王 一,丁 召,3,杨 晨,罗子江,王继红,李军丽,郭 祥,3
(1. 贵州大学 大数据与信息工程学院,贵阳 550025; 2. 教育部半导体功率器件可靠性工程中心,贵阳 550025;3. 贵州省微纳电子与软件技术重点实验室 ,贵阳 550025; 4. 贵州财经大学 信息学院 ,贵阳 550025)
0 引 言
近十年来,由于低维半导体纳米结构独特的物理性质及其在纳米器件中的潜在应用价值,研究者对其进行了大量的研究[1-4]。迄今为止,在纳米结构的形成方面已有了许多理论与实验研究结果,其中纳米孔、量子点环、同心量子环是研究的热点[5]。在物性理论研究方面,Barseghyan等通过蒙特卡洛模拟研究了Langmuir蒸发条件下金属液滴的形成和运动过程[6]。Spirina等通过执行数值重整化组计算研究了量子结构中的约瑟夫森效应[7]。 最近的研究结果表明,同心量子环纳米结构使基于Rashba自旋轨道相互作用的磁光激发的研究成为可能。同心量子环具有独特的磁场能级色散。随着磁场的增大,基态的总角动量零变为非零,从而导致不同辐射强度的激子的能量色散不同,这与量子点不同[8-9]。
液滴外延法(droplet epitaxy, DE)是通过分时段分别沉积III族和V族元素制备纳米结构的主流方法之一[10-13]。对于液滴外延法,主要是通过控制III族液滴在表面的扩散和刻蚀行为,改变液滴在表面形成的状态,从而进一步制备出多种多样的基于III-V族半导体材料的纳米结构[14-17]。然而,通过液滴外延控制纳米结构的形状和尺寸的详细过程尚未得到系统的研究[18],关于晶化温度和时间对GaAs 同心量子环形成的影响机制有待进一步认知理解[19]。此外,利用液滴外延法研究III族液滴的扩散行为和纳米结构的形成机制,对完善高品质的量子结构制备工艺,对新型量子结构器件的设计提高新一代光电器件的性能有着重要意义。
本文采用液滴外延法改变工艺条件在GaAs(001)表面沉积不同沉积量的Ga,从纳米结构的形貌演化和Ga原子的表面扩散等方面解释了其纳米结构形成机理。根据实验结果,讨论了Ga原子在GaAs(001)表面的形成机理。同时,通过降温晶化方法制备GaAs同心量子环,实验的结果也验证了的Ga在GaAs(001)表面扩散的扩散行为机制。
1 实 验
本实验所有样品制备均在Omicron公司制造的超高真空分子束外延(MBE)系统中完成,实验过程中真空室真空度保持为1.6×10-8~4.0×10-7Pa,衬底采用可直接外延的n+GaAs(001)单晶片,掺硫(S)杂质浓度为1.0×1017~3.0×1018cm-3。在实验之前,用束流监测器(beam flux monitor,BFM)对不同温度下各Ga,As源的等效束流压强进行校准。GaAs衬底在580 ℃完成脱氧。在560 ℃的衬底温度条件下,以0.3 mL/s(Monolayer/second, mL/s)的生长速率同质外延1 000 nm的GaAs缓冲层。在这样衬底下分别采用两组不同工艺沉积液滴,第一组样品(a)-(c)在衬底温度为350 ℃,以0.3 mL/s的速率沉积3,7,10 mL的Ga金属液滴,在零As压条件下放置20 s以供表面Ga原子扩散。而后给予As压744.8 μPa,20 min以使表面液滴得到完全晶化。样品(d)在衬底温度为410 ℃,以0.3 mL/s的速率沉积10 mL的Ga金属液滴,在零As压条件下放置20 s以供表面Ga原子扩散。而后给予As压744.8 μPa,20 min以使表面液滴得到完全晶化。第二组样品设置衬底在350 ℃在GaAs(001)表面沉积10和15 mL的Ga液滴,迅速降低衬底温度至270 ℃并开启阀门以744.8和532 μPa As压强晶化20 s。关闭As阀,提高衬底温度至330 ℃,以供Ga原子继续扩散。而后再次以相同As压晶化20 min,最后两组样品在零As压下淬火至室温后取出,送往原子力显微镜(AFM)进行扫描,获得不同退火时间下的Ga在GaAs表面扩散的表面形貌。
2 结果与讨论
2.1 Ga原子在GaAs(001)表面的扩散
图1(a)-(c)所示为不同Ga沉积量(3,7,10 mL)液滴在GaAs(001)衬底AFM结果。在350 ℃下形成Ga液滴,随着退火温度提升至410 ℃,此时表面Ga液滴内部的Ga原子向下扩散刻蚀形成 GaAs量子单环(quantum ring; QR),与此同时,液滴内的Ga原子还在向外扩散。经过532 μPa砷压晶化,向外扩散的Ga原子被气氛中的As原子捕获从而形成以中心坑四周环绕的圆盘(quantum ring-disk, QR-D)。随着沉积的Ga原子的量的增加,液滴经过晶化后所形成坑的半径也在增长,沉积量为3,7,10 mL时坑的半径分别为13,26,31 nm。从QR的密度来看,在相同的衬底温度下,随着沉积量的增长QR的密度反而降低。
选取图1(a)-(c)中200 nm×200 nm范围内单个QR-D结构做三维图及剖面线分析,如图2所示。测量结果显示,不仅QR的半径增长,其圆盘的半径也在增长。这主要是因为Ga原子的增多,使得需要更多的As原子和向外扩散的Ga原子结合,这导致在晶化过程的部分Ga原子得以继续向外扩散形成半径更大的圆盘。当沉积量到达10 mL,表面圆盘半径达到111 nm。如图2(c)所示,不断向外扩散的Ga原子可能与临近的扩散的Ga原子相遇并联通,以至最终形成富Ga的金属表面层。从QR-D中的圆盘高度来看,圆盘高度均在1.5 nm左右。不仅如此,3 mL的QR-D的坑内深度在1.2 nm左右,而到达7 mL后坑的深度为4.5 nm,然而当沉积量到达10 mL,坑的深度为4.3 nm,并没有进一步增加。这说明当有足够的Ga原子时,液滴内部的Ga原子向下刻蚀的深度主要受到衬底温度的限制,进一步增加沉积量并不会使得坑更深。但液滴的半径尺寸则受沉积量明显影响。
图1 (a)-(c)不同Ga沉积量(3,7,10 mL)液滴在GaAs(001)衬底AFM形貌图; (d)10 mL Ga液滴在410 ℃衬底温度下的AFM形貌图Fig 1 (a-c) AFM images of GaAs(001) substrate with different Ga deposition amounts (3,7,10 mL); (d) AFM image of 10 mL Ga droplets at 410 ℃
图2 200 nm×200 nm (a) ~(c)不同Ga沉积量(3,7,10 mL)纳米结构在GaAs(001)衬底3D形貌及其剖面线图Fig 2 200 nm×200 nm (a-c) the 3D morphology and profile line of nanostructures with different Ga deposition amounts (3, 7, 10 mL) on GaAs(001) substrates
如图3所示,定义QR-D半径为Rc,环半径为Rp,所以可以得出圆盘半径ΔR=Rc-Rp。因此可以将Ga液滴扩散区分为3个区域:(1)在R