高频微波器件的装配质量控制措施分析

李欢

摘要：高压高频电子元器件对电子产品质量有着巨大的影响，当今电子产品行业竞争异常激烈，企业要在市场竞争中占据一席之地，必然要重视电子元器件的质量，以此保证企业长远发展。本文对隔离器、触发管、环行器等高频电子元器件的特点及装配控制要点进行分析，并进一步提出上述典型电子元器件装配的质量控制措施，从而保证企业电子产品质量可靠。

关键词：电子元器件;质量控制;装配工艺

引言：

随着我国高新技术稳步发展，各行各业对电子元器件需求日益增加，企业为了满足市场需求，保证自己的市场份额，开始加大电子元器件的生产规模和数量，但从实际情况来看，随着电子元器件数量激增，其质量却逐渐降低，尽管能够满足标准基本要求，但仍然对电子产品质量带来了不小的负面影响，同时也导致高新技术行业发展受到影响。所以，要采取有效措施，控制电子元器件装配过程中的质量问题，提高电子产品的使用性能，推动高新技术创新发展。

1典型电子元器件的特性

1.1隔离器和环行器

隔离器和环形器是一种微波铁氧体元件，本身具有一定的磁性和微波频段，在微波测量以及雷达等产品应用较多。上述两种器件具有单向传输的特点，所以在实际装配过程中，需要根据其单向性能来做好质量控制工作，具体控制要点如下：

（1）装配过程中首先要认真检查两者的输入和输出方向以及频段一致性，一旦反向，则会导致质量问题;

（2）在与电路连接时，需要控制好两者的输入和输出的微带线处于水平位置，并且保证其垂直面要对齐，预紧力要适中;

（3）该元器件的焊接要采用低温焊接工艺，焊接材料最好选择SnPbIn，并且控制焊接时间在2s之内。

2触发管

高压产品离不开触发管元器件，所以高压产品对触发管的要求极高，需要可靠的性能，而装配工作又是影响其质量的关键环节，所以在装配触发管时需要考虑以下几点：

（1）触发管焊接部位处理需要根据被焊接材料而定，比如镀银层材料则不需要打毛;可以通过焊油来完成镀锡工作，但完工要清理干净;

（2）要保护好排气孔，可以采用套管方式，也可以在远离排气孔的部位焊接引线。这种保护可以避免焊接工作破坏排气孔的功能，引发事故;

（3）触发管清洗要待其冷却后进行，考虑到触发管是陶瓷材料，其材料特性是温度难以控制，而清洗溶剂一般是汽油或酒精，所以冷却不到位时清洗，很容易导致触发管破裂。

3高频微波器件的装配质量控制措施分析

3.1元器件需预加工

电子产品的加工包括很多的步骤。但是在进行加工前，所有的装配元件需要是成型的产品。在进行装配的过程中，工作人员一定要非常小心。因为工作人员装配中不管是因为没有按照规范进行操作，还是失误，都会对元器件造成一定的损坏。当元器件受到损害，其最终生产出来的电子产品的质量自然而然会下降。当电子产品的生产质量下降时，其使用功能也会受到很大的影响。所以在对元器件进行加工的过程中，要非常注意，一定要将部分元器件弯曲并且保持这种状态，最后放入到二极管中。

3.2穿插安装

电子产品都是先设计好，然后在进行加工。在加工的过程中就需要进行工艺的转换，所以要采用比较合理的工艺方式。只有工艺比较合理，才能真正的提高装配的工艺质量，甚至可以提高工艺的效率。最终利用合理的工艺，达到有效衔接，保障质量的目的。在工艺转换的过程中，首先要把比较小的器件作为着手点，然后再把轻一些的器件放在比较重的器件里面。整个的装配过程要遵循一定的顺序，通常是按照从低到高，从里到外的顺序。在整个的装配过程中，如果工作人员是严格按照装配的规范进行操作，仍然没有得到合格的电子产品，那么就说明某个环节是出了问题的。所以，在进行电子产品的装配中，产品工艺非常重要。只有好的工艺才能生产出好的产品。在进行装配的过程中，需要注意排线插入时要保持平衡，连接的插针一定要插正，避免插歪。

3.3导线与器件焊接

电子产品的装配包括很多重要的环节。其中比较重要的一个环节就是焊接。在进行焊接的过程中，一定要先培训工作人员，确保工作人员对整个的工艺有一个清楚地了解。然后在进行焊接时一定要将需要焊接的部位清理干净。接着需要对清理干净的部位进行分析，看是否能进行焊接。只有确定了能进行焊接，才有必要去进行焊接工艺的确定。再跟着焊接的工艺要求准备相应的各种焊接工具。一般而言，焊接的电烙铁功率在50到70W之间。对于质量要求比较高的焊接工艺，就不能采用直接受力的焊接方法。在焊接前充分了解元器件的结构非常重要，对选择最合适的工艺至关重要，也是最终成品质量的根本保障。在进行屏蔽导线的处理中，需要在导线的外面加上金属，從而形成一个金属屏蔽层。通过这个金属屏蔽层可以很好地避免在外磁场的干扰。但是，也不是说金属屏蔽层越多越好，太多也会影响到屏蔽层的效果。

3.4特殊工艺处理

在进行电子产品装配中要加强质量控制，要做到质量控制就要通过一些比较特殊的工艺。在不同的环境中使用电子产品，需要采取的工艺是不同的。比如在导航船上使用时，因为环境是比较潮湿的，所以需要考虑到产品的密封性。甚至有的电子产品还会在水中使用，只有做好了密封性才能保证电子产品的可靠性。此外，在电子产品的使用过程中，防静电工序也很重要。因为静电会对组件产生很大的影响，严重的时候还会导致爆炸，出现安全事故。所以对电子采取相应的防静电措施，可以很好的保证电子产品的可靠性。可以采取的措施有很多种，比如通过不产生静电的材料，采取合理的温度，采取合理的湿度等等。

4结论

总而言之，对电子产品进行装配是一个比较复杂的过程，也是一件不容易的事。所以对相关的组装人员的要求也会比较高。工作人员除了要专业过硬外，还需要对装配的组件提前做一些处理。通过提前处理的方式，达到改善器件之间相互渗透的作用。通常采用的预处理方式包括密封，防止静电，防止潮湿和抗振动等方式。只有采取合理的装配工艺，才能保证电子产品的质量是可靠的，功能是可靠的。随着人们对电子产品的功能需求越来越高，其生产工艺也变得越来越精致。相应地，电子产品的装配难度也变得越来越大，不断强化设计，不断提升装配工艺是时代的要求，也是不断提高我国电子产品质量的要求。

参考文献

[1]陈庆江.浅谈电子元器件的质量分析与控制[J].科技创新导报，2016，13（20）：2.