品所支持的快充协议并未统一，由于快充协议类型、版本上不尽相同，造成了应用端兼容性较差，甚至相互冲突的行业痛点，为消费者日常使用造成了困扰。英集芯依托芯片设计和算法软件的技术优势，自主研发的快充接口实现全协议集成，不仅成为能够支持全部五类快充协议的芯片原厂，也成为全球第一家通过高通QC5.0认证的芯片原厂。

截至2022年3月10日，公司已获得境内专利79项，其中发明专利49项，实用新型30项。此外，还拥有集成電路布图设计登记证书115项，计算机软件著作权11项。2021年，英集芯成为第三批专精特新“小巨人”企业，同时也上榜建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业公示名单。目前公司产品型号约230款，对应的产品子型号数量超过3000个，新产品不断涌现不仅优化了公司的产品结构，更难能可贵的是，公司的研发优势还成功转化成为业绩成果。

从数据上来看，2018年英集芯收入主要依靠电源管理芯片，占比达90%，经过近年的新产品研发与市场拓展，公司快充协议芯片收入从2018年的2048万元增长至2021年中期的1.43亿元，预计四年实现14倍的高速增长。截至2021年中期，公司电源管理芯片与快充协议芯片收入比调整为6：4，摆脱了高度依赖单一产品的束缚。

进一步来看电源管理类芯片产品内部结构，2018年移动电源芯片占比达到85.78%，这期间英集芯发力无线充电、车充、TWS耳机充电仓等三类芯片产品。截至2021年中期，无线充电芯片收入增长10倍、车充芯片收入增长3倍、TWS耳机充电仓芯片收入占比提升至7.6%，曾经收入贡献最大的移动电源芯片占比降至51.87%。

重要的是，无线充电芯片（47.2%）、车充芯片（37.7%）、TWS耳机芯片（54.9%）、快充协议芯片（42%）的毛利率均高于移动电源芯片（35.46%）。技术研发优势不仅实现了产品多点布局，而且提升了公司的盈利能力，打造了英集芯核心优势的底层保障。