新产品新技术（174）

优化能源效率和实现气候目标的合作项目

为担当社会责任，奥特斯（AT&S）积极开展工艺变革，提出每年将其碳足迹和淡水使用量分别减少5%和3%。安美特（Atotech）一直努力提供可持续的电镀与湿处理产品，其系统旨在减少客户对原材料、能源和水的使用。Atotech和AT&S宣布了一项合作项目，旨在降低AT&S生产使用的Atotech电镀生产线的能耗并优化其能效。Atotech最近将其技术能力扩展到工业软件解决方案的开发，将提供工业物联网（IIOT）软件解决方案和硬件优化的创新组合，使AT&S能够降低总体能耗，帮助他们实现减少碳排放目标。

（pcb007.com，2021/10/21）联合攻关面板级封装技术

来自行业内十多个合作伙伴组成了国际性面板级封装联盟（PLC: panel level packaging consortium），包括Amkor、ASM、AT&S、Atotech、DuPont等公司，他们专注于面板级封装的整个过程，包括面板布线、成型、组装和成本建模、标准化。重点在于芯片埋置于基板技术，以及超细线路形成，线宽和间距可降低到2 µm，并可能进一步到1 µm。同时要更好地控制大面积板（18〃×24〃）的翘曲以及尺寸变形。联盟取得了相当大的进展。

（PCD&F，2021/10）

PPS薄膜成功应用于FCCL

日本Toray开发的聚苯硫醚（PPS）薄膜克服了耐热性与翘曲的问题，成功地应用于软性覆铜箔板（FCCL），有望于2022年度达到在FPCB的实用化。Toray推出的PPS薄膜制品「Torelina」不仅具备了优异的耐燃性、耐药品性，并拥有与LCP同等程度以上的介电特性。Toray应用了控制薄膜结晶构造、分子链定向之技术，克服了PPS耐热性不足与翘曲的两大课题，进而达到了单面型FCCL的目标。

（材料世界网，2021/10/18）

首次刚性基板材料的卷状量产

住友电木（Sumitomo Bakelite）日前实现业界首次刚性基板材料的卷状量产，刚性基板材料「LαZ」是针对半导体封装用途开发的薄型基板材料，该基板芯材薄型化至20 µm，铜箔厚度可降至3 µm。住友电木是以成卷（Reel to Reel）的方式连续生产，再按客户需要裁切成薄片状。也有以宽250 mm、厚20～150 µm、长50～100 m的卷状出货，与挠性板相同制程应用以提升生产效率。

（材料世界网，2021/9/28）

实现铝PCB焊接的表面处理论文

电子焊接是安装SMD和连接电路板的首选方法，现有产品如焊料、助焊剂、黏结剂、清洁剂等都是针对铜PCB而设计的，不适用于铝。Averatek公司宣布，将于2022年1月IPC APEX技术会议发表铝箔PCB实现焊接的表面处理的论文。Averatek将介绍一种先进的表面处理技术，使用传统印刷技术（如丝网、模板）在铝连接盘上印刷一种胶体，在低温对流烘箱中热固化，焊盘上留下不导电的沉积物；然后是按常规工艺在焊盘上印刷焊锡膏，放置贴片元件，然后再回流，可以在铝PCB上实现焊接元件或铜引线。这一个范式转变，开启了许多新的应用，包括RFID、LED和汽车行业的应用。

（pcb007.com，2021/10/22）

3D打印电子解决半导体封装连接

连接IC 芯片的方法常用的是微小的金线键合，这随着电路密度增加会效率越来越低。Optomec公司推出了一种新的高性能半导体封装解决方案，应用气溶胶喷射方法将极细的纳米颗粒状导电油墨液滴喷射到需互连的电路板和芯片接点上，液滴固化可以产生相当10 µm宽铜线路的导电性，其性能几乎与电路板的蚀刻铜线路相匹配。打印互连代替标准导线连接的好处为线路更短、损耗更少、阻抗更匹配，这导致了整体设备效率提高。

（pcb007.com，2021/10/22）

3D打印个性化无线可穿戴设备

Arizona大学的工程师们研制出了一种可穿戴的“生物共生装置”，这是一个全新的概念，即直接为个人定制设备，并使用无线功率转换，使设备无须充电即可全天候运行。这种定制3D打印是基于佩戴者的身体扫描，可以3D打印包裹身体各个部位的定制设备，专门放置传感器能够测量需要的生理参数。生物共生装置不同于腕表或皮肤贴片，它不用充电和不使用黏合剂，该设备有一个小型储能装置，有无线系统能接收几米范围的电力，使佩戴者能连续正常工作。

（pcb007.com，2021/10/22）