新基建为国产高端芯片带来新东风

2020年，备受关注的新基建首次被写入政府工作报告，并被列入“既促消费惠民生又调结构增后劲”的范畴。由此可见，新基建是做好“六稳”工作、落实“六保”任务的重要抓手之一。

新基建带来新风口，广受关注的芯片产业链发展迎来新机遇。多位业界专家和公司高管表示，与传统芯片相比，作为新基建计算引擎的5G、AI和智能计算等新一代高端芯片属于新赛道，需要构建全新生态。

国产高端芯片急需突破生态瓶颈

根据国家发改委对于信息技术基础设施的定义，处理器等高端芯片无疑成为5G等通讯网络基础设施、AI等新技术基础设施、智能计算中心等算力基础设施的核心引擎。如今，全球高端芯片的核心技术基本掌握在国外企业手里，而国内高端芯片的核心技术尚处于追赶阶段，这一现状急需改变。

长期以来，国内对如何发展CPU等高端处理器一直存在两种声音：一种是主张基于完全自主知识产权的指令集、微架构、工具链等核心技术的CPU研发，从而赢得战略主动权；另一种是支持国内芯片厂商通过合资或高额付费获得国外厂商的技术（架构）授权，快速占领一部分国内市场。相关专家表示，显然后一种模式不具备处理器关键技术的自主创新能力。这种模式虽然风险低、见效快，但不仅无法主动应对潜在硬件缺陷造成的安全隐患，而且持续发展的控制权仍然操控在国外厂商手中，几无战略主动权可言。

新基建助推国产高端芯片进入新赛道

随着我国新基建重大措施的推进，在5G、人工智能、物联网、工业互联网等领域，并没有出现垄断的生态。恰恰相反，由于相关产业刚刚起步，中外芯片设计公司在创新赛道的同一起跑线上，都面临着采用新架构、构建新生态的挑战。

因此，国家信息化专家咨询委员会常务副主任周宏仁建议，在新基建领域应该优先支持和鼓励采用国产高端芯片。同时，国产高端处理器厂商更应借助这一东风，通过自主创新提升产品性能，力争在新基建领域构建国产自主、面向全球市场的计算生态。事实上，我国基于自主指令集的高端芯片公司已经开始取得不错的成绩。在“信息技术应用创新”工程等应用的牵引下，自主基础软硬件产业出现产品快速迭代、产业链深度融合、资本高度活跃的良好势头。

创新成为高端芯片行业新热点

专家表示，大家谈论比较多的深度学习、神经网络等AI技术，需要根据不同的应用场景，与感知、数据采集、存储和传输、安全加密等技术结合起来，也就是需要将AI专用计算单元和CPU等其他处理器、加速器、存储器单元通过不同形式异构融合在一起，才能构成一个完整的产品。因此，如果没有CPU等处理器芯片，单靠深度学习的专用芯片是无法支撑我国人工智能产业发展的。根据专家的建议，我国应加强高端芯片从技术创新到应用生态的全面布局，加强5G、工业互联网、智能计算等新基建和数字经济的应用场景与自主创新的核心软硬件底层架构的协同整合，努力实现我国高端芯片产业在5G时代的历史性超越，为人类新一波产业浪潮作出源自于中国的重要贡献。

（综合自《经济参考报》《科技日报》等相关报道）