文献摘要（232）

加成电子-下一代PCB能力

Additive Electronics—Next Generation PCB Capabilities

半加成法（SAP）制造PCB被越来越多的人熟悉，已能够用mSAP生产大约35 μm线路的智能手机等用PCB。文中给出了Averatek-SAP 流程的简图，现在可以提供25 μm及以下线宽/间距，有更严格的线宽控制和导线垂直侧壁，大大提高了阻抗控制，具有显著的信号完整性优势。这些为PCB设计人员提供了许多以前无法获得的新机会，同时也产生了来自设计界和制造界的无数问题，专栏将深入探讨。

（By Tara Dunn，PCB design，2021/04，共3页）

EIPC技术快讯：5G和损耗最小化

EIPC Technical Snapshot∶5G and Loss Minimisation

EIPC的3月技术会议主题是5G和PCB的损耗最小化认识，涉及介电材料、铜箔和建模解决方案，高频基板的电气和机械可靠性是77 GHz ADAS传感器的关键要求。现在应用填充陶瓷的PTFE基材越来越多，这种基材没有玻璃纤维增强体，介电性能不存在编织相关效应，使介电层和超低剖面铜箔之间的界面更加平滑，大大降低了损耗。超低粗糙铜箔在接近100 GHz的频率下具有显著优势，虽然箔材表面非常光滑，仍保持高剥离强度，这在很大程度上归因于树脂的粘附特性。这种基材料制作PCB经过浮焊、高低温循环试验没有失效迹象。对于高频PCB专用超低轮廓ED铜箔，其工艺是通过优化钛滚筒的表面处理和向铜电解液中添加特定的有机整平剂来实现的。

（By Pete Starkey，pcb007.com，2021/3/26，共3页）

移动电子的PCB要求

PCB Requirements for E-Mobility

关于汽车和移动电子设备对PCB的需求有两个应用区域，一个是电动汽车控制系统，另一个是车载联网系统。车载联网系统相当于计算机、服务器和移动终端，新的组件需要比以前更复杂的HDI技术，在高频高速中使用具有合适Dk和Df值的超低损耗材料。电动汽车控制系统最大的挑战是高电压和高温高湿度，考虑到CAF或微裂纹等失效模式，温度循环和存储是重要的参数，要求85 ℃/85%RH和1000伏电压结合起来试验。总之，汽车用PCB需要在汽车环境中生存。

（By Christian Klein，PCB magazine，2021/03，共5页）

金表面处理用RAIG（还原辅助浸金）

RAIG (Reduction-Assisted Immersion Gold) for Gold Surface Finishes

还原辅助浸金（RAIG ：Reduction-Assisted Immersion Gold）是一种混合反应镀金工艺，从引入镍、钯或铜基体开始，先是一种置换反应沉积金，其后由电解质中存在的还原剂作用使化学反应继续沉积金。其功能不会造成置换反应引起的基体腐蚀，也不需要单独化学镀金前另加浸金槽，而一步就能达到较厚的金层，为金丝键合拓宽了操作区间。RAIG是一个可行的替代标准浸金的工艺。

（By George Milad，PCB magazine，2021/03，共3页）

毫米波电路的PCB设计与制造问题

PCB Design and Fabrication Concerns for Millimeter Wave Circuits

毫米波（mmWave）电路的应用正在迅速增长，高频PCB通常基于三种常见电路配置：微带线、带状线、接地共面波导（GCPW）电路。高频电路要维持信号完整性就得减少插入损耗；必须保持一致的相位响应，以便雷达和无线通信等系统提供可靠的信息。本文以PCB电路结构对插入损耗和相位一致性关系为基础，分析了基材介电常数与介质损耗、铜箔粗糙度的影响，铜导体厚度与形状的影响，最终表面涂饰层与阻焊剂的影响。总之，射频、微波和毫米波电路需要更高性能的电路材料，更精准的设计和制造技术。

（By John Coonrod，PCD＆F，2021/03，共10页）

看好可穿戴技术

Wearable Technology is Looking Good

尽管因新冠病毒疫情受到封锁和限制，企业仍在寻找创新的方法继续安全运营，预测2021年可穿戴设备市场将增长18%，达到815亿美元。智能贴片在可穿戴领域的贡献越来越大，这项技术有足够的潜力在医学和福利等领域实现迄今尚未发现的创新。智能手表正在了张领地，将健身功能和其他许多功能集成到一个便携的设备中。智能服装的数据虽不理想，通过提高舒适度和幸福感，保护环境，将会有巨大的开发潜力。

（By Alun Morgan，PCD＆F，2021/03，共2页）