崔传刚
9月15日,美国对华为的芯片管制升级令正式生效,华为的“至暗时刻”到了。由于幾乎所有涉及先进芯片制造的技术都有美国参与,这道禁令让华为的大量业务陷入了巧妇难为无米之炊的境地。美国的疯狂围堵绝不仅是卡华为的脖子,而是想一刀要了华为的命。
市场现在流言四起,纷纷猜测华为到底储存了多少芯片,能不能撑到黎明的到来?为了安抚市场情绪,这几天华为的高管们也陆续出来回应,态度很诚实,承认尽管还有“余粮”,但一些困难暂时还未能得到解决。正如外界所说,这次的华为确实没有B计划。
虽然被逼到了悬崖边上,华为也不是完全没办法。从短期来说,只能退而求其次,转向使用第三方乃至竞争对手的产品。最近华为高管表态称,愿意在华为手机上使用高通的芯片。求诸竞争对手似乎很丢脸,但华为现在的第一要务是生存,只要不涉及核心利益问题,理应做出这种理智决定。这也是一种策略上的以退为进。尽管美国政府欲将华为置之死地而后快,但很多美国芯片企业还是希望能和华为做生意。如果华为愿意大量采购美国芯片,美方也不是不可能为了真金白银而暂时网开一面。
从长期看,华为似乎更加认识到了打造牢固供应链的紧迫性。在芯片领域,中国的瓶颈不在设计,而在制造环节。未来华为若想不被卡脖子,确实有向芯片制造延伸的必要。我们已经听到一些华为准备自造芯片的传言,但目前仍未得到证实。不过,由于基础差距较为显著,无论是华为自造,还是由它出面组织供应链,都远水解不了近渴,只能谋划长远。
尽管黑云压顶,但华为在今年上半年仍然净赚431亿元人民币,同比大幅增长。这说明华为在财务上还是过硬的,这是扛住打压的最大底气。另外,华为的组织建设仍然非常牢固,不管外部环境如何风雨飘摇,其内部仍井然有序。最近,任正非还频频现身中国各大高校和科研机构,明显是为了开拓基础研究方面的合作,招揽更多的优秀人才。
让我们相信华为能挺住的理由,还有身后的国家。美国明面上是打压华为,实质上是打压中国科技、遏制中国崛起,华为的困境也凸显了我国在半导体等行业的短板。因此,中国已经把半导体的自主发展列入新的长期规划之中,将拿出当年造原子弹的决心和气魄弥补短板。当年在那么艰苦的条件下我们都能研究出原子弹,今天的半导体又能难倒谁?
正如华为一位高管所说,面对压力,华为“宁可向前一步死,绝不退后半步生”。华为能有这样的硬气不是天生的,而是由创始人性格、企业使命感、中国政府和全国人民在背后支持共同打造的。
再多说一句,硬气其实是一种有效的谈判策略。从博弈论的角度说,谈判能否成功在于你是否怕输以及是否对另一方有影响力。合理的硬气可以让企业在谈判中拥有更多主动权。相反,如果一开始就想着要跪,对方必然得寸进尺。我们身边其实也有不少这样的例子。