只要技术深，沙子可变芯

芯片的体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。但你知道吗？手机和电脑里的芯片竟然是用不起眼儿的沙子做成的。那么普通的沙子是如何摇身一变成为芯片的呢？

芯片的制作流程比较复杂，不过大体上都可以分为三个步骤：设计、生产和封装测试。我们略过设计环节，重点来看看芯片的生产和封装。

从沙子到晶圆

在高温作用下，对沙子进行提纯;再将多晶硅熔化，拉出单晶硅晶棒;然后将晶棒切割成一片一片薄薄的晶圆。

精密技術——光刻和刻蚀

通过紫外线照射雕刻出几十亿个晶体管和线路，这种雕刻需要用到两种精密技术——光刻和刻蚀。

光刻就是在投入生产线的硅圆片上涂抹光刻胶，让紫外线透过印有电路系统的掩膜，照射硅晶圆，以改变光刻胶的性质，刻出电路图。

刻蚀则是将晶圆放入特制的槽中，通过药液和超声波振动，在晶圆表面开凿出一道道沟壑，每一道沟壑控制在5纳米左右，大约是头发丝的万分之一！

不简单的封装

在晶圆上制作完芯片之后，并不能直接使用，而是需要对晶圆进行分割，将每一块芯片分离，然后进行封装。

封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路造成腐蚀，从而使其电气性能下降。封装也可以是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。

因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术可不是一包零食的包装袋那么简单。

你知道吗？

芯片行业规定硅晶体的纯度需要高达99.999999999%。