发行概览:公司本次拟公开发行人民币普通股不超过3,573.10万股,占发行后总股本的25%,本次发行募集资金拟投资项目按轻重缓急程度排列如下:年产高精密度多层板、高密度互连积层板120万平方米建设项目、研发中心升级改造项目、补充流动资金。
基本面介绍:公司是一家专业从事印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业。公司生产的PCB产品包括单面板、双面板和多层板等,主要应用于家电、电源、能源、工业控制、通信和汽车电子等领域。公司凭借安全可靠的产品和优质专业的服务通过了国内外多家大型知名企业的严格供应商考核,并成为多家大型知名企业的“优秀供应商”或“战略供应商”。目前,公司的主要客户包括海尔、海信、美的、奥克斯、台湾光宝、LG(乐金)、Whirlpool(惠而浦)、EATON(伊顿)等国内外大型知名企业及其下属企业,并与阳光电源、台湾台达、BSH(博西华)、EMERSON(艾默生)、Melecs(美乐科斯)、NPES.r.l、Diehl(代傲)、Katek、MIL-Solar等知名企业保持良好的合作关系。
核心竞争力:公司的客户群大部分为行业内的知名企业,具有良好的市场形象及商业信誉,自身研发能力强,产品质量高,在行业中处于领先地位;其对供应商进行严格管理,对于公司自身管理能力、技术支持能力及产品质量水平的提升起到了良好的促进作用,一旦被纳入“合格供应商”名单,不会轻易更换。与行业标杆客户的长期稳定合作使得公司更易获得行业内潜在客户的认可。公司具有较大的客户黏性优势。
PCB产品的下游应用领域众多,每一个应用领域对PCB的要求也不尽相同。公司在市场战略决策方面始终坚持以家电行业用PCB产品为主导,以通信、汽车电子和电源行业等具有良好市场前景的下游行业为延伸的发展战略。目前,公司已成为国内外家电行业用PCB领域的一流供应商,凭借专业的行业技术及优质的产品质量,在家电行业树立了良好的信誉与口碑。
募投项目匹配性:本次募集资金到位后,公司资产总额及净资产将有大幅增加,资产负债率将明显下降,资本结构更加稳健,有利于提升公司间接融资能力。同时公司总资产规模的增加可以保证公司资金实力,增强公司抵御风险的能力,有利于公司持续、健康、稳定的发展。
风险因素:行业风险、财务风险、经营风险、不能持续享受所得税优惠政策的风险、出口國或地区进口政策变动或贸易摩擦风险、实际控制人不当控制的风险、募集资金投资项目实施风险、本次公开发行摊薄即期回报的风险。
(数据截至9月30日)