近日,中國材料科学家在对各种形式的碳进行实验并创造出了一种坚硬到可以划伤钻石表面的玻璃。这种透明材料具有不可思议的强度,还可以作为半导体。这为光伏领域带来了一些令人期待的可能性。
这种被称为“AM-Ⅲ”的新材料和钻石有一些相似之处,因为它主要由碳原子构成。但钻石的原子和分子排列是完美的晶格结构,而AM-Ⅲ的原子和分子排列不整齐,结构更加混乱,这种结构被称为“非晶态”。经维氏硬度测试,AM-Ⅲ的硬度有113吉帕。低碳钢的维氏硬度约为9吉帕,而天然钻石的维氏硬度约为70~100吉帕。材料科学家进行的综合力学测试证明,AM-Ⅲ是迄今已知的最坚硬和最强的非晶态材料,它能够划破钻石的表面。