地平线公司创始人兼CEO余凯：车规级AI芯片未来发展前景可期

谷月

“汽车工业跟IT产业有着非常紧密的关联。在未来十几年中，车规级AI芯片将成为半导体产业中发展最迅猛、未来市场最可期的垂直领域。”

10月14日，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会（IC China2020）在上海开幕。地平线公司创始人兼CEO余凯发表了题为“车规级AI芯片 智能汽车的数字发动机”的主题演讲。

车载人工智能芯片是

“数字发动机”

在传统的燃油车时代，整车架构主要是围绕着发动机去设计的。而在今天的智能汽车的时代，整车架构的设计将围绕着大算力、实时计算的人工智能芯片展开。余凯形象地表示，在智能汽车中，车载人工智能芯片是“数字发动机”，大数据是“石油”是“能源”。

“在智能汽车时代，我们面临的是超大规模数据的挑战。不仅体现为数据量多，而且需要实时计算。”余凯表示，在4G、5G网络下的高等级自动驾驶汽车，拥有360度环视感知以及高分辨率的传感器，导致数据洪流。如果是一千台高等级的自动驾驶汽车，一天所搜集的数据相当于2015年整个人类文明所产生的数据总和。未来，智能汽车或许可以称为“四个轮子上的超级计算机”。

余凯表示，过去，汽车产业跟半导体产业没有那么强烈的关联。因为那时候的数据挑战和计算挑战没有这么大。而未来整车电子架构的发展将会越来越像PC电脑和智能手机那样，走向集中式计算架构。

集中式计算架构的好处就是可以实现大算力芯片、车载人工智能的自动驾驶操作系统等上层应用。上层应用跟下面整个硬件架构的结合能够实现软件跟硬件的分离，这就意味着我们能够不断通过软件OTA去提升用戶体验，不断更新产品功能。智能汽车通过软件更新可以持续保证良好的用户体验，这也是软件定义汽车所带来的价值。

随着智能驾驶技术的提升和产业规模的扩大。未来，智能汽车不仅要完成在复杂环境下的定位、建图、预测、决策以及控制等感知活动，还需要完成在车内丰富的人机交互活动，包括声音、人脸、视线、手势等综合性人工智能计算。

如今，汽车工业跟IT产业有着非常紧密的关联。可以预见，在未来的十几年中，车规级AI芯片将成为半导体产业中发展最迅猛、未来市场最可期的垂直领域。

余凯表示，虽然摩尔定律在慢慢减缓、失效，对数据洪流、人工智能计算、超级计算以及GAP等带来了巨大的挑战，但人们对人工智能算力的要求却在以每年十倍的速度增长，这也为行业带来了更多机遇。

哪怕发展的过程会越来越慢，但整个半导体产业制程还是会一步步走下去。新封装技术的出现、软件和硬件的高度协同以及与自动驾驶、人工智能匹配的创新型架构设计，还有编译器、操作系统等软件算法的综合效果的显现，将使得人工智能计算性能继续向前推进。

智能汽车软件架构

将根植于芯片

“面向人工智能计算、自动驾驶计算，企业需要有全新的思维以推动计算算力的发展。”余凯表示，我们不要只看芯片本身的硬件规模，更要去看软件跟硬件是否高度协同，这能真实体现人工智能计算的性能。硬件的算力规模有多大效率用于人工智能计算，这个问题值得思考。

人工智能算法每年都在推陈出新，未来还会不断变化。余凯提出，在保证足够精度的情况下面，不管用怎样的神经网络模型，地平线对芯片都要能够保证足够的计算效能。因为，在精度保障下的平均处理速度可以真实反应人工智能芯片的处理效率。

据介绍，地平线是中国首家做人工智能芯片的企业，同时地平线也是真正围绕着车规级人工智能芯片不断努力的企业。去年，地平线推出了中国第一款车规级人工智能芯片。地平线前装车载芯片今年也实现了大规模量产。在产品不断推出的背后，是地平线对产业的坚持，包括在人才、组织、核心技术、编译器、操作系统等诸多方面的不断积累。

余凯表示，地平线面向L1、L2的辅助驾驶领域推出了增程二代芯片、增程三代芯片。其中，增程二代已经量产，增程三代芯片将于今年年底量产。面向L3高等级的自动驾驶领域，地平线有增程五代芯片。带环视的自主泊车、高精度的地图定位以及智能座舱人机交互的辅助驾驶软件，地平线的芯片都能够支持，且效率高。

余凯强调，芯片对于整车厂来讲不是业务选择，而是战略抉择。因为未来的智能汽车软件架构都会根植于此。

“现在，芯片厂商与整车厂已经开始联合开发芯片，彼此是协同关系，而不是简单的交付关系。”余凯表示，地平线希望与TL1供应商、软件开发商、方案商以及整车厂去共同协作，打造一个开放繁荣、活跃的产业生态，推动整个智能汽车产业高速向前发展。