NEWS

性能翻倍英伟达RTX30系列显卡正式亮相

9月2日凌晨，英伟达正式发布了基于Ampere架构的全新一代GeForceRTX30系列显卡，首次亮相包括GeForceRTX3090、GeForceRTX3080和GeForceRTX3070三款型号。

英伟达官方宣称，GeForceRTX30系列显卡和Ampere架构基于英伟达最先进的技术和二十多年的图形研发成果。其中包括全新的流式多处理器、第二代RTCores、第三代TensorCores、NVIDIARTXIO、新一代工艺技术、全球最快显存。同时，还发布了NVIDIAReflex、NVIDIABroadcast、NVIDlAOmniverseMachinima三项新技术，能为游戏玩家、主播、职业电竞选手和创作者带来更好的体验。全新显卡采用全新的低矮叶片弹簧和全新的12针电源接口，为组件和散热留出更大空间，并通过附带的转接头与现有电源的8针连接器兼容。GeForceRTX3070配备8GBGDDR6显存，是畅玩4K游戏的“甜点卡”，它的平均速度比GeForceRTX2080Ti快，比GeForceRTX2070快60%，售价却仅为GeForceRTX2080Ti的一半不到，价格为3899元起。GeForceRTX3080拥有10GB全新高速GDDR6X显存，比GeForceRTX2080快2倍，在4K分辨率下带来稳定的游戏体验，售价为5499元起。GeForceRTX3090的24GBGDDR6X显存可以应对极具挑战性的人工智能算法，并满足大规模内容创作的需求。它比目前的终极PC显卡TITANRTX快50%，在8K分辨率下也能在众多顶级游戏中达到60fps，售价为11999元起。

据悉，华硕、七彩虹、耕升、影驰、技嘉、映众、微星和索泰等全球顶级显卡供应商将在中国发布标频版和超频版的GeForceRTX30系列显卡。此外，GeForceRTX30系列还会通过宏綦、外星人、华硕、戴尔、惠普、联想和微星的产品出售。上市时间方面，GeForceRTX3080预计为9月17日，GeForceRTX3090预计为9月24日，GeForceRTX3070将于10月起售。

数字

535亿元

近日，小米集团发布了2020年Q2季度财报。报告显示，2020年第二季度小米营收为535亿元，调整后净利润为34亿元。其中，Q2手机销量2830万台，居全球前四。Q2智能电视出货量280万台，位居中国第一，全球前五。小米loT平台已连接设备2.71亿台，同比增长38.3%。

20.4%

近日，Gartner最新数据显示，2020年第二季度全球智能手机终端用户销量下滑20.4%，总计2.95亿台。2020年第二季度，华为智能手机销量基本追平三星，距全球第一位置仅一步之遥。数据显示，2020年第二季度三星智能手机销量约为5500万台，同比下降27.1%;华为智能手机销量同比下降6.8%，总计5400万台;苹果智能手机iPhone销量为3800万台，同比下降0.4%。

三星GalaxyZFold25G正式发布

9月1日，三星电子推出了全新一代折叠屏手机一三星GalaxyZFold25G。三星GalaxyZFold25G的外部屏幕配备了6.2英寸全视开孔屏设计，内部主屏幕达到了7.6英寸，内部屏幕刷新率达到120Hz。三星GalaxyZFold25G采用了隐形铰链与机身精密贴合，其凸轮结构能够实现多角度旋停技术，并支持全新的自适应分屏模式。其中隐形铰链采用了超微割技术，进行了纤维成分改良并调整了纤维密度。同时，防尘纤维技术也可以有效地减少机身和铰链间隙的灰尘和其他细小异物。此外，三星与ThomBrowne再度携手推出三星GalaxyZFold25GThomBrowne限量版，共同展示了创新科技与时尚兼容的设计。

外星人正式公布三款新游戏显示器

近日，在英伟达发布RTX30系显卡之际，外星人第一时间公布了三款新的游戏显示器AW2521H、AW3821DW和AW2721D。AW2521H是一款25英寸的显示器，具有360Hz的超高刷新率，支持NVIDIAReflex，NVIDIAReflex是一套面向玩家的延迟测量和调整系统。AW3821DW是具有英伟达G-SYNCUltimate和DisplayHDR600认证的超大型37.5英寸曲面显示器，采用了IPS面板。AW2721D是一款27英寸的显示器，刷新率达到了240Hz，分辨率为2560x1440，同样具有英伟达G-SYNCUltimate和DisplayHDR600认证，并且还采用了全新的四面InfinityEdge设计，极大地缩窄了边框。

realme真我X7系列正式发布

9月1日，realme正式带来了新品真我X7系列。真我X7Pro配备一块6.55英寸三星柔性AMOLED屏幕，屏幕刷新率达到120Hz。核心配置上，真我X7Pro搭载了旗舰级5G芯片天玑1000Plus，而真我X7搭载的是5G芯片天玑800U。此外，發布会上还带了一款千元内5G手机真我V3。它采用6.5英寸超大护眼屏幕，搭载5G芯片天玑720。价格方面，真我X7为8GB+128GB和6GB+126GB两个版本，起售价为1799元，真我X7Pro为6GB+128GB，8GB+128GB和8GB+256GB三个版本，起售价为2199元;真我V3为6GB+64GB，6GB+128GB和8GB+128GB三个版本，起售价为999元。

小米自研第三代屏下相机技术正式公布

近日，小米正式公布了其自研的第三代屏下相机技术。小米第三代屏下相机技术通过全新的像素排列方式，让屏下相机区域实现了全分辨率的显示效果。透光性能上，通过将像素间隙做成透明材质，同时将像素驱动电路重新设计，充分利用像素间隙完成透光。此外，在全新像素排布方案的基础上，还采用特殊的电路设计，将更多元器件隐藏在RGB子像素下方，令屏下相机区域的透光率进一步提高。据悉，该技术在显示效果以及相机成像两个方面均已经达到了可量产的阶段，并且计划将于2021年正式量产。

群联正式推出S12DCQLC企业级SSD

近日，群联面对企业用户推出了S12DC企业级SSD，它主要针对读取密集型存储应用，可提供更高的效能，更低的能源消耗，以及更高的服务器机架存储安装密度。容量方面，它的尺寸为2.5英寸，有3.84TB、1.92TB.3.84TB、7.68TB和15.36TB可供选择。规格参数上，它采用SATA6Gbps接口，最大连续读取速度为530MB/s，最大连续写入速度为220MB/s，随机读取为90000IOPS，随机写入为10000IOPS，最大功耗为4.5W，耐久度为0.1DWPD，支持全程资料路径保护机制和硬件掉电保护机制，质保期五年。

高通发布骁龙732G处理器

近日，高通正式推出了新4G芯片骁龙732G。技术参数上，骁龙732G处理器采用2+6八核设计，大核是两颗2.3GHz的Cortex-A76，六颗小核是1.8GHz的Cortex-A55，集成Adreno618GPU，性能相较于骁龙730G上的有着15%的提升。其他方面，骁龙732G处理器采用了三星8nmLPP工艺、支持Hexagon688DSP.Spectra350ISP和2x16-bitLPDDR4X-1866内存，集成骁龙X15LTE4G基带，最大下载速度800Mbps（三载波聚合），最大上传速度150Mbps（双载波聚合）。

声音

中国工程院院士倪光南：“中国数字经济发展迅猛，目前占GDP的比重约为35%，总量超过30万亿元。今后对数字经济发展将有重大贡献的是新基建，其规模将达到几十万亿元。”

讯飞读写科技副总经理赵飞龙：“在人工智能时代，办公场景下的智能硬件产品设计思路主要需要考虑以下三点，一是聚焦于具体的应用场景去进行智能硬件的开发;二是在解决用户核心需求的基础上，进行技术的迭代和喂养;三是通过提升体验，进一步满足用户的需求，做最终的市场拓展。”

中兴正式发布首款屏下摄像新机天机Axon205G

9月1日，中兴正式推出了首款商用屏下摄像手机——中兴天机Axon205G。天机Axon205G为用户带来了屏下摄像体验，让屏幕显示功能与拍照功能得到了平衡。中兴攻克了主显示区域和屏下摄像区域的亮度平衡等难题，同时，还应用了屏下光感技术、屏幕发声和屏下光学指纹等技术，保证屏下摄像体验。这是一块6.92英寸的超大OLED屏，支持10Bit色深和100%覆盖DCIP3高色域。核心配置方面，天机Axon205G搭载全新的高通骁龙765G处理器、4220mAh大容量电池和6400万Al全场景四摄。价格方面，天机Axon205G共有6GB+128GB、8GB+128GB和8GB+256GB三个版本，售价分别为2198元、2498元和2798元。此外，发布会上还同步发布一款TWS无线蓝牙耳机——中兴LiveBud。

海外视点

台积电2nm工厂计划建在新竹

近日，据国外媒体报道，5nm工艺在一季度大规模投产之后，台积电下一步的工艺研发重点就将是更先进的3nm工艺和2nm工艺，为尽快量产，相关的工厂也已经开始同步跟进。台积电负责营运组织的资深副总经理秦永沛透露，台积电计划在新竹建设2nm工艺的芯片生产工厂，建设工厂所需的土地目前已经获得。据悉，台积电旗下目前共有13座晶圆厂，其中有6座建在新竹。

三星加快部署3D芯片封装技术

近日，据国外媒体报道，在三星展示了3D芯片封装技术后，目前三星已加快这一技术地部署。三星的3D芯片封装技术，是一种利用垂直电气连接而不是电线的封装解决方案，允许多层超薄叠加，利用直通硅通孔技术来打造逻辑半导体。利用3D封装技术，芯片设计商在打造满足他们特殊要求的定制化解决方案时就有更大的灵活性。据悉，三星此举主要是为了寻求明年开始同台积电在先进芯片的封裝方面展开竞争。